半導體成新資本洼地,國產化浪潮勢不可擋
近日,中芯國際成功登陸科創板。按照中芯國際發行價27.46元/股,發行16.86億股計算,本次的募資金額是462.87億元,比此前招股書規劃的200億元高出一倍多。
在超額配售選擇權行使后,發行總股數擴大至19.38億股,融資規模超過530億元,創下國內近10年最大規模IPO紀錄,成為科創板當之無愧的募資王。
中芯國際在資本市場受到的優待令人稱羨,但在半導體行業內這并非孤例,實際上近幾年國內半導體企業融資規模普遍都在急速擴大。
半導體受資本追捧
半導體產業屬于高度技術及資本密集型產業,離不開資本的扶持。同時,半導體作為戰略產業,政府牽頭進行反周期投資,也是韓國、日本等半導體產業領先國家的常規手段。
為扶持國內半導體產業發展,尤其是為了推動集成電路芯片制造業發展,自2014年起,政府牽頭成立了國家集成電路產業投資基金(簡稱“大基金”)。到2018年,大基金一期即已經完成了近1400億元人民幣的投資。
大基金一期投資項目中,集成電路制造占67%,設計占17%,封測占10%,裝備材料類占6%。涉及包括中芯國際、紫光展訊、長電科技、北方華創、長江儲存等在內的數十家知名企業。
大基金以大手筆的投資,扶持半導體產業發展,短短數年內就取得了顯著成效。以專注于3D NAND閃存領域的長江儲存為例,在取得了充足的資本助力后,2016年公司正式成立,到今年為止,只用短短4年時間就追趕上了國際先進水平,推出國產128層3D NAND閃存。
大基金的投資行動對民間資本市場形成了一定的刺激帶動作用,2018年之后民間資本積極追隨國家資本的步伐,不斷加大對半導體產業的投資力度。阿里巴巴創投、聯想創投等大型科技公司內部的風險投資部門,對半導體產業領域的關注度也在持續提高。
這使得無論是中芯國際這樣的老牌半導體巨頭,還是寒武紀這樣新晉崛起的半導體初創公司,都有機會獲得越來越多的,來自各方面的資本助力,整個半導體產業的融資規模急速擴大。
數據顯示,2019年中國半導體相關企業融資額達到640億元。截至到7月5日,2020年的融資額已達到約1440億元人民幣,僅僅約半年的時間就達到了去年的2.2倍。半導體行業融資已經呈現出倍數級增長的趨勢。
半導體何以成為資本洼地?
從國家資本積極帶頭,到民間資本持續跟進,為什么半導體這樣投資回報周期長且需要高額資金持續投入的產業會成為資本洼地,使得資本不斷加速匯集?
實際上,這是內外合力之下的必然結果。
一方面,我國智能制造業建設,離不開半導體產業的支撐。
近十幾年來,我國制造業持續快速發展,已經形成了門類齊全、獨立完整的產業體系,有力推動了我國工業化和現代化的進程。但隨之而來,推動產業進一步升級也成為了必然選擇。
伴隨全球信息革命的持續演化,尤其是智能手機加速普及,制造業產業升級和數字化、智能化技術緊密的聯系起來,信息化和工業化兩化深度融合成為大勢所趨,也成為建設智能制造業的關鍵。而信息化建設的根基,實際上一直都在于半導體產業。
遺憾的是,受各種因素影響,長期以來我國的半導體產業發展并不充分,至今半導體產業發展相比國際先進水平依然存在顯著差距。換句話說,半導體產業成為制造業升級的一大短板,拖了智能制造的后腿。
現在半導體產業加速追趕國際先進水平,實際上相當于補課,這中間不能缺少資本的全力支持。
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