瞄準智能汽車領域,Soitec將推新一代襯底產品

電車匯消息:“Soitec一直致力于賦能中國的智慧愿景,助力全球科技創新。”7月2日, Soitec全球戰略執行副總裁ThomasPiliszczuk在媒體溝通會上表示,“如今汽車產業電氣化、智能化創新對高效高品質半導體的需求逐漸提高,Soitec正以最新的技術和產品,助力汽車產業的升級和移動出行科技的創新,進一步促進半導體產業的發展、創新與升級。”
近年來,CASE(互聯、自動化、共享、電動化)成為汽車產業創新升級的主要方向。汽車電子系統的升級成為產業創新的重點。據統計,2007年每輛汽車電子系統的成本貢獻率為20%,據預測,到2030年這個數值將增加到50%。汽車產業創新對半導體行業的需求正在快速增加。

Soitec的產品涵蓋Power-SOI,FD-SOI,RF-SOI,POI以及即將推出的新一代SiC和GaN襯底。這些產品可以滿足汽車互聯、汽車雷達、娛樂系統、以及自動駕駛中各種汽車電子系統不同的創新需求。
針對業務單元是FD-SOI,Soitec全球業務部高級執行副總裁Bernard ASPAR介紹說:“FD-SOI是一個非常獨特的技術,特別是針對于能耗、AI、5G這方面的問題。隨著第一波FD-SOI的使用,它現在已經成為一個真正的產品。FD-SOI使用的范圍是非常廣的,包括汽車、物聯網、智能手機等。FD-SOI可以用于帶嵌入式內存的低功耗FPGA平臺,也可用于高效多線程的駕駛輔助處理器,還有邊緣計算當中的語音處理器,以及其他的微控制單元。隨著多年對于FD-SOI生態系統的打造,在過去的一年,我們看到FD-SOI的使用量開始騰飛。FD-SOI可以在邊緣進行安全、可靠的計算功能。我們預計在2020年和2021年會出現FD-SOI使用量的騰飛拐點。”


Soitec中國區戰略發展總監張萬鵬認為,對于汽車服務來說,一切的基礎是網絡,這個網絡實際上包含wifi、藍牙、衛星通訊GPS,也包括5G,包含了汽車與駕駛員、乘客與云,包括車與車之間、汽車與衛星、汽車與各種周邊環境之間的互聯。由于存在不同的通訊頻段和通訊環境的變化,通訊質量和通訊性能變得至關重要,這也給整個電子產品設計和未來制造帶來很多挑戰。
對于自動駕駛而言,自動駕駛從L1到L5,在L1的時候自動駕駛部分的半導體內容大約成本只有150美金,到L3會到600美金,如果上升到L4、L5他的整車半導體的部分占的成本會達到1200美金,大家會看到一個非常巨大的轉變,因為這里面牽扯到汽車的一個視覺系統,雷達等使汽車能夠感知周邊環境的部件。

對于電動汽車來說,這也會對汽車的成本或者整個動力系統有很大的改變。半導體的內容,增加的功率半導體的成本可以從200美金一直到450美金,其中80%的成本在于其中的功率MOSFET,比如碳化硅。
而Soitec的FD-SOI技術已經應用到很多汽車系統中,比如Arbe Robotics公司的4D成像雷達就是在22納米的FD-SOI功率上實現的;Mobileye Eye Q4的視覺處理器是在28納米的FD-SOI上面實現的。這些都已經在業界開始使用。針對意法半導體的域控制器MCU、恩智浦用于信息娛樂的應用處理器,FD-SOI技術均為其提升了系統的可靠性和性能。

“我們擁有世界領先的成熟技術Smart Cut 。SmartCut可以實現原有的硅等材料襯底的量產和高良率。” Soitec中國區戰略發展總監張萬鵬介紹,“Soitec的產品和技術已在眾多汽車系統解決方案上廣泛應用。未來Soitec將繼續致力于與汽車產業進行廣泛、深度的合作,賦能汽車產業創新”。
文章摘自 電車匯 20200706 發自北京
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