兩家同年上市的國產智駕芯片企業，正走向分岔路口。

作者 | 張思

來源 | 硅基象限

相隔一年創立，同年上市，聚焦同一賽道，地平線與黑芝麻智能為何市值差近10倍，營收差4.5倍？

從兩家公司剛剛發布的財報數據來看，在2025年，地平線營收體量約為黑芝麻智能的4.5倍，地平線2025年營收為37.58億元；黑芝麻智能為8.22億元收入。

資本市場也對兩家公司的估值，表示出現較大差異。地平線市值已為黑芝麻智能近10倍，截至發稿前一日收盤，地平線市值為1052億港元，而黑芝麻智能市值僅為111.70億。

這背后是公司整體戰略的驅動。

當前，地平線不僅賣芯片，更多的是賣方案與服務授權，而黑芝麻智能依然聚焦硬件，芯片的算法依靠合作伙伴。

地平線希望用“算法驅動硬件“，這也促使公司不只把眼光放在賣芯片，而是做軟件算法，從而有能力賣HSD平臺，并將其全自研軟硬件能力，并將其開放給生態伙伴，并依靠授權和服務貢獻一半以上營收；而黑芝麻智能仍將硬件作為主要著力點，軟件算法需要依靠合作伙伴，并擴展芯片應用市場，發力機器人、無人小車等算力要求相對較低的領域。

這也讓地平線在智駕市場有更多、更靈活的方案，讓其在市場規模和營收上占據主要地位。但另一方面，高階輔助駕駛算法和硬件升級，需要持續的、強大的研發投入。賣的越多，虧的越多，成為地平線多年來難以打破的魔咒。

在2025年，地平線虧損104.7億元，除去“優先股及其他金融負債的公允價值變動”損失的66.64億元，實際業務虧損仍達38.06億元，遠高于黑芝麻智能14.25億元凈虧損。

在2025年，地平線依然不遺余力的進行研發投入，其研發開支為51.54億元，營收占比為137%；而黑芝麻智能研發開支為14.17億元，營收占比為172%。

綜合營收、利潤和研發投入來看，兩家公司依然在“輸血換未來“：地平線市場規模和營收已有優勢，但是研發投入更高，導致虧損擴大，風險更大；黑芝麻智能市場規模處于劣勢，但相對穩健。

01 一個進入主場，一個仍在沖刺

地平線與黑芝麻智能，成立時間相差一年。

2015年7月，余凱離開百度研究院，創立地平線；2016年7月，單記章從任職了20年的豪威科技離職，創立黑芝麻智能。

2024年，兩家公司相繼上市。8月8日，黑芝麻智能正式在香港交易所主板掛牌上市，10 月 24 日，地平線也在港交所上市。

但當前，地平線已逐漸擺脫“芯片公司”的單一標簽，而黑芝麻智能，則仍以芯片為核心展開業務。

目前，地平線能夠實現自研底層算法、中間件與全棧方案，同時開放工具鏈與生態，支持合作伙伴二次開發或聯合定制，希望構建一個覆蓋算法、算力與軟件的完整體系。

同時，地平線已擁有征程J5、J6兩款已量產智駕芯片，征程系列芯片一年出貨401萬套，并依靠HSD解決方案，以及服務授權，在智能輔助駕駛市場占有一席之地。

地平線在財報中寫道，在中高階輔助智能駕駛市場，地平線擁有14.4%市場份額，與一家市占率為15.2% 的中國領先科技企業，以及美國科技公司構成市場第一梯隊，三家企業的合計市場份額（CR3）高達89%，形成了 “一超雙強” 的市場格局。

不難猜到，財報中提到的市場份額排在前列的公司，第一名是英偉達，第二名是華為。

留給黑芝麻智能的剩余市場份額已然不多。

黑芝麻智能目前貢獻營收的“扛把子”是已發布5年的芯片——華山 A1000 系列。黑芝麻智能華山 A1000 系列芯片，目前已搭載吉利、東風、比亞迪、一汽等多款車型，同時正進入無人車市場，與奇瑞、陜汽、德賽西威 “川行致遠” 等合作。

黑芝麻智能的更高階智駕芯片，目前尚未成熟落地，武當 C1200 系列在2025年進行了量產推進，但沒有正式商用車型，華山A2000系列預計在2026年內進行量產落地。

