不僅僅是臺企，韓國半導體企業也將加入漲價序列！
隨著半導體產業鏈缺貨愈演愈烈,漲價行情在12英寸晶圓代工、封測以及MCU、功率半導體等產業鏈環節逐步蔓延。繼環球晶宣布12英寸現貨價調漲后,聯電也加入了漲價大潮。
據臺媒報道,聯電在調漲8英寸晶圓代工價格后,又將調漲目標放在了12英寸晶圓代工上。據聯電表示,這是因為近期12英寸晶圓代工接單量持續攀升,目前新訂單已經開始漲價,平均漲幅約為10%。
據業內人士表示,目前漲價的不僅僅是臺企,韓國半導體企業也將加入漲價序列。
半導體產業鏈已經“漲瘋了”
說起半導體產業鏈,首當其沖的當然是晶圓產業。
據市場數據顯示,導致此次半導體產業鏈整體漲價的“罪魁禍首”正是晶圓產業。其中,8英寸晶圓嚴重缺貨,漲價幅度最大。12英寸晶圓代工一直處于滿載狀態,目前也正朝著供不應求的方向傾斜。
此前,力積電董事長黃崇仁也曾向媒體表示,目前晶圓產能已緊張到不可思議,客戶對產能的需求已達恐慌程度,預估明年下半年到2022年下半年,邏輯、DRAM市場都會缺貨到無法想象的地步。
據悉,三星、格芯、世界先進、聯華電子等公司都在2020年第四季度都不約而同的提升了價格,漲幅約10%-15%。
盡管臺積電還未傳出漲價的消息,但是臺積電將對明年12英寸接單價取消往年的折讓,形同“變相漲價”,而且臺積電的代工價格在業內一直是最高的。
除了晶圓產業價格攀升,半導體材料的價格也在持續上漲。
近日,部分覆銅板廠商已經開始漲價,平均漲價幅度約為10%。而覆銅板是PCB原材料成本中占比最高的,屬于PCB線路板的核心材料。在2020年,覆銅板已經連續漲價三次。
不僅僅是覆銅板,在5G、AI、IoT等新一輪技術浪潮的帶動下,對大硅片整體的需求越來越強,因此硅料、硅片等材料也不斷上漲。
此外,靶材產能也在面板行業的強烈需求下逐漸緊缺。據業內人士透露,隨著三星、LG等面板巨頭的產能增加,靶材廠訂單目前也已經供不應求,甚至無力應對小客戶以及開發新客戶,靶材訂單已有上漲之勢。
而對半導體產業影響最為直接的當然還是芯片產品,它們的漲價掀起了軒然大波。
以MCU為例,此前傳出盛群(合泰)、凌通、松翰、閎康、新唐五大臺灣MCU廠同步調高產品報價的消息,部分產品漲幅甚至超過10%,且有產品交期甚至拉長至10個月。
汽車芯片廠商龍頭恩智浦(NXP)和日本半導體制造商瑞薩電子(Renesas Electronics)也向客戶發送了漲價通知,至于漲價的理由也是大同小異,都與疫情和原材料有關。
32位MCU芯片航順芯片也公開表示,目前整個產業鏈都在(價格)調整,包括原料、封裝、測試等環節,供應商紛紛漲價,直接推動MCU價格上漲。
據TrendForce預測,今年第一季度固態硬盤(SSD)控制芯片價格也將漲 20%。
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