半導體后道封裝
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【Nordic半導體】參加“維科杯·OFweek 2026中國智能制造行業年度評選”
【Nordic半導體】參加“維科杯·OFweek 2026中國智能制造行業年度評選”
Nordic半導體 2026-05-08 -
跟錯電動車大哥后，SiC終于要逆天改命了？
最近一段時間， Wolfspeed、Onsemi、英飛凌等財報和對SiC業務的價值重新評估，似乎是過去動力電池找到儲能應用的翻版，SiC的市場需求得到了很好的預期。 過去三年，在電動汽車推動下的SiC
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創智芯聯改道港股，營收翻倍后的現金折痕
創智芯聯站在半導體材料國產替代的產業窗口。 港交所披露的申請版本顯示，創智芯聯于2026年4月28日更新披露主板上市申請文件，公司主營濕制程鍍層材料及鍍層服務，產品應用于PCB制造、晶圓級封裝、芯片級
創智芯聯、半導體、晶圓體 2026-04-30 -
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德國化工巨擘巴斯夫，強攻半導體“芯”腹地
德國化工巨頭巴斯夫（BASF）再落一子。10月30日，巴斯夫宣布將在其路德維希港總部一體化基地新建一座電子級氫氧化銨（NH?OH EG）生產工廠。 Source：BASF官網 這座新廠將生產超高純度氫
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康盈半導體徐州測試基地投產，為存儲產業注入新動能
3 月 25 日，在全球半導體產業競爭白熱化，國產化需求愈發迫切的大背景下，康盈半導體取得重大突破 —— 康盈半導體徐州測試基地正式投產。這不僅完善了康盈半導體存儲研發、設計、封裝、測試的產業鏈布局，
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技術引領，融合綻放，CPCA Show Plus 2024電子半導體產業創新發展大會在深圳成功舉行
2024年11月6-8日，備受電子電路及半導體行業矚目的電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會在深圳國際會展中心(寶安新館)隆重舉行， 本次大會是電子電路及半導體領域融合發展的重要實踐，為行業提供了展示創新技術、交流行業趨勢、拓展商業合作、優化供應鏈的全新平臺
CPCA Show Plus 2024 2024-11-11 -
突發!美國限制對華半導體、量子及AI領域投資
2024年6月21日，美國財政部發布了一份名為“擬議規則制定通知”（NPRM）的草案，旨在加強對中國高科技行業投資的嚴格監管。該草案聚焦于半導體和
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完成收購NI后，艾默生又與黑石達成35億美元交易
近日，全球領先的技術與工程公司艾默生（Emerson，NYSE:EMR）宣布已達成最終協議，將其在合資企業Copeland（前身為艾默生氣候技術公司，現在中文名為“谷輪”）的剩余權益，以約35億美元的交易價值出售
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為行業升級注入新動力，鋰電/半導體行業數字化轉型在線研討會圓滿落幕
隨著工業4.0的深入發展，工廠數字化升級成為企業提升競爭力和實現可持續發展的重要手段。特別是在鋰電和半導體兩大行業，數字化轉型是技術創新和市場應對的必然選擇
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收購仿真軟件企業Ansys后，Synopsys考慮出售軟件完整性業務
繼今年1月宣布收購仿真軟件企業Ansys之后，近期盛傳Synopsys（納斯達克股票代碼：SNPS）正在考慮出售其軟件完整性（SIG
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【在線研討會】工業電腦助力半導體行業高速發展
近年來，隨著中國對半導體產業的重視和扶持，以及國內外投資的不斷增加，中國半導體產業得到了快速發展。特別是在人工智能、物聯網等新興技術的推動下，對高性能、高精度芯片的需求不斷增長，為半導體產業帶來了巨大的市場機遇
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中國4nm封裝的重大意義，在于由易及難，最終實現全產業鏈突破
近期中國芯片企業在4nm封裝技術上的突破，讓各方議論紛紛，認為最關鍵的還是芯片制造工藝的突破，4nm封裝技術的突破沒有太大意義，顯然這是一個錯誤的看法，對于中國芯片制造來說這是一條由易及難的捷徑，最終實現全產業鏈突破
