億鑄科技榮登畢馬威“芯科技”新銳企業50榜單
億鑄科技榮登畢馬威“芯科技”新銳企業50榜單
2023年11月9日 – 昨日,畢馬威中國在2023年中國國際進口博覽會(進博會)上揭曉了第四屆畢馬威中國‘芯科技’新銳企業50強榜單,億鑄科技榮譽登榜。

畢馬威“芯科技”新銳企業50榜單在業內具有非凡的影響力。畢馬威中國已連續舉辦四屆“芯科技”評選活動,旨在為領域內企業的成長提供支持,助力中國芯片優質創業企業創新發展。該榜單從技術和商業模式的創新、資本市場、半導體行業協會及市場認可度、企業財務狀況以及團隊情況等多方面評選得出。此次登榜,表明了多領域專家們對億鑄科技多維度的認可。
市場潛力大:目前全球算力需求巨大,而AI大算力芯片結構性短缺嚴重,AI算力的發展已經被有效算力不足、能效過低所約束和限制。AI應用進入2.0時代,億鑄科技基于憶阻器RRAM(ReRAM)設計的存算一體AI大算力芯片,面向數據中心、云計算、自動駕駛、中心側服務器等場景,回歸阿姆達爾定律,突破“存儲墻”這一制約AI算力發展的瓶頸,擁有無限市場潛力,極具商業落地價值。目前,億鑄科技基于憶阻器點亮了首顆高精度、低功耗存算一體AI大算力POC芯片。該POC芯片能效比表現經第三方驗證,超出傳統架構AI芯片的10倍以上。
技術創新多:億鑄科技借助存算一體架構創新、新型憶阻器應用創新、全數字化技術路徑應用創新、存算一體超異構系統級創新等多項創新優勢,能夠從根本上解決大模型快速發展所凸顯的算力挑戰,為AI大算力芯片發展打開了新通路。
團隊陣容強:億鑄科技核心團隊具有極強的科研原創能力與優秀的工程落地能力。從學術創新能力來說,億鑄研發團隊在頂級會議期刊發布的論文數量眾多,也擁有將創新科研成果大量商用的成功案例。同時,團隊兼備優異的工程落地能力,芯片設計與流片經驗豐富,這些都是支撐億鑄在AI大算力芯片領域持續領跑的有利保障。
關于億鑄科技
億鑄科技成立于2020年6月,致力于用存算一體架構設計AI大算力芯片,首次將憶阻器ReRAM和存算一體架構相結合,通過全數字化的芯片設計思路,在當前產業格局的基礎上,提供一條更具性價比、更高能效比、更大算力發展空間的AI大算力芯片換道發展新路徑。
億鑄科技擁有非常優秀的研發、工程及顧問團隊。研發能力覆蓋了工藝器件、架構設計、電路設計和軟件生態等全鏈條;工程團隊核心成員平均擁有25年以上的高端集成電路設計和量產經驗,有著豐富的應用和產品化實戰經歷。
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