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前言：

現在主流HDI廠商的訂單情況依然較為樂觀，受益于NB、TWS耳機、智能手表等需求提升，多數國內HDI廠商的產能逐步釋放。

HDI主流賽道

HDI是PCB領域中格局相對集中的賽道、龍頭企業市占率可以超過10％，產線投資重、技術要求相對高、且電鍍產線等有環保審批門檻是形成該格局的核心壁壘，此外大客戶的長期穩定技術扶持對于產業鏈公司保持領先性是至關重要的，一定程度上也加強了護城河。

從全球主流HDI公司近年的資本開支來看，高階產能前期并沒有大規模擴充，2020年行業供需有望偏緊帶來量價齊升機會。中國大陸本土HDI雖起步較晚，但在5G手機主板升級需求快速增長的趨勢下，超聲、Multek、方正等有望短期涉足中高端市場。

非手機類應用崛起

5G的進一步深入，智能手機、平板電腦、可穿戴設備等電子產品更加趨向智能化、小型化、高頻、高速、高度集成化，PCB上需搭載的元件也在大幅度的增加。

市場數據顯示，手機相關應用占整體HDI市場比重高達七成。然而今年在疫情的影響之下，HDI產能利用率受制于下游景氣度下滑的連帶影響，歷經了一段較為艱難的訂單空窗期。

隨著國內疫情防控取得成效，5G基建加速推進，特別是在5G技術的帶動下，手機、基站、服務器、網通產品等呈現高增長。各大終端品牌廠商也積極推出5G手機，在下游需求回暖的帶動下，一度出現爆單潮。

HDI需求高增，有PCB廠商透露，在全球疫情的持續影響之下，外單銳減，一線大廠訂單分流、二手單流轉情況較為普遍。基于目前HDI在手機、筆電、汽車電子、PC、軍工類等多個領域應用廣泛，且需求量都較大。

全球HDI市場巨頭林立

市場競爭格局方面，基本被臺灣、日本、韓國、美國公司占據，該等企業依靠蘋果等大客戶的長期帶動效應保持技術和規模的較大領先優勢。

公司市場份額看，臺資欣興10％、華通8％等，日資名幸4％，美資TTM 8％，奧地利奧特斯8％，韓國兩家各占約3％；其中前十企業占比合計達到56％。從格局來看，HDI是PCB領域中格局相對集中的賽道、龍頭企業市占率可以超過10％，行業巨頭的技術和規模優勢形成更高的壁壘。

從制造地域來看，全球HDI主要在中國大陸（約59％）、中國臺灣地區（約18％）、韓國（約11％）、日本（約5％）這四個地區制造（越南等國也有少量制造，約7％）。

從制造商歸屬國來看，全球HDI主要為中國臺灣（約36％）、中國香港及大陸（約17％，Multek計入大陸）、韓國（約15％）、日本（約13％）、美國（約10％）、奧地利（約7％）其他制造商（約2％）。而更高端的SLP市場，蘋果的采購中TTM、奧特斯份額接近30％，鵬鼎約為25％，其他如華通等分享剩余。

核心壁壘是技術和投資門檻

日本由于其市場方向及策略、價格水平、日本電子終端狀況、海外工廠布局，削弱了其競爭力，產值逐漸下降。

韓國的HDI發展很快，主要歸功于韓國快速發展的半導體及消費電子產業。而韓國的HDI PCB公司因成本壓力，將一部分HDI產能轉為附加值、技術難度更高的剛撓性結合板。

目前國內廠商中具備3階以上HDI量產有超聲電子、方正科技、景旺電子、中京電子、崇達技術等，其客戶主要偏向于一二線終端品牌廠商和ODM廠商。

其中，超聲電子近期在互動平臺表示，其現有廠房已無法通過技改大規模提高高頻高速印制線路板及高性能HDI印制線路板產能，或將通過可轉債募資擴產。

此外，方正科技在母公司財務暴雷、疫情、中美貿易關系變動等因素影響下，其珠海相關項目備受掣肘，其投產的HDI產能也未能如約。

與之相對的是，崇達技術在今年上半年的HDI產品銷量增長超四成，并將在下半年逐步導入華勤、中興、酷派等手機客戶。

所以在目前，國內HDI廠商如何完成客戶和產品卡位，對其全年的經營有著深遠的影響。

結尾：

縱觀全局，整個HDI市場的應用逐步走向多元化和細分化，在非手機類應用崛起的同時，也為國內HDI廠商帶來更多的市場機會。