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注：PCB，即印制電路板，是電子元器件的支撐體與電氣連接載體，也是智能制造設備、電子終端的核心基礎部件，高端PCB具備高精密、耐高溫、高穩定性等特點，適配AI算力、工業自動化等場景需求。

項目詳情

從公告內容獲知，慶鼎精密已于2026年2月3日競得淮安市2025GGK33地塊國有建設用地使用權，項目總投資110億元，將全部用于高端PCB生產基地建設，涵蓋生產車間、研發中心、配套設施及設備購置等環節。

項目核心聚焦高端PCB產品研發與量產，主要面向AI服務器、智能終端、工業控制等智能制造場景，生產高精密、高可靠性的印制電路板產品，彌補當前高端PCB產能缺口。

項目落地后，將依托淮安當地電子信息產業生態，整合供應鏈資源，形成規模化生產能力，進一步完善鵬鼎控股在高端PCB領域的產能布局，提升對下游智能制造企業的供貨能力。

鵬鼎控股

鵬鼎控股作為全球PCB行業龍頭企業，專注于各類印制電路板的研發、生產與銷售，產品覆蓋通訊、消費電子、汽車電子、工業控制等多個領域，其中柔性電路板（FPC）全球市占率超30%，穩居行業前列。

從去年經營業績來看，鵬鼎控股依然保持穩健增長，為本次百億投資提供堅實支撐。

據鵬鼎控股2025年度業績快報顯示，其全年實現營業收入391.47億元，同比增長11.40%；歸母凈利潤37.38億元，同比增長3.25%，毛利率、凈利率也均保持穩定增長態勢。

近年來，鵬鼎控股也在持續優化業務結構，在鞏固傳統消費電子、通訊領域優勢的同時，重點發力AI服務器、工業智能制造等新興賽道，高端PCB產品營收占比逐步提升。

本次百億投資也是其進一步聚焦高端化、智能化轉型的重要舉措，以鞏固強化其在高端PCB市場的競爭優勢。

AI芯片巨頭釋放信號，國內PCB瘋狂加碼

而就在鵬鼎控股發布公告同日凌晨，黃仁勛在GTC 2026大會上發布Vera Rubin平臺、Feynman架構、Groq 3 LPU三大核心算力芯片，AI推理性能較前代最高提升10倍，單Token成本降低10倍，這種性能提升也讓里面的高端PCB需求暴漲。

而AI芯片巨頭英偉達，早在去年就開始釋放不斷加碼AI芯片的信號，這也讓嗅覺敏銳的PCB行業頭部，開始“摩拳擦掌”。

2025年下半年，深南電路泰國工廠以及南通四期項目均順利實現連線投產；

2025年8月23日，景旺電子緊跟投資50億元擴產珠海金灣基地，其20億投資的深圳總部母工廠也在2026年1月31日正式投產；

2026年2月13日，滬電股份也宣布擬投資33億元在江蘇昆山新建高端印制電路板生產項目，3月6日，再次宣布加碼投資55億元建設工業高端PCB產業園；

2026年3月12日，勝宏科技宣布計劃總投資不超200億元，用于惠州基地多廠房擴產。

外加此次鵬鼎控股子公司百億級的高端PCB項目落地，行業整體呈現高端化、規模化擴張趨勢。

結語

而從整個行業前景來看，高端PCB市場確實也迎來一個快速增長期。

據Prismark等權威機構數據預測，隨著AI算力、工業自動化、新能源汽車等智能制造領域快速發展，2025-2027年全球高端PCB市場年復合增長率將保持在8%以上，其中AI服務器、工業控制用高端PCB需求增速超12%，產能缺口持續擴大，成為電子制造領域的核心增長賽道。

此次鵬鼎控股子公司百億級的高端PCB項目落地，一方面，將有效緩解高端PCB產能緊張局面，為AI設備、工業自動化生產線等智能制造裝備提供穩定的核心部件供應。

另一方面，頭部企業的集中布局將帶動PCB行業技術標準提升，推動產業鏈上下游協同創新，加速智能制造領域電子制造環節的高端化轉型，助力整個智能制造產業高質量發展。