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隨著人工智能、深度學習的春風吹遍世界各地，芯片與AI越來越密不可分。隨著各國政府高度重視、資本熱潮不斷加碼，人工智能與物聯網技術相結合帶來了廣闊的市場機遇，人工智能芯片成為一個熱門領域，許多中國AI芯片企業異軍突起。

華為：AI芯片的先行者

在未來的芯片潮流中，AI技術將會得到更多的應用，華為憑借靈敏的市場嗅覺，搶占先機，成為AI芯片的先行者。此前，華為正式發布了兩款AI芯片——昇騰910和昇騰310，據稱計算力遠超國際芯片巨頭谷歌和英偉達，打破西方數十年來在高端芯片領域對我們的技術封鎖。

昇騰910采用臺積電7nm工藝，最大功耗為350W，計算力可達到 256TFOPS，比目前最強的英偉達V100的125 TFLOPs高出了一倍，在計算力超谷歌及英偉達，是目前全球已發布的單芯片計算密度最大的 AI 芯片。

昇騰310是一款用于嵌入式設備的AI芯片，屬于昇騰的迷你系列，可以實現高達16TOPS的現場算力，而最大功耗僅 8 瓦，同時集成了 16 個通道的高全高清視頻解碼器，支持同時識別包括人、車、障礙物、交通標示在內的200個不同的物體，一秒鐘內可處理上千張圖片，擁有較高的性能功耗比。

早在2017年，華為基于對手機和用戶的深厚理解，定義和設計了麒麟970，其中創新的HiAI移動計算架構，首次集成了NPU專用硬件處理單元。去年麒麟980在業內首次搭載雙核NPU，在多種網絡模型下達到業界頂級水平，拿下了全球六項第一，實現目前業界最強端側AI運算力。在2019年華為還將發布3款AI芯片Nano、Tiny、Lite，同時華為將會基于昇騰系列AI芯片提供AI云服務，顯示出華為在AI芯片上具有非常強的野心。

寒武紀：AI芯片的獨角獸

成立僅有三年、早已在芯片領域遠近聞名的寒武紀，是中國半導體獨角獸在人工智能領域崛起的代表，華為的AI芯片架構正是搭載了寒武紀1A的“雙核結構優化版”。其實早在華為開啟手機AI時代，NPU就是來自AI獨角獸寒武紀科技的A1處理器IP。

寒武紀科技是由兩個80后兄弟陳天石、陳云霽聯手創建的頂級AI公司，團隊的成員大都是在芯片設計開發和人工智能領域深耕多年的。成立的第一年，寒武紀就發布了世界首款商用深度學習專用處理器1A處理器，從此名聲大噪，在完成了多方投資人的的一億美元A輪融資后，寒武紀理所當然成為了全球AI芯片領域第一個獨角獸初創公司。與其他人工智能公司不同，寒武紀第一年就實現了盈利，且獲得了1億元的大單，發展可謂是神速。

寒武紀在過去三年一直保持每年一代的產品迭代速度：

2016年發布的寒武紀1A處理器（Cambricon－1A），是世界首款商用深度學習專用處理器；

2017年11月，寒武紀召開自成立以來的首場發布會上，三款全新的智能處理器IP產品亮相：面向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16，以及面向智能駕駛領域的寒武紀1M。

2018年5月，寒武紀發布第三代IP產品Cambricon 1M，以及最新一代云端AI芯片MLU100和板卡產品。其中，MLU100采用寒武紀最新的MLUv01架構和TSMC 16nm的先進工藝，可工作在平衡模式（1GHz主頻）和高性能模式（1．3GHz主頻）下，平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，高性能模式下的等效理論峰值速度更可達每秒166．4萬億次定點運算，但典型板級功耗僅為80瓦，峰值功耗不超過110瓦。

寒武紀推出的好幾款人工智能處理器，無一例外在業內都受到了一致好評。寒武紀當下的目標市場也比較明確，主要是較高端的高性能計算領域，公司未來路線圖——3年內占領10億智能AI終端，占領中國云端高性能芯片1／3市場份額，目前已經通過中科曙光的AI服務器占領AI云市場；在智能終端領域，與華為海思的麒麟系列芯片合作打造生態。

寒武紀大爆發，那是一個生命充滿了無限可能的時代，就像中國的芯片產業面臨的新時代，在寒武紀的一步步發展中，我們可以看出一個智能芯片獨角獸的成長，也相信寒武紀能帶領著中國智能芯片領域在國際市場上闖出自己的一片天地。