高通激戰蘋果,英特爾趁勢挑戰摩爾定律上位?
這邊蘋果和高通正因為專利戰打的不亦樂乎,那邊英特爾就趁勢發了大招,不僅大談特談摩爾定律,更是推出了六大戰略性架構。
據外媒報道,高通在福州起訴蘋果成功之后,正在試圖說服美國貿易部門考慮對使用英特爾芯片的蘋果iPhone施加進口禁令,但該機構卻似乎更希望可以采取互相妥協的措施,以保護美國公司在下一代手機技術領域的主導地位。
而對于蘋果來說,則傳出消息稱,蘋果正在開發通訊芯片,以便于更好地和高通競爭,為此,蘋果開始招聘相關的人員。
除此之外,蘋果還想將該芯片用于自身的iPhone手機之上,不僅為了抗衡高通,更為了拋棄合作伙伴英特爾。
果不其然,面對這種局面,英特爾也使出了自己的大殺招。

在其技術架構日上,英特爾不僅展示了其基于10納米的PC、數據中心和網絡系統,介紹了其在設計與工程模式方面的戰略性轉變,并解讀了英特爾賴以生存的六大戰略支柱。
此外,在英特爾看來,對這些領域的重大投資和技術創新,必將可以為此后更加多元化的計算時代奠定堅實的基礎,畢竟,到2022年,該潛在市場規模將超過3000億美元。
一、英特爾:摩爾定律未必有效
近年來,雖然依然是全球最大的PC處理器廠商,但英特爾卻不斷在芯片制造技術方面輸給了臺積電等競爭對手。
而其數十年來一直遵循的 “摩爾定律”,即集成電路上可容納的元器件的數量,每隔18個月至24個月就會增加一倍,也隨著晶體管縮小到只有幾個納米的距離,而導致英特爾的技術目前已遠遠落后于摩爾定律。
也是因此,英特爾不得不宣布把10納米制造工藝推遲到2019年末。
只是,在本次技術架構日上,英特爾突然顯得硬氣了不少。
在五個小時的演講中,英特爾揭開了其2021年CPU架構路線圖、下一代核心顯卡、圖形業務的未來、全新3D封裝技術,甚至部分2019年處理器新架構的面紗。
英特爾高級副總裁兼硅工程事業部總經理Jim Keller 登場時,就毫不客氣地懟了高喊摩爾定律已死,跟英特爾唱反調的人,并針對這點指出,自己在看完英特爾的整體技術布局智慧,相信英特爾可以發揮的空間還很大,并且將會讓摩爾定律在未來很長的一段時間內持續下去。
而英特爾處理器核心與視覺計算高級副總裁Raja 則剖析了整個計算市場的走向,他表示,未來英特爾在架構設計上會越來越靈活,核心設計會更接地氣,也會更強調不同場景的計算適配。

基于此,英特爾未來不止 CPU 或 GPU,而是將引入更多計算概念,構成 xPU 生態,從各種方向去解決未來計算領域會面對的各種問題。
在本此大會上,英特爾重點展示了其Foveros全新3D封裝技術,該技術首次引入了3D堆疊的優勢,比目前臺積電與三星的 2D 或 2.5D 封裝技術更先進,并將于2019年下半年開始推出一系列使用Foveros的產品。
這其中,英特爾還推出了下一代CPU微架構Sunny Cove,旨在提高通用計算任務下每時鐘計算性能和降低功耗,并包含了可加速人工智能和加密等專用計算任務的新功能。
明年晚些時候,Sunny Cove將成為英特爾下一代服務器(英特爾至強)和客戶端(英特爾酷睿)處理器的基礎架構。
除此之外,英特爾還推出了新的One API項目,可用于在單一開發環境中簡化跨CPU、GPU、FPGA、人工智能和其它加速器的各種計算引擎的編程,其公開發行版本預計將于2019年發布。
而由于未來 AI 應用將是主流計算趨勢,為了更好解決來自這方面的計算問題,英特爾也會在其主力架構中增加更多針對包含深度學習、訓練以及推理計算加速的功能區塊,讓英特爾的整體計算架構能更好的因應未來 AI 產業的走向。

為此,英特爾著重介紹了其在驅動不斷擴展的數據密集型工作負載方面的戰略進展,從而為PC和其他智能消費設備、高速網絡、無處不在的人工智能(AI)、云數據中心和自動駕駛汽車提供支持。
雖然在過去,英特爾由于其“擠牙膏”的做法而備受質疑,產能因制程技術難以突破,還面臨AMD和英偉達等發起的重大挑戰,但這次英特爾頗拿出了一種破釜沉舟的氣勢。
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