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中科院背書，寒武紀新一代人工智能芯片發(fā)布

2017-11-08 09:13

來源： OFweek 人工智能網

在發(fā)布會上，寒武紀科技公司兼CEO陳天石稱，寒武紀的人工智能芯片能模擬大腦的神經元和突觸，一條指令即可完成一組神經元的處理，這種計算模式在做智能處理時，與傳統(tǒng)芯片相比更是不可同日而語。

搭載寒武紀1A的麒麟970

“在智能時代，大家都處在同一起跑線上。”陳天石還表示，除了本身的效率之外，生態(tài)也是非常關鍵的方面，沒有相配套的應用和軟件，很難在市場上取得成功。

隨后他還在會上聲稱，今后將用三年時間在10億臺設備上集成寒武紀處理器，并且在這三年內有信心覆蓋全國30%的服務器市場。

“寒武紀是中科院計算所在處理器與人工智能交叉領域超前布局的結晶。”中科院計算所所長孫凝暉也在會上表示，人工智能發(fā)展至今，已經到了收獲的季節(jié)。

目前，寒武紀的產品有臺積電代工，商業(yè)模式則是在終端市場出售知識產權，在云端市場賣芯片。

寒武紀還為開發(fā)者打造了人工智能軟件平臺“Cambricon NeuWare”，將全面支撐端云一體的智能處理。該軟件開發(fā)平臺構建于寒武紀科技發(fā)明的人工智能專用指令集支撐之上，包含開發(fā)、調試、調優(yōu)三大部分，將全面支撐端云一體的智能處理。

未來，寒武紀科技還將繼續(xù)與華為、中科曙光等公司合作，進一步開發(fā)搭載人工智能專用芯片的計算基礎設施，在終端與服務器端共同發(fā)展，為人工智能產業(yè)提供更強大的算力支持。

今年7月由國務院頒布的《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》中，中科院科學傳播局局長周德進明確指出，要重點突破智能芯片與體統(tǒng)等一批關鍵技術，建立新一代人工智能關鍵共性技術體系。寒武紀芯片是中科院在智能方向基礎研究的關鍵突破，未來希望通過產學研用的結合，帶動我國智能產業(yè)國際競爭力整體躍升和跨越式發(fā)展。

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