5G時代：連接器從材料到設計的新挑戰
高速連接器的突破是5G持續發展的基礎，中航光電指出目前已經實現單通道25Gpbs
鏈路，但也遇到了瓶頸：25Gpbs以上的背板面臨著鏈路損耗增大、散熱難以及成本高等問題。25Gpb往上發展需要使用更先進高端的板材，材料成本以及加工成本均比較高，同時25Gpb背板散熱采用背板打孔的方法，而超過25Gpbs的背板散熱將更難。
論壇上中航光電帶來了三個解決方案：
一、傳統背板向正交背板發展
即減少中間的背板，兩主板間進行互聯。優點：正交架構大大縮減了業務板卡與交換矩陣板卡之間的高速信號傳輸距離（減少了一塊背板的距離），進而鏈路傳輸的衰減會減少，為高速信號穩定傳輸提供了硬件架構基礎。
二、傳統的背板向線纜背板轉變：
即用高速線纜替代背板。優點：線纜本身的制造工藝非常成熟、高速線纜本身的損耗比PCB少很多、高速線纜可實現短距離的互聯通信，因此這將是一種極具成本效益的高效互聯解決方案。缺點：線纜的加工效率低，焊接的效率要遠低于抗壓效率。
三、傳統的背板轉向正交線纜背板方案。
中航光電在上述三個方案都有布局開發56／112Gpbs，其認為第三個方案將是未來的主流。中航光電目前擁有的56Gpbs的高速連接產品有GF5高速背板連接器、GF5Z高速夾層自對插連接器、BGA高速夾層自對插連接器等。正在預研的112Gpbs高速連接產品有GF6系列高速背板連接器、GF6系列高速正交（OD）連接器等。
總結
隨著新基建的加速落地，5G賦能各行各業，未來世界必定是智能化、數據化、科技化的，每天將產生海量的數據，需要通過連接器進行穩定又高速的傳輸，這對連接器的材質、性能、整個設計制造過程都提出了挑戰。因此連接器產業鏈上的企業要跟隨5G步伐，提前對連接器未來走向進行預測和布局，同時還要意識到未來的產品是以個性化為主的，無論是材料產商或是連接器產商都需要進行數字化的轉型，智能化地與客戶進行協同合作，從連接器的生產商逐步轉變為應用方案的解決商，提供更優質的產品。
分享
請輸入評論內容...
請輸入評論/評論長度6~500個字
最新活動更多
-
5月20日立即參評>> 【評選】維科杯•OFweek 2026中國智能制造行業年度評選
-
5月29日立即下載>> 【白皮書】工業視覺AI實戰白皮書合集
-
5月30日立即報名>> 2026激光行業應用創新發展藍皮書火熱招編中！
-
5月31日立即下載>> 【白皮書】村田室內外定位解決方案
-
即日-5.31立即申報>>> 維科杯·OFweek 2026光學行業年度評選
-
5月31日立即申報>>> 維科杯•OFweek 2026激光行業年度評選
