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◎文 | F.Lin. ◎編輯 | 小木

青島半導體企業迎來國家隊和省級資本的密集投資。

據誠通基金官微11月27日消息，誠通基金管理的國調基金完成對青島思銳智能科技股份有限公司（簡稱“思銳智能”）的戰略投資。

此前一周，11月21日，由山東省新動能基金管理有限公司（簡稱“新動能基金公司”）組建設立的省級綠色低碳高質量發展先行區建設重大專項基金新增出資，完成對物元半導體技術（青島）有限公司（簡稱“物元半導體”）的股權投資。

再往前，10月16日，芯恩（青島）集成電路有限公司（簡稱“青島芯恩”）發布了“2025年擬增資專項評估采購項目”和“2025年擬增資專項審計采購項目”的招標公告，預示著青島芯片巨頭芯恩即將迎來新一輪增資。

這一系列動作背后，是青島已經構建起一個以晶圓制造為核心，涵蓋3D封測、半導體關鍵設備等前沿領域的完整產業集群。

這也意味著，在國家半導體產業已經落定的戰略版圖中，青島占據了一席之地。

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國調基金二期對思銳智能的戰略投資，遠不止于一次簡單的資本注入。

一方面，作為總規模達3500億元的國家級基金，國調基金的設立初衷是推進國資國企改革、優化中央企業布局結構調整，而思銳智能本身就具有鮮明的央企基因。

思銳智能的第一大股東為中車四方所，持股比例約19.48%，華輿國華（青島）股權投資合伙企業（有限合伙）緊隨其后，持股約18.46%。股權穿透顯示，“中車系”合計持有思銳智能約52%股份。

另一方面，國調基金長期致力于前瞻科技領域和戰略性新興產業的投資布局。此次落子思銳智能，直指“加快破解半導體核心設備‘卡脖子’難題”。

作為半導體前道工藝核心設備領域的重點企業，思銳智能的產品包括原子層沉積（ALD）設備及離子注入（IMP）設備，廣泛應用于集成電路、第三代半導體、新能源等諸多高精尖領域。

據官網介紹，思銳智能已構建了系列化、平臺化的離子注入機產品線，以高能離子注入機和大束流離子注入機為基礎，并不斷擴展覆蓋包括碳化硅（SiC）在內的功率半導體領域。

從市場表現看，思銳智能ALD設備已進入歐洲、北美、日本和中國大陸及臺灣地區知名廠商，并收獲重復訂單。

IMP設備實現工業級量產并通過了多家客戶量產驗證。首要攻關的難度最大、國內首臺能量達到8MeV（兆電子伏特）的高能離子注入機，已于2023年9月交付國內頭部客戶。

今年6月，位于青島自貿片區·青島市集成電路產業園的思銳智能半導體先進裝備研發制造中心落成投產，將聚焦ALD和IMP兩大核心半導體前道設備的研發與量產。

實際上，思銳智能當前仍處于從技術突破邁向市場規模化的關鍵階段，仍然需要大規模的市場驗證。

一個關鍵伏筆是，早在去年1月，國調基金戰略投資了專注于特色工藝的晶圓制造企業上海積塔半導體有限公司（簡稱“積塔半導體”）。

積塔半導體業務領域涵蓋功率器件、模擬電路、數字邏輯、傳感器以及第三代半導體等核心芯片，是國內較早具備SiC功率器件制造能力的企業之一，并已在ALD等前沿工藝技術上展開攻關。這恰恰是思銳智能天然的下游應用平臺和關鍵驗證場景。

從這個角度看，國調基金此番布局，不僅讓思銳智能有了更大的想象空間，更是以資本為紐帶串聯產業鏈上下游環節，“進一步推動半導體設備國產化進程、強化產業鏈和供應鏈安全”。

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幾乎與國調基金同步，山東省新動能基金公司完成了對物元半導體的股權投資。

當下，全球半導體產業格局正在迎來一場巨變，以混合鍵合工藝為核心的3D集成技術被公認為全球半導體產業突破物理極限的主要路徑。包括臺積電、英特爾等全球各大晶圓廠都在積極布局，其發展不僅關乎技術路線競爭，更涉及產業鏈話語權的爭奪，有望重塑全球半導體產業格局。

簡單說就是，未來要想在人工智能革命中保持競爭力，不僅需要攻克先進制程，更需要在3D集成技術上有所突破。

總部位于青島、致力于晶圓級先進封裝技術的物元半導體，正是國內少數率先切入3D集成技術這條高價值賽道的企業之一。

物元半導體以Hybridbonding（混合鍵合工藝）為技術平臺，打造了算力芯片平臺、存儲芯片平臺、定制化芯片平臺等三大技術創新平臺，已開發晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓（CoW）、小芯粒（Chiplet）異構集成等中道工藝技術，研發并推廣一系列3D-IC、定制化IC產品與技術方案。其產品可廣泛應用于AI算力、存儲芯片、汽車電子等領域。

其中，物元半導體采用WoW工藝平臺開發的算力芯片，已批量承接國內頭部算力芯片客戶商業化訂單。

目前，物元半導體已建成國內第一條12英寸晶圓級先進封裝專用線，已開發十余款核心產品，并開始商業化交付。2號線于2024年5月份完成主體廠房封頂，今年8月，物元半導體項目首臺光刻機搬入，根據規劃，項目將于2025年四季度投入量產。

根據新動能基金公司透露，本次投資將助力物元半導體加速產線建設與技術升級，進一步提升山東在半導體中道工藝領域的自主可控能力。

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更早之前，芯恩的新一輪增資引發了更多關注。

作為國內首個協同式集成電路制造項目，青島芯恩上一次增資還是在2023年，注冊資本由原來的72.83億元增至100.68億元，增加了27.85億元。

當時引入的股東青島琴魯鴻創科技合伙企業（有限合伙），背后包含了多家青島市屬國企和山東省屬國企，包括海發集團、青島城投、華通集團、青島地鐵、青島科投、青島財通集團、山東高速、山東重工、青島國投、山東國投等。

時隔兩年半的新一輪增資，也預示著青島芯恩在成熟工藝制程方面的突破，下一步發展需要更大的資金支持。

青島芯恩自成立之初，其設定的產品線便明確指向汽車電子，智能家居與IDT工業電子等三大應用領域，具體產品包括MEMS/MOSFET/IGBT，RF/Wire less IC、電源管理IC，MCU，嵌入式邏輯IC，以及模擬IC等。

這也跟青島“10+1”創新型產業體系中明確要求突破的車規級芯片不謀而合。

實際上，相比于消費電子領域對先進制程的要求，車規級芯片一般要求的成熟制程范圍比較廣（40nm以上成熟制程仍占70%份額），但由于車規級芯片的特殊應用環境，比如需經受-40℃~125℃極端溫度、抗振動干擾等嚴苛考驗，設計冗余電路和防護模塊增加20%-30%成本，專用產線良率僅70%-80%，其測試時間是消費級的3-5倍，全生命周期成本更高。

在當前新能源汽車正在快速朝著智能網聯方向發展之時，車規級芯片的市場空間也在快速增長，這對于青島和芯恩來說都是一個更大的機遇。

       原文標題 : 青島半導體企業，接連獲國家和省級重大基金投資