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華為發布全球首款5G汽車通訊硬件,預計明年商用

4月22日,華為在2019上海國際汽車工業展覽會上正式展出了業界首款5G車載模組MH5000,該模組基于1月推出5G多模終端芯片Balong 5000打造,高度集成車路協同的C-V2X技術。

業界首款5G車載模組MH5000

華為方面表示,華為5G車載模組將于2019年下半年為汽車行業開啟5G商用進程。

目前,華為車載C-V2X解決方案已經在無錫、上海、深圳、雄安、海南、襄陽、柳州等各個試驗區,與國內外十多家汽車廠商成功完成城市開放道路測試,并與多個合作廠商進行協議棧和應用的集成驗證。

此前,華為、高通、三星等廠商都在車載通訊芯片上有所布局,華為首發5G車載模組不難看出國產廠商在5G領域搶占先機的動作,未來是否有用于車載平臺的麒麟處理器出現,或許會成為下一個華為布局車載解決方案的亮點。

聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權或其他問題,請聯系舉報。

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