芯片短缺現象依然沒有緩解,汽車工業供應鏈面臨新的課題
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去年上半年,業內以為芯片短缺問題在三季度會出現好轉,但沒想到的是,東南亞疫情的變化,讓芯片行業雪上加霜,缺芯問題愈演愈烈。三季度缺芯形勢最嚴重。
9月16日,通用汽車表示,該公司延長北美地區8家跨界車工廠的停工時間,包括密歇根州蘭辛市Delta Township工廠、蘭辛市Grand River工廠、弗吉尼亞州費爾法克斯(Fairfax)工廠、密蘇里州Wentzville工廠、加拿大安大略省CAMI工廠、墨西哥圣路易斯波托西(San Luis Potosi)工廠、Ramos Arizpe工廠、密歇根州的Orion工廠。
福特汽車公司也宣布暫停在堪薩斯城裝配廠生產皮卡,密歇根和肯塔基州兩家卡車工廠將削減輪班班次。
豐田表示在日本和北美將削減至少40%的新車產量,日產田納西州士麥那的大型工廠關閉四周,Stellantis集團(PSA集團和菲亞特克萊斯勒集團的合資企業)關閉了位于美國密歇根州特靈海茨的Ram卡車組裝廠,該公司位于伊利諾伊州貝爾維迪爾的小型SUV工廠和位于加拿大安大略省溫莎的小型貨車工廠也都將停工兩周。
面對嚴峻形勢,美國商務部和白宮國家經濟委員會9月23日召集半導體行業人士開會討論供應鏈問題。當天,美商務部發出通知,要求半導體供應鏈企業在45天內“自愿”提供相關信息,《半導體供應鏈風險信息請求 (RFI)》,包括庫存、產能、供貨周期、客戶信息等26項核心數據。信息征集對象覆蓋整個半導體供應鏈,包括半導體材料和設備供應商、芯片設計和制造企業、分銷中間商和終端用戶等。
針對外界質疑,美國商務部長雷蒙多強橫宣稱,如果企業不交,將啟動《國防生產法》等強制措施(該法案由美國國會于1950年朝鮮戰爭時期批準頒布,旨在緊急狀態時準許美國聯邦政府直接指揮工業生產,儲備戰時物資)。
在美國施壓下,臺積電、三星等企業最終“服軟”。亞馬遜、思科、美光科技、臺積電、聯華電子、韓國SK海力士、日本索尼半導體解決方案等廠商都呈交了數據。在11月底,雷蒙多對外確認,已有150多家公司(最終為164家)提交了相關資料。
1月25日美商務部公布了基于RFI的評估報告。
報告認為,2021年對芯片的需求非常高,比 2019 年的需求高出 20%。業界預計未來六個月仍將供不應求。
絕大多數晶圓廠的利用率都在 90% 以上。
芯片庫存中位數已從 2019 年的 40 天降至不到 5 天,在關鍵行業甚至更小。
目前半導體瓶頸集中在幾種特定類型的半導體產品和應用中:汽車、醫療設備和其他產品中使用的傳統邏輯芯片面臨著最嚴重的短缺;用于電源管理、圖像傳感器、射頻和其他應用的模擬芯片需求量非常大,而且供不應求;基板的供應,以及與芯片一起用于組裝電子設備的二極管、電容器和其他組件,都面臨著重大挑戰。
一些公司提到通過代理商/分銷商出售的半導體價格異常高昂。
報告的結論是無可奈何:對于晶圓產能的提升,目前沒有任何明顯的短期解決方案。
雷蒙多稱,“半導體短缺的主要原因與供應問題有關,可能在于生產能力,我們離走出困境還很遠。”
雷蒙多認為,因為全球芯片短缺對包括汽車行業在內的經濟的影響,以及在海外制造如此多半導體對國家安全的影響。“就國家安全而言,我們處于如此危險的境地,只是因為我們依賴中國臺灣提供我們最先進、最先進的芯片。”

美國人工智能國家安全委員會警告稱,臺灣生產 “絕大多數尖端芯片”,距離美國的“主要戰略競爭對手”很近。“如果一個潛在的對手在半導體方面長期領先于美國,或者突然徹底切斷美國獲得尖端芯片的途徑,那么它就可以在各個競爭領域占得先機。”
民進黨把臺積電稱為“護國神山”,以為可以向世界叫板。2021年初,德國與臺灣有關方面接觸,希望增加汽車芯片的供應,民進黨順勢請德國協助取得新冠疫苗,但德方態度低調而且避而不談;美國也曾經要求臺積電增加供應量,民進黨提出以疫苗交換的條件,美國沒有理會。
強索數據之外,美國還力推“半導體供應鏈回流美國”。據《華爾街日報》報道,在美國政府部門推動下,臺積電決定在美國亞利桑那州建廠,三星也計劃在美國得克薩斯州投入170億美元建廠并于2024年投產。但顯然赴美建廠并不符合這些企業的最大利益。
臺積電董事長劉德音接受美《時代》周刊采訪時承認,在美國建廠是由于“政治驅動”,“成本遠高于臺積電預期”。臺積電本計劃未來3年內投資1000億美元用于擴張產能,但“越看,越覺得還不夠。”同時,在美國本土招到合格的技術人員和工人也存在困難。他表示,“半導體本地化不會增加供應鏈的彈性”,甚至可能“降低彈性”。
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