PEEK工程塑料微小深孔鉆孔加工難點及加工工藝
PEEK因其耐高溫、易加工、絕緣性穩定、耐水解等優異的性能在航天航空、機械、電子、半導體、醫療、軌道交通等領域被廣泛應用，正在取代一些傳統的金屬材料加工精密零件，是當今熱門的高性能工程材料之一。
由于PEEK材料的特性，在高精度微孔深孔加工中存在諸多加工難點，極易出現變形、炸裂、斷刀等情況。本次項目Kasite微納加工中心PEEK導向柱微小孔深孔加工，在主軸轉速、進給量、進給速度等工藝方面進行了優化，實現了獨特的技術突破，解決了微孔深孔加工存在的技術難點！
加工要求：
PEEK導向柱超高精度深孔加工，孔洞加工深度23mm，直徑0．256 mm，正向精度±0．005mm。孔洞處于柱體中心位置，精度：±0．02mm。對深孔的圓度、中心垂直度、位置精度要求高，并且要求內孔表面光滑無毛刺。
加工難點：
1．PEEK材料膨脹系數比金屬大，極易出現毛刺、變形、開裂等加工問題。
2．深孔孔徑與孔深比高達1：90，加工難度極大。
3．鉆孔后出現孔不圓、位置精度差、中心線不直等情況。
4．深孔加工中刀具極易磨損或者崩刀、斷刀。
Kasite微納加工中心：
本次PEEK導向柱深孔加工采用的是速科德Kasite微納加工中心，綜合精度高，加減速度控制精準，重復定位精度高。X、Y軸高精度直線電機驅動，Z軸絲杠，高精度光柵反饋，全閉環控制，可實時反饋，標配高清相機，高精度定位±0．1 μm，XYZ軸最高重復定位精度±0．1μm。
搭載的德國SycoTec 4025高速主軸，高速加工能力強、抑振性能好，最高轉速100，000rpm，錐面跳動≤1um。
加工工藝：
通過對銑刀的選擇，主軸轉速，進給率等綜合技術工藝方案，實現本項目PEEK微小深孔高精度加工，垂直度和孔的位置不偏移，圓孔不變形。
原文標題 : PEEK工程塑料微小深孔鉆孔加工難點及加工工藝
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