環旭電子推出雙核藍牙5.0天線封裝模塊，成物聯網設備最理想選擇！
上海2021年8月16日 ／美通社／ －－ 隨著物聯網的普及，越來越多的產品需要聯網，環旭電子利用獨有的異質整合封裝能力與微小化技術，推出WM－BZ－ST－55雙核藍牙5．0天線封裝模塊。該模塊為一款節能降耗的綠色產品，是遠程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、計算機外設設備、無人機和其它物聯網設備的理想選擇。
WM－BZ－ST－55雙核藍牙5．0天線封裝模塊＆局部覆膜式屏蔽技術
WM－BZ－ST－55雙核藍牙5．0天線封裝模塊尺寸為7．2 x 9．3 x 0．96毫米，整合意法半導體的STM32L4 Arm＆reg； Cortex＆reg；－M4 MCU的功能與Cortex－M0 ＋專用內核來管理射頻芯片。這個獨立的緊湊型模塊，采用部分金屬濺鍍屏蔽封裝，內建意法半導體（STM）STM32WB55系列RF系統單芯片，支持 BLE5．0， Zigbee 和 Thread 無線連接，并集成藍牙低功耗2．4GHz天線。
環旭電子無線暨行動方案事業處總經理藍堂愿指出：“以往藍牙模塊因天線尺寸縮小不易，往往使得模塊尺寸偏大，或者必須外接天線。目前環旭電子使用集成天線封裝（AoP， Antenna on Package） 以及局部覆膜式屏蔽技術（Selected Conformal Shielding），將藍牙和天線整合在一起，尺寸縮小到比一顆BGA封裝的集成電路（IC）還小。另外，WM－BZ－ST－55雙核藍牙5．0天線封裝模塊自帶 Cortex＆reg；－M4微控制器無需外加，客戶除了可節省高額的設計成本，還能將這個模塊放到更多尺寸受到限制的產品之上。”
WM－BZ－ST－55雙核藍牙5．0天線封裝模塊除了采用先進的微小化技術之外，在模塊設計初始即導入計算機輔助仿真軟件，針對天線效率（Efficiency），場型（Radiation pattern）和增益（Gain）都做了完整的仿真，簡化了設計周期，是一款能完全符合客戶規格需求的模塊。此外，該模塊可于－40至85攝氏度之間工作，目前即將通過世界多數國家的通信法規認證例如，US（FCC）、EU（CE） 、Canada（IC）等。
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