維科網智能制造4月7日消息，滬士電子與蘇州昆山于昨日正式簽約，宣布將投資101億元建設高端印制線路板（PCB）生產基地，項目直指人工智能芯片配套核心部件，成為其在昆山布局的又一重大手筆。
項目詳情
此次簽約項目采用分期建設模式，一期投資約33億元，二期投資約68億元，整體規劃打造全球領先的高端PCB制造基地。
▲滬士電子人工智能芯片配套用印制線路板項目效果圖
項目全面達產后，預計將為企業新增年產值約150億元，產能主要面向高性能計算、AI服務器等前沿算力場景，為人工智能產業提供關鍵硬件支撐。
滬士電子持續加碼昆山
作為1992年便扎根昆山的老牌臺資企業，滬士電子已與當地形成超過30年的深度產業綁定。
從早期建設昆山首個超3000萬美元臺資項目，到2010年成為當地臺企上市“第一股”，再到如今成長為市值超千億，穩居全球PCB百強前20的行業龍頭，滬士電子與昆山電子信息產業的崛起高度同頻。
近18個月內，滬士電子已累計在昆山投入224億元，布局總部研發、算力網絡改擴建等項目，持續加碼高端制造產能，此次再加碼逾百億投資，也是其與昆山“智鏈”產業戰略的又一次深度協同。
▲滬士電子總部研發大樓項目效果圖
高端PCB成“必爭之地”
從項目定位看，滬士電子新基地聚焦AI芯片配套PCB，也是當前全球電子制造的核心轉型方向。
作為“電子產品之母”，PCB是AI算力硬件的關鍵載體，尤其在人工智能爆發期，高端PCB已成為算力網絡的“神經網絡”。
與傳統產品相比，AI服務器所需PCB層數從8-12層提升至20-40層，部分高端機型達70層，在高頻高速、高密度互連、超低損耗等方面的技術要求呈幾何級提升，而這也也導致其產品附加值顯著高于普通PCB。
據全球PCB權威機構Prismark統計，2025年全球PCB市場規模達850億美元以上，同比增長15.8%，創下近五年最快增速，中國則是增速最快的地區。
其還預計2026年，全球PCB市場總值將增長12.5%，未來五年將持續以7.7%的年均增長率增長，到2030年將超過1230億美元。
注：2025年印刷電路板（PCB）主要市場增長速度：中國（19.2%）、歐洲（13.8%）、亞洲其他地區（11.8%）、日本（11.3%），美洲（7.5%），中國PCB市場規模受HDI（33.5%），封裝基板（21.7%）及高層數多層板（119.2%）的快增速影響，成為增速最快的地區。
另據高盛預測，全球AI PCB/CCL市場規模方面，2025-2027復合年增長率（CAGR）將達140%/178%（此前預期為88%/80%），市場規模上調至266億美元/183億美元。
這種PCB市場規模，特別是高端AI PCB的需求爆發態勢明確，也進一步加劇了國內PCB巨頭對高端產能的投資競賽。
2026年以來，鵬鼎控股宣布投資110億元建設高端PCB基地，勝宏科技公布年度投資計劃不超過200億元，滬士電子、欣興、金像電等頭部企業也紛紛推出數十億至百億級擴產方案。
截至2026年4月，國內頭部PCB企業高端產能新增投資已超500億元，處于歷史峰值。
從投資內容和方向看，AI服務器、高頻高速、高階HDI、封裝基板成為共同布局重點，行業正從以往較為傳統的消費電子驅動，全面轉向AI算力、汽車電子等高端應用主導。
結語
對滬士電子而言，此次百億項目落地昆山，將可以依托當地完善的電子信息產業配套與政策支持，提前鎖定高端產能、深化區域產業協同，在新一輪行業洗牌中占據主動。
同時，此次的百億項目與其去年奠基的AI芯片PCB擴產項目，將共同構建覆蓋研發、中試、量產的全鏈條高端制造體系，并助力蘇州打造世界級PCB產業集群。
而從整個PCB市場長期發展來看，AI算力需求將持續爆發，特別是隨著英偉達、AMD、華為、平頭哥等國內外頭部芯片廠商新一代AI架構迭代，PCB層數、材料、工藝將持續升級，行業技術壁壘與集中度有望進一步提，也將為高端PCB行業打開更多增長空間。
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