三分鐘了解產業大事

1【被曝遭蘋果產業鏈剔除，歐菲光：3月12日收到境外特定客戶終止采購關系的通知】

3月19日消息，歐菲光在3月16日發布公告稱，某個占其總收入 22％ 的特定客戶計劃終止與公司及其子公司的采購關系，后續公司將不再從特定客戶取得現有業務訂單。隨后中國證券報援引消息人士稱，歐菲光公告中提到的境外特定客戶即蘋果公司。

歐菲光19日再發公告，就收關注函一事進行回應，公司于 2021 年 3 月 12 日收到境外特定客戶相關業務人員的電話通知，該客戶決定于 2021 年第 2 季度（具體時間尚未完全確定）終止采購關系，由于保密協議的存在無法透露具體內容。

2【美法庭裁決蘋果侵犯數字權利管理專利，需賠償 3 億美元】

3月19日消息，美國一家法庭判決，蘋果侵犯一家公司的數字權利管理（DRM）專利，必須賠償 3．085 億美元。當天，美國得克薩斯州 Marshall 的一家聯邦地方法庭通過陪審團方式作出裁決，法庭要求蘋果向原告方 PMC 公司（Personalized Media Communications，意為 “個性化媒體通信公司”）做出經濟賠償。

3【榮耀終端有限公司注冊資本增加至6億元人民幣】

3月21日消息，近日，榮耀終端有限公司發生工商變更，注冊資本由 3 億元人民幣增加至 6 億元人民幣，增幅為 100％。

4【湖北：計劃2021年內新建超過3．5萬個5G基站】

3月21日消息，近日，湖北省通信管理局印發《湖北 “5G 服務春風行”工作方案》（下稱《方案》），在全省范圍內開展 “5G 服務春風行”專項行動。

《方案》提出在今年內實現 5G 服務質量大幅提升，用戶 5G 服務體驗明顯改善，5G 資費水平進一步下降；5G 網絡建設水平顯著提高，全年新建 5G 基站超過 3．5 萬個，5G 基站總數超過 6．6 萬個，實現流量密集區域的 5G 網絡深度覆蓋。

5【軟銀和高通在日本推出數千兆比特5G毫米波服務】

3月19日消息，高通技術公司宣布，軟銀已在日本推出 5G 毫米波服務，采用搭載高通驍龍 5G 移動平臺和驍龍 5G 調制解調器及射頻系統的終端。隨著 5G 毫米波服務的推出，軟銀正在提供 “Pocket WiFi 5G A004ZT”5G 毫米波移動熱點供銷售。軟銀產品組合中首批支持 5G 毫米波的移動終端，包括即將發布的 5G 智能手機，預計全部將采用高通技術公司的 5G 毫米波產品。

6【SA：2020年三星Tizen設備全球正在使用數量達1．623 億，同比增長21％】

3月19日消息，Strategy Analytics 18日發布的研究報告指出，2020 年，全球正在使用的三星 Tizen 設備數量同比增長 21％，達到 1．623 億，Tizen 智能電視流媒體平臺進一步擴大了其領先優勢。

谷歌的 Android TV（＋42％）、Roku TV OS（＋40％）和亞馬遜 Fire OS（＋35％）也出現強勁增長，而索尼的 PlayStation、微軟的 Xbox 和 Google Cast 均出現了下滑。

7【環球晶圓：預計下半年12英寸、8英寸及6英寸生產線仍將滿負荷運營】

3月19消息，據國外媒體報道，芯片代工商目前的產能普遍緊張，聯華電子、世界先進等多家芯片代工商，都已滿負荷運營，但他們還面臨著提高產能的壓力，特別是當前汽車芯片、智能手機處理器供應緊張，急需提高產能，增加供應。

英文媒體的報道顯示，晶圓供應商環球晶圓預計，他們旗下 12 英寸、8 英寸及 6 英寸的硅晶圓生產線，在今年下半年將滿負荷運營。

8【富士康計劃收購越南電動汽車工廠，擴展代工能力】

3月20日消息，富士康近期頻頻尋求在電動汽車領域進行發展，此前計劃在美國建設其第一家電動汽車工廠。據路透社報道，富士康母公司鴻海精密已經與越南的汽車制造商 VinFast 進行了早期談判，尋求在電動車領域進行合作。

9【TrendForce：DRAM內存芯片第二季度預計漲價18％】

3月20日消息，市場研究機構 TrendForce 當日發布報告，預計了 2021 年第二季度 DRAM 芯片市場的價格趨勢。報告顯示，由于目前全球芯片代工廠產能不足，導致 CPU、GPU、等半導體芯片供應緊張；訂單激增、供應鏈變化也導致此前預計的交付時間拉長，因此今年第二季度 DRAM 芯片價格有望大幅上漲。

報告顯示，今年第一季度消費級內存芯片的價格預計上漲 5％ 左右，顯存芯片預計上漲 5～10％。然而到了第二季度，消費級內存顆粒價格預計上漲 13～18％，服務器內存芯片漲幅最高，將達到 20％。對于手機使用的低功耗內存芯片，價格也將上漲 5～10％。總體來看，DRAM 芯片市場在 2021 年 Q2 價格漲幅預計在 13～18％ 之間。

10【日本瑞薩12英寸芯片生產線因火災停產，汽車 “缺芯”雪上加霜】

3月20日消息，據財聯社，全球第三大汽車芯片廠日本瑞薩（Renesas）的一間 12 英寸芯片工廠周五出現火災，盡管很快就被撲滅了，但瑞薩已決定將該 12 英寸線臨時停產，目前尚沒有復產方面的計劃。

據日本瑞薩官方通報，當地時間周五 2：47，瑞薩位于茨城縣的 NAKA 工廠 N3 樓的一樓出現火災，8：12 該火災被確認已撲滅，一些配套公用設施受損。瑞薩目前正在評估損失程度，但無人傷亡。NAKA 工廠位于 N2 樓的 8 英寸線未受到火災的影響。

11【中欣晶圓：將12寸硅片產能從每月3萬片增至7萬片】

3月20日消息，中欣晶圓發布最新動態，稱將 12 寸擴產的規劃正式提上日程，將在現有 3 萬片每月的基礎上，繼續拓展 7 萬片每月的產能，以期在年底達到每月 10 萬片的規模。10 萬片是中欣的階段性目標，明年，中欣將會繼續積極的尋求產能拓展，最終形成 20 萬甚至是 30 萬每月的 12 英寸產能。

官方表示，對于某些種類的存儲器件來說，其實 8 英寸的硅片也一樣可以使用。中欣晶圓是國產硅片供應商中為數不多的能夠同時提供 2 種不同工藝 8 英寸 COP－Free 硅片的廠商，尤其是 8 寸退火片的開發成功，對中欣來說有著非常重要的戰略意義，對國產硅片、下游的國產晶圓廠商來說也意義重大。

12【中興通訊、江蘇聯通聯合成立5G消息開放實驗室】

3月21日消息，近日，中興通訊、江蘇聯通聯合成立 5G 消息開放實驗室，該實驗室的成立將有助于雙方發揮各自優勢，加快 5G 消息應用的研發和商業化進程。據悉，5G 消息開放實驗室將借助中興通訊 Openlab 開放平臺，目前，OpenLab 開放平臺已經接入了 40＋ 服務提供商，完成 120＋ 5G 消息應用驗證，促進了 5G 消息生態成熟。