資本紛紛涌入,AI芯片落地難
國內廠商的芯片落地
2018年,騰訊戰略領投了燧原科技。燧原科技的通用AI訓練芯片專為人工智能計算領域而設計,基于這種芯片的AI加速卡、燧原智能互聯技術,以及“馭算”計算及編程平臺可實現深度全棧集成,為編程人員提供針對性的加速AI計算。
面向AI云端訓練,邃思2.0在7月份正式發布。
尺寸為57.5毫米×57.5毫米(面積為3306mm2),達到了芯片采用的日月光2.5D封裝的極限,與上代產品一樣采用格羅方德12nm工藝,單精度FP32算力為40TFLOPS,單精度張量TF32算力為160TFLOPS,整數精度INT8算力為320TOPS。
燧原產品的商業落地場景包括,液冷超大規模集群,加速視頻內容生產;強大的視覺能力,保駕護航金融安全;邊緣部署融合多數據,構建新型智能化交通;高效推理算力集群,建設園區AI視頻云。
中科寒武紀,寒武紀科技的終端智能處理器IP主要產品有2016年推出的寒武紀1A處理器、2017年推出的寒武紀1H處理器、2018年推出的寒武紀1M處理器;云端智能芯片及加速卡產品有2018年推出的思元100、2019年推出的思元270、2021年初正式亮相的思元290;邊緣智能芯片及加速卡為思元220,推出時間為2019年。
寒武紀科技面向云、邊、端三大場景研發了三種類型的芯片產品。
分別為終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡,并為上述三個產品線所有產品研發了統一的基礎系統軟件平臺(包含應用開發平臺)——Cambricon Neuware軟件開發平臺(適用于其所有芯片與處理器產品)。
中星微,于 2016 年 6 月率先推出全球頭先款具有深度學習能力的嵌入式神經網絡處理器(NPU)人工智能芯片——“星光智能一號”,其后又于 2018 年推出運算速度提高 16 倍、功耗降低50%、適用場景更廣的“星光智能二號”(NPU-II)人工智能芯片。
在今年9月的中關村論壇上,中星微發布了后摩爾時代下的新一代人工智能機器視覺芯片——“星光摩爾一號”。
“星光摩爾一號”是面向邊緣計算的人工智能機器視覺芯片,可廣泛應用于各類機器視覺邊緣計算。支持800萬像素的圖像處理、視頻編解碼、安全加解密和異構智能計算,其視頻編解碼提供國標SVAC2.0與H.265兩種格式的自由切換和轉碼,支持國標35114的A、B、C三種安全級別,提供4TOPS的深度學習峰值算力并支持多模融合智能計算框架。
地平線機器人(Horizon Robotics)。成立于 2015 年,總部在北京,創始人是前百度深度學習研究院負責人余凱。
地平線機器人在2021年先后發布了芯片征程5、Matrix 5平臺和Matrix SuperDrive整車智能解決方案,并將推出國內首個開源安全實時操作系統TogetherOS。9月15日,搭載了地平線旭日3芯片,科沃斯發布了最新一代掃地機器人地寶X1也成為了業內首款搭載AI專用芯片的掃地機器人。
除去掃地機器人芯片的使用,征程2則是商用落地的車規級AI芯片。該芯片現已應用于智能輔助駕駛、高級別自動駕駛、高精建圖與定位,以及智能座艙等智能駕駛場景。基于軟硬結合的創新設計理念,可提供4 TOPS等效算力,典型功耗僅2瓦;而且具有極高的算力有效性,每TOPS算力可達同等算力GPU的10倍以上。
靈汐科技,類腦芯片KA200入選2021年世界互聯網領先科技成果“提名項目”。該系列產品可廣泛應用于云端和邊緣計算,滿足眾多傳統人工智能企業的智能化升級需求,促進智慧城市、智能網聯車等眾多相關行業的發展和變革。
不僅能高效支持類腦計算模型和大規模腦仿真,為腦科學領域提供有利工具。同時,還可助力構建更大、更快、更精準的功能級腦仿真平臺,推動腦科學與類腦算法的研究和類腦生態構建。
計算機科學與腦科學融合的類腦芯片KA200,采用異構融合眾核、存算一體的架構,單芯片集成25萬神經元和2500萬突觸,每秒超過16萬億次突觸計算,功耗近12瓦。KA200已經于2021年實現量產。
并且基于KA200構成了完整的產品體系,如類腦計算板卡、類腦計算模組、類腦服務器、軟件工具鏈和系統軟件以及類腦整體解決方案。
國內本土的AI芯片在不同場景應用中發力。
燧原科技面向云端訓練,瞄準具體商業落地場景;寒武紀科技面向云、邊、端三大場景研發了三種類型的芯片產品;中星微則布局嵌入式人工智能大規模商用,與AlphaGo這樣高算力、高功耗的服務器端AI不同,嵌入式人工智能應用需要小型化、低功耗、低成本的芯片,星光智能二號完美地符合了這些需求,攝像頭本身就具備AI邊緣計算功能。
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