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生物醫藥

博安生物

博安生物獲得戰略投資，投資方為元生創投、藍海資本、煙臺財金。

博安生物是一家綜合性生物醫藥研發商，專注于腫瘤科、自身免疫、疼痛和內分泌疾病。該公司的抗體發現活動圍繞四大平臺展開，即全人抗體轉基因小鼠噬菌體展示技術、雙特異T－cell Engager技術平臺、抗體偶聯（ADC）技術平臺、納米抗體平臺。

百奧智匯

百奧智匯完成A＋輪融資，由軟銀中國資本領投，IDG資本、杏澤資本也參與了本輪融資。

百奧智匯是一家單細胞基因組研發商，旨在創建和應用人類疾病的精準圖譜。通過與來自醫學研究機構，醫院以及制藥公司合作，致力于挖掘單細胞基因組學和生物信息學在人類疾病診斷和治療上的應用。

潤佳醫藥

潤佳醫藥完成4億人民幣B輪融資，投資方為君實生物、瑞華控股、瀟湘資本。

潤佳醫藥是一家以1．1類小分子藥物研發為主的高科技醫藥企業，重點研發退行性疾病及抗腫瘤治療領域的1類小分子藥物，產品管線覆蓋超過10種候選藥物，涵蓋骨退行性疾病、神經性退性疾病、惡性腫瘤、耐藥性病原菌感染等多個疾病領域。

閱微基因

閱微基因完成C輪融資，投資方為盈科資本。

閱微基因是一家基因領域的生物科技公司，致力于基因分型和基因檢測技術研究，為科研用戶提供相關的技術服務。

正序生物

正序生物完成4000萬人民幣天使輪融資，由萬物資本、聯新資本領投，紅杉資本中國基金、泰福資本跟投。

正序生物是一家遺傳性疾病免疫治療平臺，以堿基編輯為基礎開發突破性療法，致力于為點突變引起的遺傳性疾病或癌癥的免疫治療提供治療方案。

信諾維

信諾維完成數億人民幣Pre－IPO融資，由海松資本領投，中華開發資本、久友資本、峰毅遠達資本、農銀國際、德觀資本等跟投。

信諾維是一家以創新為驅動的全球性生物制藥企業，借鑒卓越的全球標準，對中國市場的深刻了解及持續的投資，致力于將最先進的藥物以更快的速度推向市場、提供給更多患者，以滿足不斷增長的醫療需求。

AiVita Biomedical

AiVita Biomedical完成2500萬美元B2輪融資，投資方未披露。

AiVita Biomedical是一家美國細胞治療和再生醫學技術研發商，通過其在干細胞生長和定向、高純度分化方面的獨特專長，來開發安全、高效、經濟的治療性生產工藝制造。

凌科藥業

凌科藥業完成君聯資本發起的近2千萬美元A＋輪融資。

凌科藥業是一家小分子創新藥物研發商，專注于研發腫瘤和自身免疫疾病領域的小分子藥物及建設新藥篩選平臺，主要從事新藥早期研究、藥物銷售、專利授權及轉讓等業務，產品涉及小分子抗癌藥等。

煥一生物

煥一生物完成數千萬人民幣天使輪融資，由五源資本領投，心元資本跟投。

煥一生物專注免疫細胞檢測、細胞免疫治療的研發平臺，依托國際細胞免疫學、再生醫學、功能性醫學、抗衰老科研數據庫，增強免疫系統健康，預防疾病，致力于延長高質量的人類生命。

新能源

裕能新能源

裕能新能源完成8．98億人民幣股權投資融資，投資方為寧德時代、比亞迪、靖西新能源。

裕能新能源是一家磷酸鐵鋰研發生產商，建立以研發、生產相結合的自主創新機制，致力于磷酸鐵鋰和三元材料的研發和技術改良。

新材料

同光晶體

同光晶體完成B輪融資，由昆侖資本投資。

同光晶體是一家半導體材料碳化硅襯底研發生產商，主要從事第三代半導體材料碳化硅襯底的研發和生產，主要產品包括4英寸N型碳化硅單晶、6英寸導電型碳化硅單晶、高純半絕緣碳化硅襯底。

半導體

九同方微電子

九同方微電子完成A＋輪融資，投資方為哈勃投資、深創投。

九同方微電子是一家IC設計軟件研發商，旗下產品有eWave、ePCD、eSpice、eSim等，應用于集成電路、RFIC、高速互連SI、手機等，覆蓋通信、國防、醫療和基礎科學等領域。

上海睿勵

上海睿勵完成1億人民幣戰略融資，由中微公司投資。

上海睿勵是一家集成電路工藝檢測設備供應商，從事集成電路生產制造工藝檢測設備的開發和研制，為用戶提供光學測量設備、光學關鍵尺寸分析系統、鎵液態離子源、缺陷檢測、等離子體灰化等產品，廣泛用于科學儀器、微電子等領域。

芯來科技

芯來科技完成數億人民幣的融資，由天際資本領投，中關村芯創集成電路基金、臨芯投資和啟榕創投跟投，老股東小米長江產業基金、藍馳創投、新微資本繼續追投。

芯來科技是一家商用RISC—V處理器核IP研發商，專注于為用戶提擁有自主知識產權的Nuclei N200系列RISC—V商用低功耗處理器內核IP，以及2級管線超低功耗處理器核等產品，致力于推動RISC—V的傳播和推廣。

中芯集成

中芯集成獲得戰略投資，投資方為深創投。

中芯集成電路制造（紹興）有限公司是一家專注在為客戶提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工生產制造服務的供應商。其主要工藝平臺是從中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）授權轉移而來的MEMS、IGBT和MOSFET。

瀚巍微電子

瀚巍微電子完成數千萬人民幣Pre－A輪融資，由OPPO領投，MediaTek、高榕資本、中芯聚源及天使輪股東常春藤資本、快創營（iCamp）跟投。

瀚巍微電子是一家集成電路芯片設計及服務商，專注于集成電路芯片設計及服務，從事智能科技、計算機科技領域內的技術開發等。

青新方電子

青新方電子獲得戰略投資，投資方為圣邦股份。

青新方電子是一家高密度半導體集成系統研發商，專門從事3D高密度子系統集成。其開發了一種革命性的3D微層壓結構，能夠在標準IC封裝尺寸內堆疊多個芯片，電容性層壓板和電感性層壓板，提供子系統的所有功能。

矽昌通信

矽昌通信獲得數億人民幣戰略投資，投資方為盈科資本。

矽昌通信是一家集成電路芯片及智能硬件產品研發商，公司主要從事智能硬件產品及集成電路芯片的研發、生產和銷售業務。

利普思

利普思完成Pre－A輪融資，由正泰集團領投，水木易德跟投。

利普思是一家功率半導體元器件的研發、生產和銷售商，能獨立設計IGBT／SIC、MOSFET模塊和IPM模塊產品，并且和日本的功率模塊的封裝廠建立了合作關系。