蘋果為何遠渡重洋前往德國設立研發中心？
投資十億,劍指基帶芯片
大家都知道,小黑喜歡用的蘋果系列,不論是iPhone、ipad還是APPLE WATCH等產品都是采用蘋果自主研究的A系列芯片,但是在通信基帶芯片上,蘋果依舊不夠老練。前不久,Opensignal 的一份新報告帶來了蘋果 iPhone 12 系列 5G 性能安卓手機的對比。雖然 iPhone 12的 5G速度比其iPhone11 速度猛增了 2．3 倍,但蘋果首批 5G iPhone 的整體下載速度卻排名墊底,至少落后于 25 款安卓智能手機。
蘋果信號成績差的原因有很多,其中最重要的莫過于5G 基帶芯片。蘋果慕尼黑中心核心任務是移動無線半導體,移動無線自然指的是4G、5G,半導體產業核心就是芯片制造,移動無線與半導體聯系在一起,自然就是指5G 基帶芯片。
蘋果 iPhone 12 系列5G基帶芯片,用的是高通基帶。蘋果與高通的聯合,讓小黑想起前些年蘋果跟高通的那些糾葛,蘋果高通案從2017年末開始歷經一年多,最終以高通支付3100萬美元的賠款為結局。期間在芯片專利的問題上,雙方來回折騰了好幾回。最后,由于蘋果合作伙伴英特爾5G基帶研發不給力,蘋果無奈與高通達成和解協議,雙方撤銷在全球范圍內的法律訴訟。
根據雙方對外公開的新聞稿里稱,和解協議中包含蘋果向高通支付一筆金額不詳的款項。雙方稱將繼續合作,同時公布了為期6年的新授權協議,且可以選擇延長兩年,此外還有一項為期數年的芯片組供應協議。
蘋果向來不愿意受制于人,早年iPhone芯片受制于三星,最后靠自研芯片取代;MacBook 芯片常年受制于英特爾,去年也推出自研芯片M1,讓全世界為之震驚。此次蘋果被迫與高通簽下城下之盟,自然心不甘情不愿。六年授權協議,即是蘋果向高通妥協的產物,也是蘋果自研基帶芯片的期限,蘋果有信心在6-8年內,突破高通限制,研發出自己的基帶芯片。而慕尼黑移動無線半導體研發中心,正是蘋果付之行動的產物。
蘋果硬件技術高級副總裁強尼·斯洛基此前在接受采訪時曾透露,他們自研M1芯片的研發在三到四年前就已啟動,這意味著自研M1芯片從研發啟動到最終推出,用了近4年的時間。以此推斷,蘋果自研5G基帶所需時間或許差不多,6-8年時間足夠蘋果研發出信號效果極強的基帶芯片了。
以上看來,蘋果的這一次投資是有著許多因素在里面的,這讓小黑頗為感嘆,或許蘋果在之后會迎來新的拐點,在基帶自研的道路上變得更強。
蘋果的十億投資會給大家帶來什么,目前還是一個未知數。不過小黑相信蘋果的研發實力,靜靜等待數年,慕尼黑研發中心或許給出亮眼的答卷,屆時iPhone手機將不再受信號問題困擾,小伙伴們也可以放心大膽的購買iPhone了!
圖源:pixabay、蘋果官網、Unsplash、logosc
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