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近日，3D AI芯片系統公司「埃瓦科技」宣布已完成億元級A輪融資，由中國首個專注于硬科技創業投資中科創星領投，拓金資本、瀚漾投資跟投，老股東鼎青投資繼續追投，青桐資本擔任獨家財務顧問。

本輪融資將主要用于加速基于埃瓦自研3D AI視覺芯片追螢®系列視覺模組研發和商業化進程。

以“3D AI視覺，賦能智慧終端”為使命，「埃瓦科技」自成立以來專注基于自研追螢® 3D AI芯片的消費級／工業級3D視覺模組和解決方案的研發設計，賦能智能機器、 AR／VR、智能硬件、刷臉支付、智能門鎖門禁等人工智能落地場景。截止目前，「埃瓦科技」累計申請知識產權百余件，旗下人臉識別模組獲得BCTC國家金融支付增強級安全認證等資質，憑借其 高可靠、低功耗、高性能 三大特性，已與世界五百強和國內知名企業建立深度合作。

「埃瓦科技」擁有世界一流新一代信息技術（芯片＋算法）獨立研發和整合能力，是目前國內少有基于自研芯片快速實現視覺模組量產的科技企業。面向3D AI視覺終端市場，「埃瓦科技」已經形成從智能家居到機器視覺的 “芯片＋算法＋模組” 的完整方案布局。自主研發聚焦3D人臉識別的視覺模組A31L18及算法已通過BCTC國家金融支付級安全認證（增強級），并已經在智能門鎖市場實現了大規模商用量產。

機器人作為全面數字化建設的智能載體，在新冠疫情的驅動下，無接觸交互需求催生了機器人在日常生活場景中應用的新浪潮。2021世界人工智能大會上，「埃瓦科技」面向機器視覺方案推出旗艦級雙目視覺模組A31R50，該模組由埃瓦自主研發追螢®3D AI芯片打造，集成獨創的3D深度引擎（深度計算融合加速器）和3D視覺重構技術，具備精準避障（1米距離的探測精度可達1毫米）和智能識別的同時，實現高幀率低功耗（可達640x480＠60fps），可幫助機器人更好的理解和認知周圍的環境，各項性能指標超過了國際大廠Intel Realsense。

第四次工業革命的到來，3D AI芯片是視覺和計算平臺融合的核心，也將是機器視覺實現智能化升級的重要一環。本輪融資獲得專業領域內明星機構的投資，是對「埃瓦科技」自主創新技術和商業落地能力的極大認可。

「埃瓦科技」創始人兼董事長王赟表示：“「埃瓦科技」成立以來始終貫徹‘新一代信息技術賦能智慧終端’的使命，依托團隊在芯片、算法和3D視覺領域的積累，持續推動國產自主創新的追螢®3D AI芯片為核心的生態系統建設，打造更自然、更可靠的人機交互。未來，「埃瓦科技」將繼續通過不斷的技術創新，加速3D AI芯片在機器人、智能家居、智能可穿戴等領域應用落地，與生態伙伴攜手，共筑3D AI新高地。”

中科創星合伙人林佳亮表示：“我們非常看好「埃瓦科技」的團隊，都是在大廠經過多年的歷練，具備豐富的設計經驗，和極強的工程落地能力。「埃瓦科技」打造了從AI算法、芯片、軟件到模組的高度集成化的系統方案，為客戶提供最具性價比的3D視覺產品方案。我們期待「埃瓦科技」的產品能夠為客戶提供更好的用戶體驗，更優的產品價值，從而獲得更加快速成長。”

拓金資本副總裁吳蘊森表示：“拓金資本數年來持續跟蹤3D視覺的落地應用，認為3D AI技術目前在掃地機器人、智能門鎖、刷臉支付、工業視覺等方向即將迎來爆發，「埃瓦科技」團隊來自AMD、Intel等頭部芯片公司，擁有芯片、算法、軟件等領域的完整人員配置，提前數年針對3D AIOT場景創新性的定義了極致性價比的SoC芯片，先發優勢明顯。我們看好「埃瓦科技」未來成為3D AIOT領域的領軍企業之一。”

作為本輪融資獨家財務顧問，青桐資本執行總經理陳蓉鴻表示：“3D AI芯片市場處于爆發前夕，埃瓦首創‘3D＋AINPU＋VSLAM＋HDR’全硬件加速異構融合AI芯片，極具性價比優勢。「埃瓦科技」團隊兼備突出的技術研發實力，極佳的執行力和商務能力。我們期待見證公司成為3D AI芯片賽道的頭部企業。”

青桐資本成立于2014年3月，是由業內資深的投行人士和成功的創業家共同發起組建的新經濟投行。成立多年以來，青桐資本已經成功幫助消費、技術硬件、醫療健康、企業服務、金融科技、教育、文娛體育社交、物流、汽車交通等領域的上百家企業完成融資。