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中國購買下滑24%？日美歐芯片設(shè)備廠，要過苦日子了

這幾年，因?yàn)橥獠恳蛩氐拇碳ぃ�中國一直在瘋狂的造芯�? 而造芯需要大量的設(shè)備，所以這幾年，中國一直持續(xù)的從國外大量進(jìn)口芯片設(shè)備，比如光刻機(jī)、離子注入機(jī)、清洗機(jī)等等。 數(shù)據(jù)顯示，2024年中國市場的芯片設(shè)備規(guī)模高達(dá)500億美元，其中80%以上從海外進(jìn)口

群芯微光耦-賦能新能源汽車三電系統(tǒng)效能

在全球能源轉(zhuǎn)型與“雙碳”目標(biāo)的驅(qū)動(dòng)下，新能源汽車正以驚人的速度替代傳統(tǒng)燃油車；動(dòng)力電池系統(tǒng)、電控單元及整車安全架構(gòu)作為三電系統(tǒng)的“安全衛(wèi)士”成為關(guān)鍵，群

連續(xù)6年上榜！安謀科技再獲中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”

日前，2025國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）在上海舉行。作為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的領(lǐng)軍企業(yè)，安謀科技（中國）有限公司（簡稱“安謀科技”）受邀出席此次盛會(huì)。

TE Connectivity調(diào)研揭示：不同國家人工智能時(shí)代的到來不一致

中國企業(yè)不買，日本芯片設(shè)備，連續(xù)2個(gè)月下滑

眾所周知，制造芯片，是需要大量的芯片設(shè)備的，比如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、清洗設(shè)備等等。 而這些半導(dǎo)體設(shè)備，幾乎都被美國、日本、荷蘭壟斷，這三個(gè)國家占了全球90%以上的份額。 其中美國大約在45%左右，日本占30%左右，荷蘭在15%左右

HBM4大戰(zhàn)

前言：AI數(shù)據(jù)中心所需的HBM和大容量eSSD等高附加值尖端內(nèi)存產(chǎn)品的需求預(yù)計(jì)明年將持續(xù)強(qiáng)勁。 該產(chǎn)品也是三星電子、SK海力士等國內(nèi)企業(yè)主導(dǎo)的市場。在這種形勢下，HBM成為了一個(gè)重要的突破口，這也是三大巨頭加大在這方面投入的原因之一

中國半導(dǎo)體設(shè)備，再進(jìn)一步

格創(chuàng)東智亮相SEMICON China 2025，以創(chuàng)新方案引領(lǐng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)

3月26日-28日,全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心進(jìn)行。作為半導(dǎo)體智能制造工業(yè)軟件和工業(yè)AI領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),格創(chuàng)東智以“AI激活軟硬融合,解鎖世界‘芯’格局”為主題

美光：“東風(fēng)” 不遠(yuǎn)，但等風(fēng)有風(fēng)險(xiǎn)

美光科技于北京時(shí)間 2025 年 3 月 21 日早的美股盤后發(fā)布了 2025 財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)（截止 2025 年 22 月），要點(diǎn)如下：1、劃重點(diǎn)：回血幅度還不錯(cuò)。作為重中之重，下一季度（25 年

AI時(shí)代下“電子工業(yè)大米”將周期反轉(zhuǎn)？

在電子工業(yè)的浩瀚產(chǎn)業(yè)鏈中，有一種被稱為“工業(yè)大米”的關(guān)鍵基礎(chǔ)元件——多層陶瓷電容器(MLCC)。這種體積微小、成本低廉的被動(dòng)元器件，卻是支撐現(xiàn)代電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的核心部件，從智能手機(jī)到新能源汽車，從AI服務(wù)器到工業(yè)控制系統(tǒng)，無一不需要它的參與