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華為MatePad Pro平板電腦官宣，7月27日發布，后攝圓形攝像模組
近日，華為官宣將于7月27日召開HarmonyOS 3及華為全場景新品發布會，而在今天上午，華為宣布7月27日還將發布新款的華為MatePad Pro11英寸平板電腦，并且此次主打的宣傳語為“突破平板體驗邊界”
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半導體工廠有毒有害/易燃易爆氣體監測傳感器解決方案
由于美國調整芯片出口規則，中國對芯片國產化的重視程度越來越高，并定下了2025年將芯片自給率提高到70％的目標，國內半導體行業也掀起了投資熱潮。近年來，隨著國家的對于集成電路產業的重視以及資本的支持，國內的集成電路產業發展迅速，但是與國外仍有不小的差距，特別是在上游的半導體材料等領域，更是差距巨大
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失去華為后，臺積電先進工藝研發疲態盡顯，開始學Intel擠牙膏了
日前臺積電披露了它的先進工藝研發路線，路線圖顯示未來兩年將繼續對5nm、3nm進行改良，而2nm工藝預計最快得在2025年量產，如此做法倒是頗有Intel擠牙膏的風格。臺積電的先進工藝研發路線圖顯示，
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果鏈企業榮旗科技IPO：信披或不實，期后回款惡化，毛利率下滑
文：權衡財經研究員 王心怡編：許輝雖然果鏈企業普遍具有大客戶依賴，不具備議價權，難形成核心競爭力，價值有限，但畢竟是生產力。蘋果2020年中國果鏈（含內地、香港和臺灣）還占據了供應商名單近一半，多達96家
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格創東智肖長寶：工業互聯網助力泛半導體產業鏈創新協同
近日，由工業和信息化部、福建省人民政府、廈門市人民政府共同主辦，福建省工業和信息化廳、廈門市工業和信息化局、中國工業互聯網研究院、工業和信息化部國際經濟技術合作中心聯合承辦，格創東智科技有限公司協辦的，金磚國家工業互聯網與數字制造發展論壇《工業互聯網加速產業鏈協同創新分論壇》在廈門成功舉行
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把戴森捧成網紅后，新中產瞄上了國產“智”造
作者 ｜ 三余出品 ｜ 子彈財觀“哇塞，果然很‘戴森’！”小紅書上，一名顏值粉對戴森新推出的空氣凈化耳機這樣評價。“戴上它，仿佛瞬間擁有了隱形的防護罩。”這是技術粉們對戴森新品的看法。這款將頭戴式耳機
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【聚焦】半導體可飽和吸收鏡SESAM是重要鎖模器件 國內市場進口替代步伐有望加快
脈沖激光器常用的技術是調Q技術與鎖模技術，在高峰值功率、窄脈沖寬度要求下，鎖模技術應用比例快速攀升半導體可飽和吸收鏡（SESAM），是采用半導體材料和工藝制造而成的一種可飽和吸收鏡（SAM）。半導體可
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劍指2nm芯片，沒落日本重溫半導體強國“舊夢”
2021年，日本半導體產業收獲頗豐。根據日本半導體制造裝置協會（SEAJ）公布的統計數據，2021年10月份日本制芯片設備銷售額（3個月移動平均值）較去年同月飆增5成（大增49．1％）至2，719．04億日元，連續第10個月呈現增長，增幅連續第8個月達2位數
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突發地震與火災，半導體產能供應還好嗎？
【嗶哥嗶特導讀】1月3日，臺灣晶圓代工廠遭遇地震；ASML光刻機工廠突發火災。剛進入2022年不久，兩起事件在半導體行業內迅速引起關注，一個是臺灣晶圓代工廠遭遇地震，一個是ASML光刻機工廠突發火災。
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專注稀缺龍頭，揭秘比亞迪半導體背后的國資“捕手”
作者 ｜ 張賀閱讀所需約7分鐘比亞迪半導體分拆上市的消息早已傳遍全網，其背后豪華的投資陣容令人眼花繚亂，其中先進制造產業投資基金（有限合伙）（簡稱先進制造基金）雖然貴為國字號投資機構，但相比紅杉中國、小米、聯想、深創投等，要低調不少
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從《我們的座右銘》，看國產半導體“黑馬”增長路徑