為拓展業務場景，黑芝麻智能開始向具身智能、機器人以及AIoT設備延伸，推出SesameX等平臺，擴大營收盤子。黑芝麻智能的智能影像解決方案和具身智能解決方案，在2025年為其增加1.35億元收入，占總營收16%。

這一定程度上，也促使黑芝麻智能增速更快，2025年，地平線營收同比增長57.7%，黑芝麻智能同比增長73.4%。

兩家公司的戰略和發展路線，與創始人背景與風格有極大關系。

02 創始人背景決定主航道

余凱在創立地平線前，曾任職百度深度學習研究院（IDL）常務副院長，組建中國首個深度學習研發機構，主導百度大腦、PaddlePaddle 深度學習框架與自動駕駛早期項目。

而單記章主要職業生涯始終聚焦半導體芯片與圖像技術，是典型的 “芯片老兵”，在1997-2016 年，其在豪威科技（OmniVision）任職近20年。

余凱的AI算法背景催生其“軟硬結合”，單記章的芯片深耕基因造就 “硬件為主、生態協同”。

余凱認可算法與底層硬件的協同價值，他通過全棧自研（芯片架構 BPU + 算法 + 工具鏈 + OS），才能掌控技術主動權，適配中國車企的本土化需求。

因此，地平線從創立起就堅持自研 BPU 架構、自研感知 / 規控算法、自研 TogetheROS 車載 OS、自研 Horizon Matrix 工具鏈，推出 HSD、SuperDrive 全棧智駕方案，既直接向車企交付 “芯片 + 算法” 一體化方案，也開放工具鏈支持合作伙伴二次開發。

單記章認為，車規級芯片是智駕的核心底座，硬件的性能、可靠性與成本是根基，上層算法可通過生態合作實現最優配置，專業芯片公司的核心壁壘是硬件 IP、制程工藝與車規量產能力。

因此，黑芝麻智能以自研華山系列 NPU（九韶）、ISP、跨域融合芯片為核心，上層智駕算法早期高度依賴 Nullmax、國汽智控等合作伙伴，近年雖逐步自研部分算法與 SesameX 平臺，但始終堅持 “芯片為核心、生態為補充”。

面向未來，地平線激進、前瞻、生態化，而黑芝麻智能穩健、聚焦、工程化。

03 押注高階自動駕駛，還是AI終端爆發？

當前，具備低階（L2 及以下）能力的智駕芯片已內卷成紅海市場，而高階（L2+/L3/L4）投入高，且商業化落地慢。

地平線把籌碼押在高階自動駕駛上，尤其是L3乃至L4級別。征程7芯片的推出、Robotaxi業務的試運營，都是圍繞這一目標展開。

在地平線2025年財報發布會上，余凱表示“艙駕融合是技術與產品演進的必然結果”，并透露，地平線將在今年推出國內第一款艙駕融合全車智能體芯片（Agentic CAR SoC）和智能體操作系統（Agentic CAR OS）。

這是一場高風險、高回報的賭局。

如果自動駕駛全面爆發，地平線將具備極強的先發優勢；但如果行業進展不及預期，其高額研發投入也將帶來持續壓力。

黑芝麻智能則顯得更加“分散而穩健”。在鞏固智能駕駛業務的同時，加碼機器人、AIoT甚至消費級設備，試圖在更多終端場景中復制芯片能力。

“我們專注于端側推理，以車為起點，但不限于車，未來將拓展至機器人和其他具有爆發性增長前景的端側AI場景等。“單記章在接受媒體采訪時表示。

但這種模式問題在于，“多點開花”也可能帶來資源分散與戰略模糊。

從宏觀層面看，兩家公司都站在一個仍然增長的賽道上，但窗口期正在收窄。

一方面，國際競爭仍然強勢。英偉達、高通、Mobileye等企業在高端市場占據優勢；另一方面，國內廠商之間的競爭也在加劇，價格與技術雙重壓力并存。

在這樣的背景下：地平線需要證明其平臺模式能夠帶來持續盈利。黑芝麻需要盡快提升規模，并進入更高價值的客戶體系。

目前來看，地平線已經占據先機，進入行業第一梯隊；黑芝麻智能則仍在追趕，但增長速度與戰略靈活性不容忽視。

但這場競爭遠未結束。

硅基象限

       原文標題 : 賣芯片還是賣平臺？地平線與黑芝麻智能悄然走出分水嶺