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靠產業集群突破“卡脖子”難關

隨著中國新能源汽車以及電子消費產品領域的快速擴大,“狂飆突進”的大陸市場成為全球半導體領域不可忽視的重要部分,根據國際半導體產業協會(SEMI)數據顯示,2020年中國大陸市場的半導體設備銷售額較上年增長39%,至187．2億美元,排名全球第一。

但嚴重的半導體短缺,加之貿易摩擦對中國企業的影響逐漸擴大。這種產業發展與消費市場造成的極端供需矛盾,讓人不由得思考,大陸半導體究竟還有哪些地方有待加強,而抓住80年代機會的中國臺灣和韓國半導體就帶來了寶貴經驗。

在不同的經濟環境下,80年代韓國和中國臺灣在半導體產業上走出了不同的發展路徑。前者依靠國家政府扶植出三星、海力士等大型企業并集中資源加速電子工業發展;而后者,則是在為數眾多的中小企業集群中找到了突破點,伴隨“產官學三位一體”的經濟發展理念,半導體產業的上下游不斷生根發芽,成為這座海島的支柱性產業。

同時,當我們把視角從臺積電、聯電看向力積電,一個分工明確、行業競爭與合作共存的半導體產業格局出現在眼前。力積電的成功,是中小企業發展的成功,也是技術積累產生變量的成功,更是對先進技術吸收之后內化的成功。

從最初切入DRAM到伴隨風口迎來高點,再到之后負債退市艱難轉型,技術和人才是這家企業能夠逆風翻盤的根本,利用過去的經驗創造出新的產品爭奪市場,并能夠以自身擅長技術避免與巨頭硬碰硬,尋找屬于自己的機會。

如今,越來越多大陸半導體公司蓬勃興起,并非都能做到臺積電那樣叱咤風云變成行業龍頭,但卻很可能成為力積電這樣的中流砥柱。在黃崇仁提出的反摩爾理念中,當下及未來,“風險共擔,利潤共享”會成為半導體公司的核心發展觀。

這一法則意味著代工廠不但要抓住市場機會,還要在選擇合作伙伴的同時,與對方建立風險共擔機制,從而在貼近客戶所需進行設計生產的同時,擁有更好的抗壓能力。

實際上,力積電與聯發科在2020年的合作就以此為準則,力積電耗資2780億元新臺幣新建12英寸晶圓廠為聯發科提供產能,但實際上修建一座12英寸晶圓廠成本至少6000億新臺幣,其中有一半出資都是聯發科提供,后者購買設備出租給力積電,而力積電需要把產能優先提供給聯發科。

在半導體制程越來越先進,投資金額和風險都越來越大的當下,這樣的理念對行業來說有其特殊意義,而這正是力晶1200億失敗負債之后得到的最大教訓。

半導體產業鏈是一個高度全球化的產業,美國半導體協會(SIA)曾在報告中指出,一家典型美國半導體公司的芯片生產流程,產業鏈涉及到日本、美國、馬來西亞、新加坡和中國五個國家。如今,拜登上任后,美國政府多次對其半導體產業過度依賴其他地區提出警告,并認為美國應該盡全力發展本土半導體產品,這種情況下,全球半導體格局也將產生變化。

(資料來自德勤)

對大陸半導體產業來說,這是危機也是機遇。過去,由于長期使用別人的技術方案與路徑而沒有內化為自己的技術,中國半導體產業始終沒能建立足夠大的影響力。但如今,中國成為半導體產業最集中的消費市場,2020年,中國大陸半導體制造能力已占全球的15%,市場的擴大,需要我們能夠不斷對技術進行消化、吸收以及創新,而這不但需要企業、政府,還需要學界、研究機構以及全社會達成的共識,時間緊迫,我們還必須緊緊追趕。

張忠謀在今年四月一次發言時也提到,中國大陸晶圓制造落后積電達5年以上,在IC設計則落后美國或中國臺灣約1～2年,并非如外界所言達“數代之遠”。

如今舉全國之力追趕的半導體產業,最好的結果便是能夠形成產業集群,我們不能脫離世界的發展,但至少能夠建立起我們自己的優勢,惟其如此,才不至于被卡了脖子。

參考資料:

德勤:半導體:未來浪潮新興機遇與制勝策略

德勤:亞太四大半導體市場的崛起

商業周刊:臺灣地區與大陸半導體產業詳細對比