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維科杯·OFweek 2026中國(guó)智能制造行業(yè)年度評(píng)選（OFweek 2026 China Intelligent Manufacturing Industry Annual Awards）由中國(guó)高科技行業(yè)門戶OFweek維科網(wǎng)及旗下權(quán)威的智能制造專業(yè)媒體-OFweek維科網(wǎng)·智能制造共同舉辦。該評(píng)選是中國(guó)智能制造行業(yè)內(nèi)的一大品牌盛會(huì)，亦是高科技行業(yè)具有專業(yè)性、影響力的評(píng)選之一。

本評(píng)選旨在為智能制造行業(yè)的產(chǎn)品、技術(shù)和企業(yè)搭建品牌傳播展示平臺(tái)，并借助OFweek平臺(tái)資源及影響力，向行業(yè)用戶和市場(chǎng)推介創(chuàng)新產(chǎn)品與方案，鼓勵(lì)更多企業(yè)投入技術(shù)創(chuàng)新；同時(shí)為行業(yè)輸送更多創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)，一同暢想智能制造行業(yè)的未來。

本次評(píng)選活動(dòng)總共包含10大獎(jiǎng)項(xiàng)，分別為卓越領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)、投資價(jià)值企業(yè)獎(jiǎng)、AI+智造創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)、核心零部件創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)、優(yōu)秀工業(yè)軟件獎(jiǎng)、優(yōu)秀工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)獎(jiǎng)、數(shù)字化集成解決方案獎(jiǎng)、AI+智造關(guān)鍵技術(shù)突破獎(jiǎng)、AI+智造應(yīng)用創(chuàng)新獎(jiǎng)、風(fēng)云人物獎(jiǎng)，并于7月10日在深圳舉辦盛大的頒獎(jiǎng)典禮。

參評(píng)企業(yè)

鎂伽科技是中國(guó)機(jī)器人技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域領(lǐng)先的自主智能體提供商，致力于為智慧實(shí)驗(yàn)室與智能制造場(chǎng)景提供全面的自主智能體及多智能體解決方案，專注為集成電路、新型顯示領(lǐng)域提供工藝切割、精密檢測(cè)及AI驅(qū)動(dòng)的良率管理解決方案，通過高度智能化的軟硬件系統(tǒng)，推動(dòng)行業(yè)加速邁向高效、精準(zhǔn)、可持續(xù)的智能化未來。

參評(píng)信息

申報(bào)獎(jiǎng)項(xiàng)：

維科杯·OFweek 2026中國(guó)智能制造行業(yè)年度AI+智造創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

參選產(chǎn)品：

Manavis-AOI晶圓缺陷檢測(cè)

參選理由

本產(chǎn)品是一款深度融合機(jī)器學(xué)習(xí)與深度學(xué)習(xí)的全自動(dòng)晶圓檢測(cè)AOI設(shè)備，面向晶圓制造與封裝（Chiplet、3D堆疊等），提供從缺陷檢測(cè)、智能分類到良率分析的一體化解決方案。

優(yōu)勢(shì)如下：

1. AI融合技術(shù)突破，性能指標(biāo)領(lǐng)先：不同于傳統(tǒng)規(guī)則匹配或單一深度學(xué)習(xí)方案，本產(chǎn)品深度融合機(jī)器學(xué)習(xí)（可解釋性、小樣本適應(yīng)）與深度學(xué)習(xí)（自動(dòng)特征提取、強(qiáng)泛化）的優(yōu)勢(shì)，缺陷誤檢率≤0.3%，缺陷漏檢率≤0.1%，缺陷分類準(zhǔn)確率≥98%。且系統(tǒng)具備持續(xù)自迭代能力，快速適配新工藝、新缺陷，解決了“換工藝即失效”的行業(yè)頑疾；

2. 破解行業(yè)人力瓶頸：直面半導(dǎo)體制造中人工復(fù)判與復(fù)判后缺陷分析共同構(gòu)成的檢測(cè)流程瓶頸。本產(chǎn)品率先采用機(jī)器學(xué)習(xí)與深度學(xué)習(xí)融合的AI視覺架構(gòu)，在減少80%復(fù)判人力的同時(shí)，提升缺陷分析效率200%，有效降低人力成本與主觀偏差，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端晶圓檢測(cè)裝備在智能化、一體化方向的空白；

3. 從“檢測(cè)”到“診斷”的價(jià)值躍遷：產(chǎn)品不僅輸出缺陷位置與類別，更通過AI空間分布分析、工藝參數(shù)關(guān)聯(lián)挖掘，主動(dòng)輔助工程師進(jìn)行良率分析與根因回溯，將依賴經(jīng)驗(yàn)的“事后分析”升級(jí)為數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的“精準(zhǔn)診斷”，大幅縮短從缺陷發(fā)現(xiàn)到工藝改進(jìn)的閉環(huán)周期，為晶圓廠帶來可量化的良率提升與成本節(jié)約；

4. 自主可控與產(chǎn)業(yè)示范效應(yīng)：核心算法與系統(tǒng)架構(gòu)完全自主可控，已在國(guó)內(nèi)多家頭部晶圓廠及先進(jìn)封裝產(chǎn)線得到驗(yàn)證，滿足“零缺陷”與100%在線全檢的嚴(yán)苛要求。作為AI賦能半導(dǎo)體質(zhì)量控制的典型范例，本產(chǎn)品對(duì)推動(dòng)中國(guó)智能制造在高端檢測(cè)裝備領(lǐng)域的自主創(chuàng)新具有重要示范意義，高度契合“AI+智造”國(guó)家戰(zhàn)略方向。

歡迎參評(píng)

年度評(píng)選火熱征評(píng)中，申報(bào)時(shí)間截止5月20日，歡迎智能制造產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)先鋒力量，踴躍報(bào)名角逐，共攬行業(yè)殊榮！

同期活動(dòng)

“OFweek 2026（第七屆）中國(guó)智能制造產(chǎn)業(yè)大會(huì)“將于2026年7月10日在深圳舉辦，您可掃描下方二維碼預(yù)約席位。我們期待與您共赴這場(chǎng)智能制造產(chǎn)業(yè)年度之約！

同期白皮書

大會(huì)還將重磅發(fā)布《2026 人工智能 + 場(chǎng)景化、圖譜化智能制造發(fā)展藍(lán)皮書》。

目前藍(lán)皮書企業(yè)征集工作已正式啟動(dòng)，報(bào)名截止至2026年6月1日，入選企業(yè)將在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)公布成果，同步獲得品牌宣傳、資源對(duì)接及評(píng)選優(yōu)先推薦等多重權(quán)益。