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軟銀 65 億美元收購 Ampere：落子 AI芯片與計算基礎設施

芝能智芯出品 軟銀集團（SoftBank）以65億美元現金收購美國芯片設計公司Ampere Computing，軟銀在人工智能（AI）和計算基礎設施領域的重要戰略布局。 Ampere由前英特爾高管

Chiplet與異構集成：半導體向模塊化、多樣化轉型

芝能智芯出品 隨著半導體技術邁向更高復雜度和多樣化應用，“小芯片（Chiplet）”和“異構集成（Heterogeneous Integration）”成為行業關注的焦點

中國芯片設計行業恢復增長，誰是[當紅炸子雞]？

前言： 中國集成電路設計行業的年度增速首次低于全球半導體產業的整體增長水平。 這一變化折射出中國IC設計產業正逐步告別高速擴張的發展模式，標志著行業發展進入新階段。 以往那種忽視外部環境與產業規律、單純追求產業規模粗放式增長的時代已基本落幕

EUV新局，巨頭們的攻守之道

如今，人工智能芯片的需求正以指數級速度瘋漲，可高昂的成本和復雜的工藝，讓這項技術淪為少數公司的 “專屬”。不過，轉機或許很快就會出現。 為了給五花八門的人工智能應用 “撐腰”，對先進制程芯片的渴求一路狂飆，這給整個行業的供應能力帶來了巨大壓力

國內廠商，去搞AI ISP芯片了

最近，有消息稱字節在研某款 AI 智能眼鏡正在考慮采用恒玄 2800 + 研極微的 ISP 芯片方案（但這不代表是最終方案）。 對于AI眼鏡來說，SoC的選擇往往決定了產品的體驗上限，比如Meta-Rayban 采用的是高通AR1的芯片方案

3年研發投入5000億打水漂，韓國芯片巨頭，暫停1.4nm芯片

芯片制造，絕對是整個芯片產業里面投入最大的，特別是先進芯片。 建設一條7nm的芯片生產線，成本超過50億美元，建設一條5納米的芯片生產線，成本可能高達100多億美元，越先進，成本越高。 因為各種半導體設備的投入，廠房的投入，以及各種研發的投入

HBM新技術，橫空出世！

AI的火熱，令HBM也成了緊俏貨。 業界各處都在喊：HBM缺貨！HBM增產！把DDR4/DDR3產線轉向生產DDR5/HBM等先進產品。 數據顯示，未來HBM市場將以每年42%的速度增長，將從2023年的40億美元增長到2033年的1300億美元，這主要受工作負載擴大的 AI 計算推動

敏源MST-土壤水分/電導率/溫度/三合一傳感器

土壤水分、電導率（EC）和溫度影響農業灌溉、土壤改良和植物生長，由工采網代理的敏源MST是一款集土壤水分、電導率和溫度測量于一體的三合一傳感器，采用高精度的數字傳感技術和嵌入式處理計算，能夠實現對土壤

英偉達芯片路線圖分析：Rubin GPU、Rubin Ultra 及 Feynman 架構

芝能智芯出品 英偉達GTC 25大會上，黃教主公布了2026-2027年的數據中心GPU路線圖，在AI和高性能計算領域的雄心。 Blackwell B200剛剛全面投產，Blackwell Ultra預計于2025年下半年推出

GTC2025｜英偉達的自動駕駛戰略

芝能智芯出品 在2025年GTC大會上，英偉達宣布與通用汽車（GM）合作，共同打造下一代自動駕駛車隊，覆蓋制造、企業管理和車載三大領域。 英偉達強調了其在汽車安全領域的突破—&mdas

這家初創企業，如何蹚出一條芯片自主化之路？

出品 | 子彈財經 作者 | 小蕓 編輯 | 閃電 美編 | 倩倩 審核 | 頌文 新能源汽車從電動化向智能化躍遷的進程中，芯片作為關鍵技術支撐，其重要性日益凸顯。 根據中國半導體行業協會數據，2024年國內芯片設計行業銷售額為6460.4億元，相比2023年增長11.9%

北方華創入股芯源微，加速平臺化戰略進程

進入2025年，國內半導體并購潮仍在繼續。日前，北方華創發布的公告顯示，該公司擬通過受讓股份的方式取得對沈陽芯源微電子設備股份有限公司（下稱“芯源微”）的控制權。 北方華

韓國WellangDT3100-LED驅動芯片,白熾燈或熒光燈替代方案

韓國Wellang-DT3100芯片是專為LED照明設計的浮動電流驅動IC，采用SOT-89-3L封裝，具備高集成度與靈活性；為替換白熾燈泡和線性熒光燈提供了高效方案，支持多步配置同時，能夠調節流過LED燈串的電流，確保LED燈具的穩定發光和高效能耗適用于高功率應用場景

內置測溫驅動電路、調理、ADC轉換、溫度計算、校準補償等功能的高溫傳感芯片-M401

‌高溫傳感芯片的工作原理‌主要包括熱電效應和電阻效應。熱電效應是指溫度變化時，傳感器內部會產生電動勢或電流，將溫度變化轉換為電壓信號輸出。電阻效應則是通過材料的電阻隨溫度變化的特性

HBM4E 或 HBM5 必須要用到混合鍵合技術嗎？

芝能智芯出品 人工智能和高性能計算需求的迅猛增長，高帶寬存儲器（HBM）技術已成為DRAM產業的核心焦點。 混合鍵合（Hybrid Bonding, HB）技術作為一種新型芯片互連方式，因其在堆疊能力、性能提升和熱管理方面的顯著優勢，逐漸被視為HBM技術發展的關鍵驅動力

3nm賽道，擠滿了ASIC芯片？

最近，市場關注的兩家ASIC企業都發布了自家的財報。博通2025財年第一季度財報顯示，營收149.16億美元，同比增長25%，凈利潤55.03億美元，同比增長315%。其中，第一季度與AI有關的收入同比增長77%至41億美元

中國碳化硅市場深度分析，2025年進入洗牌階段

芝能智芯出品碳化硅（SiC）作為第三代半導體的核心材料，憑借其優異的物理特性，在新能源汽車、光伏儲能和5G通信等領域展現出廣闊的應用前景。2024年，國內SiC襯底和外延市場經歷了顯著的價格波動與產能擴張，尤其6英寸SiC襯底價格已貼近成本線，8英寸技術突破加速推進

安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025

英偉達 GTC 2025：從 Agentic AI 到 Physical AI，AI 物理化革命的關鍵

在 2025 年的 GTC 大會上，英偉達 CEO 黃仁勛以標志性的黑色皮衣登上舞臺，為全球科技愛好者帶來了一場信息量巨大的主題演講。此次大會，英偉達不僅發布了多款重磅產品和技術，還全面展示了其在 AI 領域的戰略布局和對未來技術發展的深刻洞察

首位華人CEO能否終結英特爾的傲慢

作者｜馬霖編輯｜伊凡七任CEO難破“技術官僚”桎梏，陳立武會是破局者嗎？美國當地時間3月18日，陳立武（Lip-Bu Tan）正式成為公司首席執行官，接替臨時聯席首席執行官David Zinsner和Michelle(MJ)Johnston Holthaus的職務