隨著電子測試與測量行業對精度、速度和集成度的要求不斷提升，客戶在研發周期、系統復雜度及軟硬件協同開發等方面面臨著嚴峻挑戰。傳統的芯片供應模式已難以滿足快速迭代的市場需求，行業亟需從器件級支持向系統級賦
電子工程 | 2026-05-14 11:16 評論5月8日，國家衛生健康委在山東省濰坊市壽光市召開新聞發布會，專題介紹基層衛生健康綜合試驗區改革創新經驗，聚焦基層醫療服務提質、資源下沉、智慧賦能等核心議題，諸多與智慧醫院建設深度綁定的實踐舉措，為基層
智慧醫建 | 2026-05-12 09:14 評論山東省乳山市在智慧醫療領域的實踐成效顯著，其從信息互通、流程優化、資源下沉、質效提升四大維度發力，精準破解了基層醫療“資源散、流程繁、服務遠”的痛點，形成了可復制、可推廣的縣域智慧醫療模式。
智慧醫建 | 2026-05-08 09:55 評論在消費升級與產業迭代的雙重驅動下，電子產業中品牌的核心競爭力不僅取決于研發創新與市場布局，更與制造環節的穩定性、靈活性、匹配度直接掛鉤。很多品牌雖在產品設計、渠道拓展上投入大量資源，卻因電子制造環節的
智能制造 | 2026-04-17 18:39 評論中國醫學裝備協會發布T/CAME 81—2026《智慧病區通用功能指南》團體標準，于2026年3月1日實施，核心為智慧病區提供設計、功能搭建的標準化依據，適用于三級醫院智慧病區建設，其他醫療機構可參照執行。
智慧醫建 | 2026-04-16 10:22 評論中國醫學裝備協會正式發布T/CAME 80—2025《骨科機器人遠程手術環境配置規范》團體標準，為骨科機器人遠程手術的環境搭建、設備部署與安全運行提供了權威依據，適用范圍覆蓋醫療機構、骨科手術機器人生產及服務企業。
智慧醫建 | 2026-04-10 10:39 評論全國衛生產業企業管理協會正式發布并實施T/NAHIEM 164-2026《醫院介入中心（導管室）建設與設備配置》團體標準，緊扣醫院介入診療的臨床需求與建設實際，對二級及以上醫院介入中心的新建、改擴建工作作出全面規范
智慧醫建 | 2026-03-25 10:28 評論醫院數據中臺選型核心原則+適配方案+廠商盤點+避坑清單
智慧醫建 | 2026-02-11 10:29 評論超高清攝像頭已廣泛覆蓋城市交通、產業園區、商業綜合體等場景，視頻成為安防防控與運營決策的核心數據基座。但數據洪流背后暗藏“存儲困局”：調研顯示，約70%的監控視頻為靜止或低價值畫面，與有效內容混存不僅
人工智能 | 2026-01-04 11:01 評論11月15日至16日，2025求是緣半導體產業峰會暨求是緣半導體聯盟十周年慶典在上海市漕河涇會議中心隆重舉行。戰略深耕半導體領域的智能制造工業軟件與工業AI解決方案領軍企業格創東智受邀參會，系統展示了
電子工程 | 2025-11-24 18:02 評論工作人員輕輕一點鼠標，錢塘江全流域的實景畫卷便在眼前鋪展開來——江面船只往來如織，堤防設施狀態一目了然，經高點AR鷹眼全景實時呈現，一個信息透明、可視指揮、智能聯動的防洪治理業務體系就此動態構建。 ?
人工智能 | 2025-11-20 14:58 評論萬華化學(蓬萊)有限公司一期項目，面積就約相當于309個足球場。其規模龐大、設施密集，主要生產PO、EO、丙烯酸、聚醚等石化系列產品。由于化工物料多具腐蝕性或易燃易爆特性，加上萬華蓬萊園區地處沿海，常
工控 | 2025-11-18 12:49 評論在“后摩爾時代”，先進封裝技術已成為提升芯片性能、集成度與性價比的關鍵路徑。面對2．5D／3D集成、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）等復雜工藝對制造管理帶來的全新挑戰，制造系統的“大腦”——
電子工程 | 2025-10-24 18:57 評論在半導體制造領域，數據驅動的精準決策正成為提升良率、降低成本的核心競爭力。然而，傳統的數據分析系統往往面臨三重挑戰，使得大量工業數據價值難以被快速挖掘。 獲取門檻高：依賴專業的SQL編寫或復雜的BI工
人工智能 | 2025-10-17 18:42 評論在格創東智Stocker：覆蓋半導體全流程存儲，推動良率＆效率雙提速一文中，我們提到，為覆蓋半導體全流程存儲需求，格創東智構建了“核心存儲＋配套緩存”的完整Stocker產品矩陣，包括晶圓盒存儲設備（
電子工程 | 2025-10-17 18:37 評論在半導體AMHS自動化物料搬運系統中，Stocker絕非孤立的“物料倉庫”，而是串聯OHT／AGV等硬件、MCS／RTD／MES等軟件的關鍵節點。其協同能力直接決定AMHS的整體效率，甚至會影響到整廠
電子工程 | 2025-09-26 18:28 評論項目背景 國內某頭部半導體制造企業，在其核心生產工藝——真空鍍膜（PECVD）制程中，需在真空腔體內通入等離子化學氣體，于高溫低壓條件下使等離子體附著于玻璃基板表面，形成半導體膜層。為保證腔體清潔度和
電子工程 | 2025-09-19 17:28 評論在半導體工廠的潔凈車間里，一臺格創東智Stocker（晶圓存儲立庫）正以2m／s的速度，將裝有晶圓的FOUP／POD載具搬入目標Shelf（儲位）。與此同時，它通過SECS／GEM協議與MES／MCS
電子工程 | 2025-09-12 17:43 評論在半導體產業鏈中，封裝測試是決定產品可靠性的“最后一公里”。SEMI研究表明，封裝環節的質量缺陷占成品失效原因的35％以上，而測試成本高達整體制造成本的20％－30％。面對工藝復雜性攀升及車規級“零缺
人工智能 | 2025-09-05 19:16 評論
