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三星的最后一搏：2nm芯片工藝，自己先用，自己來證明

眾所周知，不管實際情況如何，至少在表面上，三星是全球唯一能夠，在先進芯片工藝上與臺積電pk的廠商。 三星也是全球唯二擁有3nm芯片技術的廠商，另外一家是臺積電。 甚至從量產時間上來看，三星的3nm

三星的這類存儲芯片，漲飛了

“存儲最近是不是都漲價了，供不應求了？” “三星的eMMC最近漲瘋了！”   最近，芯片現貨市場雖然有單，但總體來說不算火熱，但是存儲市場卻格外熱鬧，尤其是三星的eMMC存儲芯片，傳出了供不應求，價格瘋漲的聲音

DAC芯片-武漢光華芯CJC4344數模轉換芯片

由工采網代理的CJC4344是一款數模轉換芯片,內含插值濾波器、multi bit 數模轉換器、輸出模擬濾波器，以24位/192KHz高解析力、96dB超凈信噪比和微型封裝設計，為消費電子廠商提供高性能音頻解碼解決方案，助力產品在音效體驗上實現差異化競爭

陳立武接任英特爾CEO，全球芯片行業管理層格局分析

芝能智芯出品 陳立武（Lip-Bu Tan）將正式接任英特爾首席執行官（CEO），這一任命恰逢NVIDIA GTC 2025召開之際，標志著英特爾在經歷一系列困境后迎來了新的轉折點。 作為硅谷資深人士，陳立武憑借其在半導體行業的深厚背景和成功的企業管理經驗，被寄予厚望，有望引領英特爾走出低谷

面向高性能的3D-IC芯片堆疊技術，如何普及？——技術現狀、挑戰與未來前景

芝能智芯出品 3D-IC（三維集成電路）技術作為芯片行業的一項突破性創新，近年來在數據中心和神經處理等領域展現了顯著的進步。 通過將多個芯片垂直堆疊并通過高密度互連技術集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特別是在人工智能（AI）和大數據處理等高性能計算場景中

即將召開！OFweek 2025汽車電子在線會議嘉賓陣容搶“鮮”看

3 月 27 日，OFweek 2025 工程師系列在線大會 —— 汽車電子技術在線會議即將開啟！隨著 5G、人工智能、物聯網、無人駕駛等新興信息技術的蓬勃發展，汽車電子領域正迎來前所未有的變革，也對行業從業人員提出了越來越高的技能要求，電子工程師必須及時掌握新技術，才能更好地跟上行業發展的步伐

摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推動物聯網新浪潮

Melexis發布MeLiBu 2.0協議首款產品：點亮汽車照明的未來

芯片設計，誰是下一個熱門公司？

2024年，中國芯片設計行業恢復增長。 隨著全球半導體產業逐步復蘇，中國芯片設計行業增速重回兩位數。2024年，全行業銷售額預計達6460.4億元，較2023年增長 11.9%。 這一年，中國芯片設計行業增速首次低于全球半導體行業19%的增速

敏源MTS4X-OW數字溫度傳感芯片替代DS18B20優勢

在工業自動化、醫療電子、冷鏈物流等領域，高精度、低功耗的溫度傳感芯片需求日益增長，傳統DS18B20雖廣泛應用，但其性能局限逐漸顯現，由工采網代理的MTS4X-OW作為新一代數字溫度傳感芯片，憑借多項

TE Connectivity連續11年入選“全球最具商業道德企業”榜單

愛爾蘭戈爾韋——2025年3月13日——連接和傳感領域的全球行業技術企業TE Connectivity（以下簡稱“TE”）榮登道德村協會（Ethisphere）發布的2025“全球最具商業道德企業”榜單

具有精度高、一致性好、功耗低、可編程配置靈活的數字溫度傳感芯片-MY18E20

‌數字溫度傳感芯片的工作原理‌是通過感知周圍環境的溫度變化來產生電信號，并將其轉換為數字信號輸出。通常使用集成電路技術，利用材料的電阻、電容、熱電效應等特性來實現溫度的測量。常見的數字溫度傳感芯片包括基于電阻的傳感器，如熱敏電阻，其電阻值會隨著溫度的變化而變化

Marvell 塌方、英偉達蟄伏？博通當定海神針了

博通 BROADCOM (AVGO.O) 北京時間 3 月 7 日凌晨，美股盤后發布 2025 財年第一季度財報（截至 2025 年 1 月）：1、整體業績：再創新高，償債能力持續好轉。博通 BROA

DeepSeek能否爆改EDA,那些改變的與不變的

DeepSeek激起了資本的熱情，點燃了市場的希望。科技產業，人人都想“沾光”。下游市場來看，各路廠商都在適配DeepSeek模型。有人用它辦公，也有人用它算命。如此熱情之中，半導體行業的上游會受到怎

Altera 從英特爾拆分之后：Agilex 3 發布

芝能智芯出品 Altera 近日宣布推出 Agilex 3 系列 FPGA，正式將其技術創新延伸至低成本市場，開啟了低端 FPGA 升級之路。 作為 Altera 從英特爾分拆后獨立運營的首個重大

PCIe 6.0技術：博通在AI領域的抓手

芝能智芯出品 PCI-Express（PCIe）技術作為服務器內部組件與外部設備互連的核心，其帶寬每三年翻倍的規律推動了計算性能的持續提升。從首次技術討論到實際應用的三年滯后期，使得業界對PCIe 6.0的期待尤為迫切

至此，全球最頂尖的5大芯片企業，全部由華人掌舵了

自從英特爾的CEO基辛格“被退休”之后，大家就一直在猜測新的CEO會是誰來接任，當時就傳出消息稱，可能是一位華人陳立武。 而在基辛格辭職3個月后，英特爾正式宣布，任命陳立武（Lip-Bu Tan）為新任CEO，任命于3月18日生效，可見傳聞并沒有錯誤

村田中國將攜創新升級技術亮相AWE 2025

全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將參加于2025年3月20-23日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費電子博覽會（AWE），展位號W4館4A40。

江波龍多款新品亮相MemoryS 2025，探索存儲商業綜合創新之路

3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大開幕，匯聚了存儲行業的頂尖專家、企業領袖以及技術先鋒，共同探討存儲技術的未來發展方向及其在商業領域的創新應用。江波龍董事長、總經理蔡華波先生受邀出席，并發

中國半導體市場投資，正在降溫？

前言： 當下，中國半導體市場投資走向備受矚目。數據顯示，其整體呈現降溫態勢，2024年產業項目投資總額、融資額均下滑，多數細分領域也受波及。 但半導體設備投資卻逆勢上揚。市場、資本、政策及外部限制等多重因素交織，造就了這般復雜格局