研發投入激增57%，方邦股份新一代技術年內能否兌現？
下一代技術兌現在即
方邦股份之所以能在電磁屏蔽膜中保持領先地位，除了多年的積累，其對技術研發的傾力投入也讓它在這個以技術實力見長的行業中占得先機。
以5G為例，方邦股份早已開始布局5G產業，其2014年推出的新型電磁屏蔽膜HSF－USB3系列，就可應用于5G等高頻領域。不僅如此，方邦股份還在不斷加大研發力度開發新產品，目前，其多款適用于5G的在研產品，已經進入試產階段。
據方邦股份年報，報告期內，其研發費用為3393萬元，同比增長56．67％，占營業收入的 11．63％。
眼下，方邦股份前期的技術投入已經逐步進入“兌現”階段，2019年該公司新申請發明專利和實用新型專利共115項，這些專利主要集中于電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板和超薄銅箔領域。
其中，極薄撓性覆銅板和超薄銅箔就是方邦股份的下一步“棋”，它們與電磁屏蔽膜一樣，都是方邦股份的重點產品。在方邦股份上市募集的資金10．5億元資金中，就有5．9億元將被用于撓性覆銅板生產基地建設項目中，總投資額達到6．1億元。
撓性覆銅板（FCCL）是FPC的加工基板材料，與電磁屏蔽膜相同，它們都屬于FPC產業的上游領域，基本一致的下游客戶，讓這兩個產品可以形成“搭售”，同時也可以提高公司客戶資源利用率。
而超薄銅箔則是覆銅板的重要材料，它不僅可以實現PCB細線化、高密度化、薄層化的要求，也可適應PCB高可靠性的要求，實現高頻信號傳輸。
眼下，方邦股份已經掌握了極薄撓性覆銅板與超薄銅箔的核心技術，并且擁有了量產能力，萬事俱備，只欠產能。據方邦股份年報，目前募投項目和超薄銅箔項目建設施工進度正常推進，2020年第四季度有望開始逐步投產。
從打破海外巨頭壟斷開始，方邦股份已經逐步成長為電磁屏蔽膜領域的世界頂級玩家。不僅如此，方邦股份還在利用自身技術優勢，橫向拓展極薄撓性覆銅板、超薄銅箔領域，等到這兩個產品開始規模化生產，多元化的產品布局將有望為方邦股份提供新的業績支撐點。
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