自動泊車、自適應巡航、車內無線充電……短短幾年，汽車智能化創造了一個又一個“可能”，也造就了一個萬億規模的新興市場。無論是Apple、Google、Intel等科技巨頭，還是BMW、Toyota等汽車界巨頭，都已紛紛入局，搶占先機。

智能汽車領域還有哪些機會？芯馳科技CEO仇雨菁表示，汽車智能駕駛時代的來臨，大幅增加了傳感器數量，盡管中國在全球汽車產銷量占有1／3份額，但車規級芯片90％以上都依賴國際進口，這是國內初創企業的機會所在。

仇雨菁的行業敏感源自于20多年的行業經驗和技術積累：1992年就讀于東南大學無線電工程系，是國內較早一批接觸電子信息技術的研發人員之一；1996年畢業后，考入了美國威斯康辛大學麥迪遜分校攻讀碩士；1998年，原本打算繼續連讀博士，剛好趕上了集成電路高速發展的時期，于是她先后加入了加州硅谷的上市企業Neomagic、專注于光纖通信芯片研發的初創企業Catamaran（已被英飛凌收購）以及Serverengines，主要負責集成電路的前期設計、中期研發和后期量產工作，當時國內半導體市場還在起步階段；2008年，仇雨菁選擇回國，加入投影儀SOC芯片研發企業Pixelworks，隨后加入Freescale（原摩托羅拉半導體部），帶領技術團隊研發了在全球車規級處理器中市占率第一的產品，廣泛應用于汽車，工業和消費等領域。

毫不夸張的說，她見證了國內SOC從雛形、興起到成熟的全過程。

本文文章插圖來自芯馳科技，經授權使用。

仇雨菁透露，同等大屏多屏配置的汽車在國外可稱之為“豪華版”，在國內僅為普通配置，這意味著，國內消費者有著強勁的消費需求。但在底層處理器方面，卻受到了多方面的制約，在汽車智能化推動的背后，國內廠商們亟需本土車規級芯片企業的支持。在此背景下，2018年6月，仇雨菁和張強（芯馳科技董事長）一起創辦了南京芯馳半導體科技有限公司，專注在智能汽車核心處理器的研發及量產，力圖填補國內市場缺口。

現階段，結合自身技術能力，芯馳科技已推出X9、G9、V9三大產品線，以基礎定制化BSP軟硬件參考設計的形式，供汽車OEM、Tier1廠商在此基礎上開發更多應用。其中，智能座艙處理器X9集成了高性能CPU、GPU以及AI加速器，滿足汽車電子座艙對計算能力、多媒體性能的需求；其次是智能網關處理器G9，該處理器采用雙內核異構設計架構，包含一個高性能Cortex－A55CPU內核，可將離散式MCU（微控制單元）向集中化處理轉變，提高芯片利用率和交互性，滿足企業高功能安全級別和可靠性的要求；最后是高級輔助駕駛處理器V9，這款處理器結合近幾年自動駕駛和無人駕駛需求，集成了高性能CPU、GPU、CV引擎，可為L3以下級別功能的汽車提供車道跟隨、車道偏離檢測、自動泊車、360環視等輔助駕駛系統，針對L4以上級別功能汽車，團隊也可提供接口外掛服務。

以某網關項目客戶為例，此前，該企業汽車采用的是多個芯片組合方案，在芯馳科技的技術賦能下，僅用一顆G9芯片便完全取代。對于客戶而言，一方面簡化了研發流程，同時，通過片上的直接操作，打通芯片之間的交互限制，提升了汽車控制系統通信能力。

從整個行業來看，國內外圍繞汽車MCU、汽車毫米波雷達、ADAS自動駕駛、AI算法進行布局的初創企業頗多，相比之下，芯馳科技更垂直關注于車規級芯片的研發和設計，直接對標海外頭部企業。車規級芯片領域區別于消費通訊類芯片，對于可靠性、安全性和軟件多操作系統集成度等方面要求更高。

較之國際巨頭，芯馳科技入局較晚，發展勢頭卻毫不遜色。據芯馳科技提供的數據顯示：在技術開發能力方面，芯片設計工藝集成度可做到16納米，基于高集成優勢，芯片功耗更低；可靠性方面，團隊已于2019年6月，成為國內第一家獲得TUV萊茵頒發的ISO 26262：2018版功能安全管理證書，滿足了國家車規和風險管控標準；在產品供應方面，也已深度對接上下游供應鏈資源，可保障超過十年穩定支持。

仇雨菁告訴創業邦，芯馳科技主要通過芯片銷售和相關服務實現盈利，已為國內多家整車廠商和Tier1提供基于量產項目的設計支持。目前，車規芯片已經流片完成并成功啟動，2020年團隊重點在技術研發、軟件應用以及系統量產方面發力，Q1交付樣片，Q3實現規模化量產。

成立一年有余，團隊已有130多人規模，技術占比85％以上，核心團隊均來自于國內外知名半導體和汽車電子企業，具備深厚的行業背景。董事長張強具備20多年汽車電子和汽車半導體的產品規劃、團隊管理、市場及銷售經驗，曾就職于德爾福、飛利浦半導體、英飛凌、飛思卡爾及恩智浦，負責大中華區汽車業務。

從融資層面來看，團隊已于2018年9月獲得來自華登國際、紅杉資本中國、聯想創投，合創資本、宜平投資的億元天使輪融資，并于2019年5月獲得來自經緯中國、祥峰中國、聯想創投和蘭璞資本的數億元Pre－A輪融資。

作者：王涵