芯片制造問題將解決，余承東放話2023年王者歸來
華為消費者業務CEO余承東公開喊話稱“2023年，華為將王者歸來”，他能喊出這樣的話代表著他有充分的底氣，底氣或許就來自于它將解決芯片制造問題。
華為這一年多來一直都尋求多種方法解決芯片供應問題，先是與高通達成合作，后來是自主研發雙芯疊加等技術。
與高通雖然達成了合作，不過高通只被允許供應4G芯片，在當下全球手機市場向5G轉變的情況下，高通的支持顯然較為有限，如此華為要真正解決芯片技術問題還是得靠自己。
華為研發的雙芯疊加技術可以利用中國已投產的14nm工藝，利用現有的成熟工藝可將芯片性能提高到接近7nm的水平，近期更有消息指華為采用雙芯疊加研發的新麒麟芯片在技術性能方面可以接近5nm，凸顯了它在芯片技術研發方面的強大實力。
在芯片技術研發方面還取得了新的進展，業界指出華為新發布的mateX2典藏版可以支持5G，很可能就是它與國產手機產業鏈研發出了5G射頻芯片，從而打破了日本和美國對5G射頻芯片的壟斷局面，這獲益于它深厚的技術積累。
不過如今臺積電已投產4nm工藝，預計到2023年將投產3nm工藝，隨著更先進的芯片制造工藝的發展，華為還是得在芯片制造方面下功夫。
華為之前與臺積電合作研發了5nm工藝，并用該工藝生產了麒麟9000芯片，代表著它在芯片制造方面有一定的技術積累，或許通過它與國產芯片制造企業合作，到2023年可望將國產芯片制造工藝推進至7nm以內。
借助更先進的工藝，結合華為自研的雙芯疊加技術，到2023年的時候它或許能制造出可以媲美3nm工藝的芯片，在芯片趕上了世界先進水平的同時，預計這兩年時間它還將通過與國產手機產業鏈合作研發出更多種類的芯片，從而實現諸多種類的芯片實現國產化。
到了那個時候，華為手機將可以生產出真正國產化的手機，同時在產能方面也將不會受到限制，從而推動它的手機業務再次回歸到全球前五強，實現余承東所說的王者歸來。
從以往華為的做法可以看出，它的說法從來無虛言，向來被稱為余大嘴的余承東當年喊出的許多口號后來都變成現實，說明它從來不打無把握之仗，或許正如它所言，兩年后華為手機將會王者歸來，為國內消費者提供高質量的手機。
分享
請輸入評論內容...
請輸入評論/評論長度6~500個字
最新活動更多
-
5月20日立即參評>> 【評選】維科杯•OFweek 2026中國智能制造行業年度評選
-
5月29日立即下載>> 【白皮書】工業視覺AI實戰白皮書合集
-
5月30日立即報名>> 2026激光行業應用創新發展藍皮書火熱招編中！
-
5月31日立即下載>> 【白皮書】村田室內外定位解決方案
-
即日-5.31立即申報>>> 維科杯·OFweek 2026光學行業年度評選
-
5月31日立即申報>>> 維科杯•OFweek 2026激光行業年度評選
