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芝能智芯出品

在AI和高性能計算（HPC）日益增長的需求下，共封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）正在成為數據中心網絡升級的核心技術。

根據摩根士丹利的研究《AI Supply Chain: Identifying the Key Beneficiaries of CPO》，CPO市場預計將在2023年至2030年間實現172%的年均復合增長率（CAGR），從目前的800萬美元增長至93億美元。

以英偉達的Rubin GPU為代表的技術創新將推動CPO在AI和HPC中的應用，臺積電、Marvell和Broadcom等公司作為供應鏈中的關鍵角色，在推動CPO生態系統方面扮演重要作用。

Part 1

CPO的戰略意義：推動AI數據中心性能提升

CPO通過將光學元件直接集成到處理器封裝中，能夠顯著提升數據傳輸效率和降低功耗。這種設計為AI數據中心提供了高帶寬、低延遲的網絡支持，解決了傳統電氣互連的帶寬瓶頸問題。

在未來的AI訓練和推理工作負載中，這些優勢將變得尤為重要。英偉達的Rubin GPU及其NVL服務器架構被視為CPO商業化的突破性標志，其系統需求預計將占全球CPO市場需求的75%（到2027年），Rubin GPU將帶來巨大的光纖陣列單元（FAU）需求，進一步鞏固其在高性能計算領域的地位。

CPO市場從2023年的800萬美元迅速擴張到2030年的93億美元，AI和HPC應用對高效網絡連接需求的快速增長。

◎  CPO市場中扮演重要角色主要包括 FOCI，在FAU和相關光學服務領域的領先地位，是CPO供應鏈中的關鍵玩家。

◎  臺積電通過COUPE技術，臺積電在硅光子（SiPh）和3D封裝領域展現了強大的整合能力。

◎  ASE：作為先進封裝的領導者，ASE為CPO芯片提供系統級封裝（SiP）解決方案，預計將在2026年和2027年分別帶來4億美元和14億新臺幣的收入。

● FOCI：CPO 組件供應的核心力量

FOCI 在 CPO 供應鏈中扮演著至關重要的角色，專注于提供光纖陣列單元（FAU）及相關服務，如光封裝、光纖跳線系統和電纜等。

在英偉達的下一代 Rubin GPU 服務器機架系統中，FOCI 有望成為 FAU 及相關服務的主要供應商。這得益于 FOCI 領先的技術實力，其在光通信組件領域積累了豐富的研發和生產經驗，能夠滿足 CPO 技術對高精度、高可靠性光組件的需求。

FOCI 能夠契合臺積電的本地化戰略也是其競爭優勢，全球半導體產業供應鏈的調整，本地化生產和供應成為趨勢。

FOCI 與臺積電的緊密合作，使其能夠更好地適應這一趨勢，確保在 CPO 組件供應方面的穩定性和及時性。預計在 2026 - 2027 年，隨著 CPO 技術在市場中的逐步普及，FOCI 將迎來顯著的收入增長，其 CPO 相關業務有望成為公司業績增長的重要驅動力。

● ASE：全方位的 CPO 解決方案提供商

◎  ASE 在 CPO 領域展現出全面的服務能力，涵蓋從傳統封裝到先進封裝的一系列解決方案。

在 CPO 封裝技術方面，ASE 可通過其 VIPack 平臺提供混合鍵合技術，用于 PIC/EIC 集成，同時還具備為 PIC/EIC/Switch/XPUs 提供 OSAT 服務以及對整個 CPO 芯片進行 SiP 封裝的能力。

以 Broadcom 的 TH5 為例，盡管 Shun Sin 曾為其提供 SiP 封裝服務，但 ASE 憑借其積極的市場策略和技術研發投入，在 CPO 市場中具有較大的潛力。

根據摩根士丹利的分析，預計 2026 年和 2027 年分別將有 65 萬和 227.5 萬個 CPO 相關組件（包括 CPU、GPU、交換芯片等）需要封裝，若 ASE 每個 SiP 封裝收取 20 美元費用，這將分別為 ASE 帶來約 4 億新臺幣和 14 億新臺幣的收入，ASE 在 CPO 封裝市場的巨大商業機會。

◎  AllRing 將硅光子學作為研發重點，投入了約10%的人力資源進行技術研究，并在CPO相關設備開發方面取得了顯著進展，特別是在FAU光學耦合設備領域。

隨著CPO技術市場需求的增長，預計AllRing的FAU光學耦合設備將在2026年上半年開始為公司帶來重要收入貢獻。這是因為光學耦合設備是實現光信號與芯片高效連接的關鍵環節，AllRing的技術成果使其在這一細分領域占據了一席之地。

隨著CPO技術在數據中心等領域的應用擴大，AllRing有望憑借其技術優勢進一步拓展市場份額，成為CPO技術發展的重要受益者之一。

其他企業在CPO領域也各展所長：

◎  臺積電利用COUPE技術整合光和半導體市場，雖然2026年CPO業務對其收入貢獻較小，但未來有望成為增長點；

◎  聯發科和Alchip在ASIC設計服務中融入CPO技術，提供更具競爭力的解決方案；

◎  Landmark和VPEC專注于硅光子外延片，為CPO解決方案提供支持。

這些企業的協同發展將共同推動CPO技術的進步和市場的擴展。

Part 2

CPO的未來路徑：生態系統建設與區域角色

CPO 技術的核心優勢在于其能夠實現光通信與芯片封裝的深度融合，為 AI 和高性能計算應用提供強大的支持。

與傳統的可插拔光模塊相比，CPO 技術在提升帶寬密度和降低系統功耗方面表現卓越。

在數據中心的大規模計算場景中，傳統架構下的信號傳輸損耗和功耗問題逐漸成為性能瓶頸，而 CPO 技術通過將光器件與芯片緊密集成，能夠在更小的空間內實現更高的數據傳輸速率，同時減少了中間連接環節的能量消耗，有助于提升整個數據中心的能效比，降低運營成本。

CPO市場的快速發展對供應鏈提出了更高要求，從光學封裝到硅光子平臺的集成，全球供應鏈的協同將極大地影響CPO技術的普及速度。

● CPO的產業化面臨諸多挑戰：

◎  高昂的初期成本，因為CPO芯片的封裝和測試比傳統方法更為昂貴；

◎  技術集成難度大，將光學模塊與電氣芯片結合需要跨領域的深度合作；

◎  以及供應鏈復雜性增加，由于主要元件供應商分散在全球各地且存在技術壁壘，這對供應鏈管理構成了額外挑戰，決定了CPO技術能否順利實現大規模商業化應用。

● CPO（共封裝光學）的生態系統建設主要圍繞三大方向展開：硅光子（SiPh）技術的進步、先進封裝的規�；�生產，以及標準化和兼容性的提升。

◎  臺積電和AllRing等領先企業在硅光子領域的研發投資，為CPO的應用提供了堅實的技術基礎。

◎  ASE和FOCI等公司通過采用系統級封裝（SiP）和混合鍵合技術（Hybrid Bonding），加速了CPO解決方案的產業化進程。

◎  與此同時，在CPO的發展過程中，建立統一的技術標準至關重要，這不僅有助于降低開發成本，還能提高市場的接受度，從而推動CPO技術在全球范圍內的廣泛應用。

小結

CPO技術的興起不僅是數據中心網絡升級的需求使然，更是AI和HPC生態系統發展的必然結果，CPO市場的快速增長將為光學封裝、硅光子和先進封裝等領域帶來前所未有的機遇。

       原文標題 : AI驅動的CPO市場崛起，未來發展路徑如何？