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TE Connectivity攜重磅新品亮相Sensor Shenzhen 2025

中國深圳——2025年3月31日——今日，傳感行業年度盛會“2025深圳國際傳感器與應用技術展覽會（Sensor Shenzhen）”在深拉開帷幕

能夠提供1.8A輸出電流和12V電源電壓的H橋驅動芯片-SS8837T

工采網代理的電機驅動芯片 - SS8837T是一款為攝像機、消費類產品、玩具和其它低電壓或者電池供電的運動控制類應用提供了一個集成的電機驅動器解決方案。此器件能夠驅動一個直流電機或諸如螺線管的器件。其導通電阻：高側+低側(HS + LS) 260mΩ

共塑汽車電子智能新生態：OFweek 2025 汽車電子在線會議點亮科技新篇章

在汽車產業加速向電動化、智能化、網聯化轉型的當下，汽車電子作為核心驅動力，正在重塑整個行業格局。為助力電子工程師緊跟技術潮流，精準把握前沿動態，3 月 27 日，由 OFweek 維科網為行業人才量身打造的 “OFweek 2025 汽車電子在線會議” 順利召開并圓滿收官

PV2700：解鎖IT2700的百通道測試潛能，打造高效智能測試體驗

艾德克斯重磅發布IT16000C和IT16000D系列：定義能源效率新維度！

在“雙碳”戰略與能源結構深度轉型的時代背景下，測試設備的能效、靈活性與智能化程度正成為企業采購決策的關鍵因素。3月28日，艾德克斯正式發布全新一代大功率直流電源平臺&mdash

DigiKey 推出有關可持續發展的新視頻系列

芯明完成數億元新一輪融資并發布全新品牌標識

 近日，合肥芯明智能科技有限公司（簡稱：芯明）宣布完成數億元A+輪融資。本輪融資由開遠實業領投，合肥產投、肥西產投跟投，所募集資金將主要用于新一代空間智能芯片和產品研發、數智化業務推進以及團隊建設的全面升級

國產ADC芯片打入高端局

近日，海思發布了高精度ADC芯片AC9160引發行業關注。 官方資料顯示，該芯片采用SAR ADC架構實現了2Msps采樣率的同時，保持了24bit的超高采樣精度。憑借創新的低噪聲設計，該芯片在

TEL亮相SEMICON China 2025，發揮企業“DNA”優勢，扎根中國市場

3月26日—28日，全球半導體行業年度盛會SEMICON China 2025在上海隆重舉辦。展會期間，全球知名半導體制造設備商TOKYO ELECTRON（簡稱TEL）于27日舉行媒體交流會，TEL

液位和水分含量測量利器-高精度數字電容傳感芯片MDC02

傳統液位測量、開關控制和水分含量測量方法結構設計復雜、裝置困難，功能局限、抗干擾弱很難設計出完美的方案；敏源傳感推出兩通道電容傳感芯片MDC02，精度高、調理范圍寬、數字化輸出、功耗低、電路簡單、裝置簡便，可基于其設計出能解決行業頑疾和痛點的解決方案

【深度】剛撓結合電路板行業標準不斷完善 在眾多領域應用廣泛

剛撓結合電路板兼具撓性電路板以及剛性電路板的優良特性，未來其行業發展速度將不斷加快。 剛撓結合電路板，指由剛性基板和柔性基板相結合制成的多層電路板。剛撓結合電路板具備信號傳輸穩定、環境適應性強、耐用性好、可提升空間利用率等特點，在眾多領域應用廣泛

詳解IGBT晶圓在伺服馬達領域的應用

X-in-1電驅動系統中，如何設計ACU？

芝能智芯出品 新能源汽車行業中成本要求越來越高，X-in-1電驅動總成的集成度不斷提升，提高功率密度、降低成本并優化系統效率。 英特爾與Silicon Mobility合作開發的X-in-1動力域控制器（Powertrain Domain Controller

AirPods Pro3深度曝光：蘋果如何重新定義無線耳機？

當耳機不再只是耳機，而化身私人健康管家與AR助手，可穿戴設備的邊界正在被徹底打破。根據最新供應鏈消息與專利分析，蘋果計劃于2025年秋季發布的AirPods Pro3，或將通過三大革命性升級，開啟智能穿戴設備的全新紀元

比張一鳴身家漲幅還快，陳天石財富有泡沫嗎？

雷達財經出品 文|孟帥 編|深海 隨著最新一期《胡潤全球富豪榜》的揭曉，外界得以一窺來自世界各地的富豪們的財富變遷。 3月27日，《2025胡潤全球富豪榜》正式發布，身為寒武紀創始人

端到端+VLA將成為2025智駕競爭的核心？

前言：2025年，智能駕駛領域正站在變革的十字路口，端到端（E2E）技術與視覺語言動作模型（VLA）的融合，已然成為重塑行業格局的關鍵力量，吸引著車企、科技公司與資本市場的高度關注。 作者 

存儲巨頭正推進SOCAMM模塊，距離爆火還差一把火？

前言：AI技術的發展正引領著計算領域的范式變革，而內存技術則成為這一變革的關鍵所在。 HBM與LPDDR內存解決方案，對于釋放GPU的計算潛能起到了至關重要的作用。 作者 | 方文三圖片

全球手機芯片市場：中國企業占51%，其中紫光展銳14%，海思3%

目前全球手機芯片廠商，其實并沒有多少家，主要就是聯發科、高通、蘋果、三星、紫光展銳、華為這么幾家，占到了99%以上的份額，其它的幾乎可以忽略。 那么這些企業的市場份額，又是什么樣的呢？近日，Co

MCU沒有退路：要么上車，要么出局

當前，全球MCU市場正經歷一場前所未有的結構性調整。國際頭部廠商與本土企業之間的命運分化，折射出產業鏈價值重構的殘酷現實。瑞薩電子、恩智浦、意法半導體等傳統巨頭在2024年集體陷入營收下滑的困境：瑞薩電子宣布裁員5%，意法半導體凈利潤暴跌63%，裁員3000人

半導體并購，風起！

2024 年，政策的 “東風” 勁吹，“國九條”“科創板八條”“并購六條” 等一系列政策 重磅落地，瞬間點燃了中國半導體行業的并購引擎