臺積電3nm產能利用率有望突破80%
臺積電 3nm 已拿下蘋果、高通及聯發科等大廠訂單。
業界預期,臺積電今年將全力擴增 3nm 產能,甚至將調配部分 5nm 產能轉至 3nm,預計今年底前臺積電 3nm 產能利用率有望突破 80%。
自從芯片規則被修改之后,為了不得罪美方,臺積電立刻終止了給華為代工麒麟芯片的服務,導致華為不僅手機業務元氣大傷,還陷入了無芯可用的窘境。
在失去華為這個 “大客戶” 后,由于蘋果在國內市場的手機銷量回暖,空出來的產能也被蘋果的芯片訂單填補,臺積電有了喘息間隙。
2024 年開年后,臺積電一改頹勢迎來了“轉折點”。數據顯示,臺積電目前不僅拿到了蘋果的 A18 系列和 M3 芯片訂單,還拿到了英偉達、AMD 和高通的大量芯片訂單。
并且它們購買的都是臺積電第二代 3nm 工藝產能,這直接讓臺積電今年的 3nm 芯片訂單暴漲了 50%,幾乎是全年拉滿的狀態。
據悉,今年年底,臺積電的 3nm 產能利用率將攀升至 80%,月產能更是將達到 10 萬片。
高通(Qualcomm)和聯發科(MediaTek)據說都將分別采用這種 3 納米制程推出驍龍 8 Gen 4 和 Dimensity 9400,蘋果也將為 iPhone 16 系列推出 “A18”。
不過,看來蘋果還覺得目前的產能還不夠。 蘋果作為臺積電最大客戶之一,多年來都會首發新工藝,且實現很長一段時間的獨占。
另有消息傳出,臺積電預計將從2025年量產 2nm 芯片,iPhone 17 Pro 或將會成為首個吃螃蟹者,并且獨占臺積電全年的產能。
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