小米繼承華為宏愿，在芯片技術研發上不斷突破，撐起自主研發大旗
小米即將發布的小米12搭載了它的自研澎湃P1充電芯片，至此它已研發了三顆芯片，覆蓋了手機芯片的三個行業，成為國產手機企業當中自研芯片僅次于華為的芯片企業，顯示出它撐起自主研發大旗的決心。
小米其實是國產手機企業當中最有進取心的手機企業，它在2011年推出第一款手機，僅僅兩年多時間就奪得國產手機第一、全球手機第三名，而它并未止步，2014年就開始進軍海外市場，成為國產手機企業當中最發展最快、從創立到進軍海外市場時間最短的國產手機企業。
作為一家如此進取的手機企業，小米自然在自主技術研發方面不會落后，同樣在2014年小米與聯芯合資成立了松果電子，研發手機芯片，僅僅兩年后就在2016年推出了手機處理器澎湃S1，成為國產手機企業當中研發手機處理器速度最快的企業。
相比之下，華為研發手機芯片可是前后花了近10年時間，華為在2005年推出WCDMA基帶芯片，然后到2009年推出第一代手機芯片K9，不過此后連續遭遇挫折，直到2014年推出的麒麟920才成為第一款技術成熟的手機芯片，如此就可以看出小米研發手機芯片的速度實在太快了。
不過小米在手機芯片研發方面的積累還是不夠，由于種種原因，在澎湃S1之后，小米就沒有再研發手機芯片，小米的芯片技術研發也就此沉寂了下來。
直到今年，小米研發出ISP芯片，業界才知道小米的芯片研發并未停止，小米也成為國產手機企業當中第一家研發ISP芯片的企業，借助自研的ISP芯片，小米11在手機拍攝技術方面形成了自己的獨特技術優勢。
在ISP芯片大獲成功之后，小米一發不可收拾，在年底前推出了澎湃P1芯片，這是全球首款自研單芯快充芯片，快充功率達到120W，可以快速縮短充電時間，增強小米12的續航力，讓消費者無需再擔憂5G手機的高耗電問題。
至此，小米在芯片技術方面橫跨了三個行業，成為國產手機企業當中在華為之后第二家具有研發三種芯片的手機企業，預期小米未來在芯片技術研發方面將涉及更多行業。
由于眾所周知的原因，華為目前雖然保持了芯片設計技術研發實力，但是短期內無法解決芯片代工問題，可以說小米已成為國產手機企業當中撐起自主研發大旗的手機企業，繼承了華為的宏愿，繼續推動自主芯片技術研發。
小米手機在國產手機品牌當中居于第一名，在全球手機市場已躋身前二，海外出貨量、海外出貨量占比高居國產手機第一，隨著手機業務的快速發展，它正不斷增加技術研發投入，預計今年的技術研發投入達到130億元，在技術研發方面不斷投入巨額資金成為它在芯片研發方面不斷取得突破的原因。
分享
請輸入評論內容...
請輸入評論/評論長度6~500個字
最新活動更多
-
5月20日立即參評>> 【評選】維科杯•OFweek 2026中國智能制造行業年度評選
-
5月29日立即下載>> 【白皮書】工業視覺AI實戰白皮書合集
-
5月30日立即報名>> 2026激光行業應用創新發展藍皮書火熱招編中！
-
5月31日立即下載>> 【白皮書】村田室內外定位解決方案
-
即日-5.31立即申報>>> 維科杯·OFweek 2026光學行業年度評選
-
5月31日立即申報>>> 維科杯•OFweek 2026激光行業年度評選