地平線 2024 年報(bào)：中國智能駕駛芯片龍頭破局！

芝能智芯出品地平線作為中國智能駕駛芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，在2024年交出了一份令人矚目的成績單。全年?duì)I收同比增長53.6%，達(dá)23.84億元，毛利率提升至77.3%，市場份額在中國高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域穩(wěn)居40%以上，同時(shí)在高階自動(dòng)駕駛市場位列獨(dú)立第三方供應(yīng)商第二

CoP技術(shù)遇困境，三星將使用長江存儲(chǔ)專利技術(shù)

前言：對(duì)于長江存儲(chǔ)而言，此次向三星等頂尖存儲(chǔ)技術(shù)企業(yè)授予專利許可，標(biāo)志著中國存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)歷史上的一個(gè)里程碑。深入分析此次合作的背景，可以發(fā)現(xiàn)這并非僅僅是[巨頭的屈服]，而是一次對(duì)技術(shù)定義權(quán)進(jìn)行重新分配的重要變革

GTX314L-14通道電容觸摸芯片_電容觸控解決方案

GTX314L是韓國GreenChip推出的14通道電容式觸控芯片，采用QFN24L封裝，工作電壓1.8V至5.5V，支持I²C通信協(xié)議‌，嵌入式GreenTouch3LP&tra

2024年度村田中國CSR活動(dòng)圓滿收官

近日，2024年村田中國CSR活動(dòng)圓滿收官，以行動(dòng)踐行責(zé)任，共建可持續(xù)未來。作為全球居先的綜合電子元器件制造商，村田一直以來致力于社會(huì)公益項(xiàng)目。2024年，村田中國在環(huán)境保護(hù)、教育支持、社區(qū)關(guān)懷等領(lǐng)域

內(nèi)置16-bit ADC，分辨率0.004°C具有超寬工作范圍的溫度芯片-M117B

數(shù)字溫度傳感器是一種將溫度物理量轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)的設(shè)備，其工作原理主要基于集成電路技術(shù)，通過感知環(huán)境溫度變化并生成相應(yīng)的電信號(hào)，最終轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)輸出。 數(shù)字溫度傳感器的核心在于將溫度變化轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并通過模數(shù)轉(zhuǎn)換（A/D轉(zhuǎn)換）技術(shù)將其數(shù)字化

2025研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇盛大啟幕

全球嵌入式計(jì)算解決方案提供商研華科技，備受矚目的嵌入式設(shè)計(jì)論壇（Advantech Embedded Design-in Forum，簡稱ADF）即將迎來第十五年慶典。作為年度科技盛宴，ADF自201

兩款推進(jìn)無線和邊緣 AI 處理進(jìn)化的數(shù)字信號(hào)處理器

芝能智芯出品 Ceva公司推出了兩款全新數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）——Ceva-XC21和Ceva-XC23，專門為未來的無線通信和邊緣AI處理打造。 ◎ 基于Ce

DigiKey 宣布贊助 KiCad，支持開源 EDA 開發(fā)

SS6208-三合一集成12V半橋驅(qū)動(dòng)器，半橋驅(qū)動(dòng)解決方案

由工采網(wǎng)代理的SS6208是一款集高/低側(cè)MOSFET、驅(qū)動(dòng)電路與多重保護(hù)機(jī)制于一體的芯片，其獨(dú)特的設(shè)計(jì)將高邊和低邊驅(qū)動(dòng)器集成在一個(gè)3mm*3mm的8引腳DFN封裝中，解決了傳統(tǒng)分立元件方案的短板，大大減少了分立方案的寄生效應(yīng)和板空間問題，為半橋應(yīng)用提供了優(yōu)化解決方案

研發(fā)3年，投入了1.5萬億，2nm芯片終于要來了

眾所周知，3納米芯片是在2022年推出的，三星在2022年的上半年量產(chǎn)，而臺(tái)積電在2022年的下半年量產(chǎn)。 而真正大規(guī)模的3nm芯片，主要在2023年推出，蘋果的A17芯片，就是3nm工藝&hell