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拜登3B計劃：芯片和5G有多重要？

2021-04-04 15:34

當地時間3月31日（周三），美國總統拜登在賓夕法尼亞州匹茲堡發表講話，并公布了一項2萬億美元的基礎設施計劃。該計劃為期8年，為拜登－哈里斯政府“重建更美好未來”（Build Back Better）計劃的一部分，旨在重建美國老化的基礎設施，推動電動汽車和清潔能源，創造就業機會。拜登公布的基礎設施計劃包括四個大項：一是投資交通基礎設施和建立能夠抵御天氣災害的＂彈性基礎設施”。二是改造和建造200多萬套經濟適用房和商業地產，更換全國所有鉛管和服務電纜，投資通用寬帶。三是改善護理經濟，幫助老年人和殘疾人獲得負擔得起的醫療護理，并擴大護理人員隊伍。投資氣候研究與制造業。四是提高企業稅，以支付8年的支出計劃。拜登提議將公司稅率提高到28％，并把對跨國公司征稅的最低稅率提高到21％。

其中，拜登提議國會撥出500 億美元補貼美國半導體產業的制造與芯片研發。

最近幾年美國半導體產能占全球總量的比例從37％下降到約12％，但最新政策將提高美國制造芯片的能力，大幅提高了對在美國境內建造新芯片工廠的激勵措施，并為新的研發流和設備采購提供資金。美國銀行表示，英特爾最近增加的資本支出，以及其振興代工模式的長期計劃，對半導體供應商來說也是一個利好消息。美國銀行認為在該領域的最佳選擇是應用材料（AMAT．US）。

拜登是要立志振興半導體制造能力，這幾年臺灣臺積電、韓國三星有點太囂張了，蓋過了“爸爸”的能力，必須敲打敲打了。

在5G方面，美國銀行認為拜登政府可能利用資金鼓勵運營商在美國大量部署5G設備，以便與其他國家競爭。最近創紀錄的c波段頻譜拍賣加上政府的支持應該會給該行業打上一劑強心針。

該行認為5G基礎設施的主要受益者包括三星、諾基亞、愛立信的主要供應商邁威爾科技（Marvell）、Qorvo和恩智浦（NXP）。

在智能和自動化工業領域，美國銀行在報告中寫道，增加投資的明顯受益者將包括德州儀器（TI）和微芯科技（Microchip），特別是在美國擁有大量工廠的德州儀器將成最大受益者。

在汽車／電動汽車領域，將從對半導體投資的增加中獲益的芯片供應商有恩智浦、安森美半導體（ONSemi）和科銳（CREE）。美銀特別指出，CREE在新一代碳化硅材料中所占份額超過60％，這些材料可能對電動汽車的未來“至關重要”。

中國的5G要鋪設的話，還需要芯片的支持，雖然制程上不需要5nm這么高的工藝要求，但是十幾nm能做的企業也不多，所以也導致了現在的芯片荒。