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封裝測試

【1】行業地位、概述與國產化情況

封測行業位于半導體產業鏈末端,封裝和測試這兩部分技術相對低端,價值量也偏低,屬于勞動密集型行業。

因此,中國憑借低廉的勞動力優勢,在封裝測試領域通過資源整合和規模擴張將全球占比提升到了38%,是我國半導體行業國產化程度最高、與國外差距最小的環節。

【2】龍頭公司簡析

長電科技:國內封測龍頭,全球排名第三。在全系列封測都具有領先優勢,業務覆蓋高/中/低端全品類,可為客戶提供從設計仿真到中后道封測、系統級封測的全流程解決方案。

通富微電:全球第五大封測廠商,聚焦大客戶戰略,長期布局存儲、微處理器等產品的先進封裝技術。

華天科技:全球第六大封測廠商,深耕封測領域數年,涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級三大類封測產品。

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半導體材料

【1】行業地位、概述與國產化情況

半導體制造過程相當復雜,涉及多達300種不同的材料,因此半導體材料也是整個產業鏈中細分領域最多的,其中不少都需要先進的技術和設備來生產,具有很高的技術和資本壁壘。

硅片,即晶圓,在半導體材料中價值占比超過三分之一,是最主要的材料。上一篇文章針對第一、二、三代半導體材料已經做了較為詳細的探究,不再贅述。除了硅片,電子特種氣體、光掩模、光刻膠及輔助材料占比均在10%-15%之間,也是重要的半導體材料。

我國在全球半導體制造材料市場占比為13%,略高于美國11%,但還是老問題,以中低端為主。國產硅片以6寸以下為主,8英寸及以上依賴進口,電子特種氣體、光刻膠的國產化率也不足20%,其余濺射靶材、CMP拋光液等壁壘較高的材料也都大多依賴進口。

【2】龍頭公司簡析

三安光電:在LED芯片產銷規模龍頭地位穩固基礎上,三安光電旗下子公司三安集成承接化合物半導體業務,布局GaAs、SiC、GaN、光通訊和濾波器五大板塊,主要應用在新能源汽車、光伏、儲能、服務器電源、礦機電源等領域,目前已成為國內稀缺的在第三代半導體方面全產業鏈布局的領軍龍頭。

比亞迪:比亞迪投入巨資布局第三代半導體材料SiC,目前己成功研發SiC MOSFET,旗下子公司比亞迪半導體是全球首家、國內唯一實現SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體企業。預計到2023年,比亞迪將在旗下的電動車中,實現SiC基車用功率半導體對硅基的全面替代。

中環股份:光伏與半導體雙輪驅動,以光伏硅片為主,但半導體硅片產能提升很快,12英寸20年產能為7萬片/月,21-23年將持續放量,產能預計將超過60萬片/月。

立昂微:硅片產品尺寸較小,但具備拋光片-外延片-功率器件的一體化優勢,毛利率超過40%。

南大光電:深耕半導體材料,成功自主研發出國內首支通過客戶認證的ArF光刻膠產品,實現了國內ArF光刻膠從零到一的重大突破。業務上,改變了原有的單一MO源業務結構,將MO源和ALD、CVD前驅體業務整合成先進前驅體業務,并與電子特氣、光刻膠及配套材料業務形成公司業務三大板塊。

雅克科技:國內半導體材料平臺型巨頭,業務包括半導體化學材料,電子特氣,光刻膠。產品覆蓋半導體薄膜、光刻、沉積、刻蝕、清洗等核心環節。2020年收購LG化學彩色光刻膠,獲得了彩色光刻膠和TFT光刻膠等成熟技術和量產能力,有效彌補國內彩色光刻膠生產的空白。

華特氣體:公司研發出的20種進口替代產品已實現規模化生產。特氣體也通過了全球最大光刻機供應商ASML公司的產品認證,并為中芯國際、華虹宏力等一線企業供貨。

彤程新材:控股北京科華進入半導體光刻膠市場。北京科華是唯一列入全球光刻膠八強的中國光刻膠公司,同時也是國內銷售額最高的光刻膠公司,打入中芯國際、長江存儲、華虹半導體等國內廠商。

安集科技:國內拋光液龍頭,國內市場份額超過20%,僅次于卡博特。

鼎龍股份:國內拋光墊龍頭,成為長江存儲的一供,對中芯國際也持續放量。

江化微:國內濕電子化學品龍頭,打破國外企業限制壁壘,逐漸實現中低端市場的國產化替代。其超凈高純試劑、光刻膠配套試劑產品具備為平板顯示、半導體、光伏等領域提供全系列濕電子化學品能力。

江豐電子:國內高純濺射靶材行業龍頭,橫向縱向延申布局產業鏈。目前已可量產用于90-7nm半導體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材,其中鉭靶材在臺積電7nm芯片中已量產,5nm技術節點產品也已進入驗證階段。