EDA進入2．0時代，賦能產業(yè)互聯網
新思科技發(fā)展趨勢
①要整合各種先進工藝，新思的DTCO設計方法學將是半導體產業(yè)數字化的重要里程碑，從創(chuàng)造工藝的開始就考慮到設計者的需求，打通設計到制造工藝的數據鏈條。目前DTCO已經幫助客戶實現2nm工藝設計。
此外，新思還能夠通過3DIC Compiler將異質芯片整合在同一微系統(tǒng)，統(tǒng)一數據結構。
②使用AI做為生產工具提升數據價值和效能，提升EDA的性能，協助開發(fā)者創(chuàng)造出更好的芯片，如DSO．ai是業(yè)界首款AI自主芯片設計解決方案。
③以數據提升客戶捕捉終端應用需求的能力。新一代EDA還能夠為客戶提供數據化模型，了解需求，讓軟件開發(fā)更容易，并通過收集、整合、分析半導體產業(yè)鏈上的離散數據，讓客戶體驗數據化。
④以新一代EDA的理念構建新的產業(yè)生態(tài)，促進產業(yè)鏈垂直合作，實現數據共享、產業(yè)互聯，讓中國更早實現產業(yè)互聯網，賦能未來數字社會。
新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群認為，下一代EDA不僅僅是解決制造問題，還要支持產業(yè)互聯網。未來EDA需要和AI與云計算協作，來更有效的處理任務；還需要整合各種先進工藝，統(tǒng)一數據結構。
新思還在更高層面上思考如何讓開發(fā)者更好地通過數據了解終端應用需求、帶來更好體驗，實現需求、應用、體驗的數字化以及拓展產業(yè)生態(tài)鏈。
EDA進入2．0時代
云計算＋EDA：云技術的應用主要有三大優(yōu)點：快速部署可提高工程效率并加速項目完成；通過靈活的解決方案和大規(guī)模可擴展的云就緒工具實現無痛采用；經過驗證的解決方案具有很好的安全性，被許多客戶信賴和使用。
人工智能＋EDA：芯片敏捷設計是未來發(fā)展的一個主要方向，深度學習等算法能夠提高EDA軟件的自主程度，提高IC設計效率，縮短芯片研發(fā)周期。機器學習在EDA的應用可專門為芯片設計工程師提供仿真和驗證工具的EDA細分行業(yè)是整個半導體行業(yè)生態(tài)鏈中最上游，最高端的節(jié)點。
因此，把AI引入EDA工具來支持大規(guī)模并行運算，實現云端部署EDA，將是未來的趨勢。
結尾：
半導體行業(yè)持續(xù)驅動著工藝沿摩爾定律發(fā)展，為EDA帶來了日益增長的技術挑戰(zhàn)。未來的芯片挑戰(zhàn)來自于工藝、豐富的應用場景、整體設計規(guī)模以及成本。
為了應對這些挑戰(zhàn)，除了要把工具做得更好外，還需要積極探索EDA工具與AI和云技術的融合，讓芯片開發(fā)者可以把研發(fā)的重點轉移到如何創(chuàng)造出更有意義的芯片。
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