云知聲發布多模態AI芯片戰略,同步曝光三款在研芯片
繼去年5月在行業率先推出首款面向物聯網的AI芯片—雨燕(Swift)及其系統解決方案之后,1月2日,國內領先的人工智能企業云知聲在京召開新聞發布會,正式公布了其多模態AI芯片戰略與規劃。會上同步曝光了其正在研發中的多款定位不同場景的AI芯片,包括第二代物聯網語音AI芯片雨燕Lite、面向智慧城市的支持圖像與語音計算的多模態AI芯片海豚(Dolphin),以及面向智慧出行的車規級多模態AI芯片雪豹(Leopard)。
5G推動AIoT落地,多模態AI芯成必然
云知聲創始人/CEO黃偉認為,當前我們正處于5G爆發的邊緣,5G與人工智能的結合將真正促使萬物智聯(AIoT)的落地與實現。可以預見的是,未來巨量的多維數據(如語音、圖像、視頻等)集中處理與邊緣式分布計算的需求,勢必將進一步挑戰AI底層支持硬件——芯片的計算能力。
與此同時,AIoT場景下人工智能應用對于端云互動有著強需求。強大的云會讓端能力更強,而強大的端則可提升數據處理的實時性和有效性,進而增強云的能力。二者需要緊密結合,這要求對芯片設計和云端架構進行統一考量。傳統的通用方案架構由于在高實時性、高智能化場景中的算力有限,且無法平衡好成本、功耗、安全性等諸多現實需求,因此具備多維度AI數據集中處理能力的多模態AI芯片將成必由之路。
圖 |云知聲創始人兼CEO黃偉
黃偉同時指出,面向5G萬物智聯時代,人工智能服務需提供更加場景化的解決方案,云+芯一體化的服務模式將成為行業主流。基于此,他進一步對傳統SOC(System On Chip)概念提出全新定義,其中S代表不同的AI服務能力即Skills,O代表云端與邊緣側的互動On/off Cloud,C代表具備智能處理能力的AI芯片。
從IVM到雨燕,云知聲的造芯之路
云知聲2014年開始切入物聯網AI硬件芯片方案(IVM),并于2015年開始形成量產出貨,其中家居領域客戶覆蓋格力、美的、海爾、長虹、海信、華帝等幾乎所有國內一線家電廠商。在深入場景提供服務的過程中,為彌補通用芯片方案在給定成本和功耗條件下的能效比問題,以及在邊緣算力、多模態AI數據處理方面的能力短板,2015年云知聲正式啟動自研AI芯片計劃。
去年5月16日,云知聲正式發布了旗下耗時近三年自主研發打造的首款物聯網AI芯片。該芯片采用云知聲自主AI指令集,擁有具備完整自主知識產權的DeepNet1.0、uDSP(數字信號處理器),并支持DNN/LSTM/CNN等多種深度神經網絡模型,性能較通用方案提升超50倍。
發布芯片后僅四個月,云知聲便選擇將基于雨燕的解決方案進行開源,于去年9月正式推出智能家居、智能音箱的兩套標桿解決方案。通過“云端芯”結合,提供給客戶與合作伙伴面向具體場景的軟硬件一體化Turnkey解決方案,可讓客戶站在更高的設計起點、以更低的成本,在更短的時間周期內打造出更穩定可靠的產品。同時,開源的方案也可確保客戶基于已提供的AI能力自行設計其它各種長尾產品形態,構建更為豐富的AIoT生態。
目前,基于雨燕芯片的全棧解決方案已導入的各類方案商及合作伙伴已超過10家,包括美的、奧克斯、海信、京東、360、中國平安、硬蛋科技等,相關產品最早將于Q1量產上市。
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