中國半導體行業概況：產業鏈三環與兩大支撐性行業
02
產業鏈總覽與核心細分環節
【1】總覽:產業鏈三環與兩大支撐性行業
半導體產業鏈分為三個環節,芯片設計、晶圓制造、封裝測試。芯片設計可理解為將密密麻麻的晶體管設計成集成電路,晶圓制造是將設計好的集成電路制造出來,封裝測試則是把制作出來的晶圓集成電路封裝成型并進行測試。
半導體的制造過程極其復雜艱難,技術壁壘極高,需要硅片、光刻膠、特種氣體、濺射靶材等多種材料,和光刻機、單晶爐等高端半導體設備的支持。
產業鏈的這三個環節和材料、設備兩大支撐性行業的具體情況、地位、細分龍頭公司等我們將在后文分五部分逐一研究。
另外,眾所周知,半導體的市場規模和資金容量在所有行業中都是名列前茅,下游應用格外廣泛,包括計算機、手機、消費電子、工業電子、汽車、通信、軍工、航空航天等等,觸及人類各項社會生活。
【2】值得投資者重點關注的幾個細分環節
中國半導體產業鏈如此之大,如何甄別哪些細分環節是最值得關注的點,從而對我們的投資起到真實的幫助呢?
這件事情交給國家最合適,制定政策的專家們不僅深入了解行業亟待解決的問題,更是國家意志的助推者。從我國半導體發展大事記中可以知道,政府已經推出包括908、909工程、國發18號文、《國家集成電路產業發展推進綱要》、十三五規劃在內的一系列政策支持,而最值得我們關注的,應當是十四五規劃里對半導體產業重點支持的幾個細分環節。
(1)晶圓制造方面,要加快先進制程的發展速度,推進14nm、7nm甚至更先進制造工藝實現規模化量產。
(2)芯片設計和封裝測試方面,十四五計劃將會針對存儲芯片、嵌入式 MPU、DSP、AP領域、模擬芯片和高端功率器件進行重點支持和引導,并致力于解決這幾個關鍵領域卡脖子問題。另外,邏輯芯片的先進封裝和功率器件的封裝將是發力的重點。
(3)關鍵設備和材料方面,十四五規劃將會針對一些關鍵“卡脖子”設備和材料進行專項扶持,比如光刻機、大硅片、光刻膠等。
(4)第三代半導體國內外差距相對其他領域沒有那么大,有實現彎道超車的機會,且國內產業鏈從上游到下游都已經涌現出一些優秀的公司,第三代半導體寫入十四五規劃,預期這一領域的國產廠商未來五年會是一個蓬勃發展的狀態。
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