對于一個花了幾十年時間，成長到行業頭部的企業而言，最難的事情不是往前走，而是自我革新轉變。在《數智革新：中國企業的轉型升級》一書中提到，數字科技將是未來企業發展的“最大變量”。為了抓住“最大變量”，不少龍頭企業都選擇科技轉型
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【深度】六氯乙硅烷HCDS技術壁壘較高 在半導體領域市場潛力大
電子級六氯乙硅烷價格高昂，為滿足國內半導體、太陽能產業需求，我國六氯乙硅烷生產能力不斷提升，主要生產企業有洛陽中硅、揚州三友、邁瑞爾、金錦樂等。六氯乙硅烷，分子式為Cl6Si2，簡稱HCDS，也稱為六氯二硅烷、六氯化二硅
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Mini LED背光如何突破重圍？封裝路線是關鍵
202112·16行家說快訊：Mini LED背光技術看作LCD的高端進階版，具備顯示精細分區動態調光、HDR高對比、高亮度顯示效果等優勢。與傳統OLED產品相比，畫面效果平分秋色，而Mini LED背光使用壽命更長、應用領域更廣等特點，有望爭奪OLED市場，因此備受行業關注
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新材料情報NMT | 江豐電子擬定增募資不超16.52億元 加碼半導體靶材產能擴張
江豐電子（300666）12月17日晚間公告，公司擬向特定對象發行股票的募集資金總額（含發行費用）不超過16．52億元，用于寧波江豐電子年產5．2萬個超大規模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業化項目、浙
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80后“科技掃地僧”，7年掃出百億美金上市公司
當年拒絕昌敬的投資人,如今后悔了嗎?文丨華商韜略 墨 行7年前,昌敬拿著BP四處見投資人,為他的第二個創業項目——掃地機器人融資,屢屢碰壁。當時,AI很受投資人追捧,但或許是有“掃地”兩個字,投資人對昌敬的項目并不感冒,他們喜歡聽更有想象力的故事
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金道科技過會后遭問詢，所依賴的大客戶持續采購或成疑
文:權衡財經研究員 錢芬芳編:許輝在我國的叉車制造領域,兩大龍頭企業分別為安徽合力和杭叉集團,兩家都是上市企業,公開數據顯示,2020年中國叉車制造行業企業銷售量80．02萬臺,同比增長31．5%。其中杭叉集團2020年市場份額約為25．89%
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芯密科技完成超億元A輪融資，擁有國內首個半導體全氟密封產線
“湖杉資本與中芯聚源領投。”作者：康佑醍編輯：tuya出品：財經涂鴉根據天眼查App信息，12月1日，半導體全氟密封產品制造商芯密科技完成超億元的A輪融資。本次投資由湖杉資本與中芯聚源領投，清大海峽跟投，老股東中南創投進一步追加投資，這是芯密科技成立以來的第二次融資
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被“野蠻人”敲門后，東芝靠“分家”自保
文／李信編輯／子夜面對“野蠻人”的敲門，東芝終于做出了“反擊”。近期，東芝宣布最早將于2023年拆分為三家公司，分別為基礎設施服務公司、元件公司和半導體存儲器公司。東芝表示希望建立不同利潤結構和增長戰略的獨立公司，以提高股東價值
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又一半導體設備成功上市科創板
最近又一家半導體設備成功上市科創板，叫盛美半導體。以前知道有這么一家公司，好像是做清洗槽的，一個做槽子的公司竟然能上市，而且市值接近600億。再看它的利潤：招股書顯示，盛美半導體2018年、2019年
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中國半導體該如何跨越“三座大山”？
2004年，已經爬到“硅谷頂峰”的尹志堯博士回國創業，除了18位懷著同樣理想的資深工程師外，他沒有帶回任何的資料。之所以選擇空手而歸，是因為尹志堯博士從一開始就預料了這次創業必將“兇險萬分”，他要回國創立屬于中國自己的刻蝕機公司
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“元宇宙”爆發，半導體行業又迎增長點
【嗶哥嗶特導讀】“元宇宙”的概念逐漸為人所知。若其市場逐漸穩定、成熟，半導體行業的哪方面器件將迎來新的增長點呢? 近期，Facebook更名Meta，宣布進軍元宇宙;微軟宣布計劃通過一系列整合虛
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