臺積電“應特朗普邀約”投120億美元赴美建廠
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5月15日,臺積電正式宣布將在美國亞利桑那州建立先進的12寸晶圓廠,預計生產5nm制程芯片,規劃月產能為2萬片。該晶圓廠計劃于2021年破土動工,2024年投入量產。

山雨欲來風滿樓。今晨臺灣股市開盤前,全球晶圓代工龍頭企業臺積電發布了一則公告,引發了半導體行業的熱烈討論。
5月15日,臺積電正式宣布將在美國亞利桑那州建立先進的12寸晶圓廠,預計生產5nm制程芯片,規劃月產能為2萬片。該晶圓廠計劃于2021年破土動工,2024年投入量產。

臺積電將在2021年至2029年的數年間為這座“新廠”投入高達120億美元資本支出。該廠也將成為臺積電在美國華盛頓州之外設立的第二個生產基地,落成之后預計可帶來超過1600個高科技專業直接工作,以及半導體行業中數千個間接工作。
值得玩味的是,日前《華爾街日報》報道稱,美國政府正在與臺積電、英特爾等半導體巨頭就在美國建設工廠一事進行商談。消息指出,臺積電一直在與美國商務部、國防部以及其最大的客戶蘋果公司商討在美建廠事宜。
而對此,臺積電發表聲明,他們對在海外建廠一直以來持開放態度,也在積極的評估包括美國在內的所有合適的選地,但目前尚無具體計劃。臺積電聯席CEO劉德音也曾多次表示在美建廠取決于三個條件:符合經濟效應、成本有優勢,以及人員和供應鏈的完備性。
然而數日之后的今天,臺積電便改口公布了有意向于美國設立先進晶圓廠的公告。風向變化之快,引人深思。
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