近期,BMW通過在其德國Landshut 工廠內舉辦的技術日,釋放了大量關于其第六代電池系統的一些信息。可以說是為2025年8月即將量產的第六代電動車新世代平臺車型做了一個很好的市場宣導。關于電池方面
鋰電 | 2025-02-25 09:53 評論來自美國加州蒙特雷縣消防部門的消息顯示,2月18日下午6點半,Moss Landing 電站再次發生火災。據了解,Moss Landing 電站位于美國舊金山以南約 160公里處,由Vistra En
鋰電 | 2025-02-25 09:13 評論據報道,2月19日,在德國石勒蘇益格-荷爾斯泰因州(德國最北面的州)的舍恩貝格市,一獨棟別墅發生劇烈爆炸,外墻受沖擊波全部破裂,整棟樓可能需要拆除。來源:視頻截圖初步調查顯示,爆炸原因系光儲系統故障,
鋰電 | 2025-02-25 09:12 評論根據洛圖科技(RUNTO)發布的《全球電視代工市場出貨月度追蹤(Global TV ODM Market Sell-in Monthly Tracker)》報告中顯示,2024年全年,全球電視代工市場整體(含長虹、創維、康佳、海信四家自有工廠)出貨總量達1.12億臺,同比2023年增長5.7%
顯示 | 2025-02-24 17:27 評論撰文 | 郝 鑫 編輯 | 吳先之 DeepSeek沖擊影響下,云和AI正在成為重估阿里的標尺。 2月20日,阿里發布2025財年第三季度業績報告(截至2024年12月31日止)
人工智能 | 2025-02-24 17:15 評論出品|派財經原創(ID:paicj314)文|小玖 今年以來DeepSeek橫空出世震撼了投資圈和資本市場。 2月21日,DeepSeek在社交平臺X發文稱,構建了一支探索AGI(通用人工智能)小團隊,從下周起將開源5個代碼庫,以完全透明的方式分享研究進展
人工智能 | 2025-02-24 17:06 評論從開年火到今天,網上每天都有人在用Deepseek解構大千世界,面對人工智能對當下的改變,有人圍觀歡呼,有人則熱衷于反思。 和Deepseek一起出圈的還有“杭州六小龍”等一系列科技企業,且“六小龍”的名單還在不斷擴大
智慧城市 | 2025-02-24 16:30 評論究其DeepSeek訓練其模型到底使用了多少張英偉達卡,據《DeepSeek-V3技術報告》官方給出的是2048張英偉達H800芯片和1萬張A100顯卡。而半導體研究機構SemiAnalysis認
人工智能 | 2025-02-24 16:29 評論醫械科技 | 2025-02-24 15:55 評論
據IDC預測,2022年到2027年,我國液冷服務器市場規模大約能達到682億元。2022年到2027年,年復合增長率為56%。液冷服務器是一種使用液體冷卻技術來降低服務器溫度的服務器系統,傳統的服務器通常使用空氣冷卻來散熱,而液冷服務器則采用液體介質直接接觸散熱部件,有效地吸收和排除產生的熱量
儀器儀表 | 2025-02-24 15:51 評論醫械科技 | 2025-02-24 15:46 評論
-01- 引言:MYC——癌癥研究的“圣杯” MYC基因家族在癌癥研究中的地位猶如人類基因圖譜中的“珠峰”——既令人向往,又充滿艱險
醫械科技 | 2025-02-24 15:43 評論一. 軸向磁通永磁電機 技術原理: 與傳統徑向磁通電機(磁場方向垂直于轉軸)不同,軸向磁通電機的磁場方向平行于轉軸,采用盤式結構,定子和轉子以軸向堆疊方式排列。這種設計大幅縮短磁路長度,減少磁阻損耗,同時允許更高的繞組填充率
儀器儀表 | 2025-02-24 15:42 評論前言 多年來,相控陣天線的架構一直在穩步演進,關鍵演進驅動力可以總結為: 軍事需求:隱身目標探測、電子對抗、多功能一體化。 民用需求:5G/6G通信、自動駕駛、衛星互聯網。 技術交叉:半導體工藝、材料科學、算法進步協同推動
通信 | 2025-02-24 15:36 評論芝能智芯出品 Analog Devices(ADI)于2025年2月19日公布了其2025財年第一季度(截至2025年2月1日)的財務報告,ADI本季度多項核心財務指標表現差強人意。 ● 總收入 24.23 億美元,同比降 4%,多核心業務環比增,消費品同比兩位數增長
消費電子 | 2025-02-24 14:43 評論圖文 | 躺姐 在這篇文章里你會看到: AIPC的產品進化能力就是15年前的智能手機; 聯想集團的業績不錯,但規模效應還沒充分釋放; 以及這家公司未來最大的“驚喜”——toB業務
智能硬件 | 2025-02-24 14:31 評論芝能智芯出品 隨著半導體技術不斷發展,先進封裝逐漸成為推動行業進步的核心領域之一。3D堆疊、光子學和有機中介層等技術正在不斷推動封裝的創新,但在實現這些目標的過程中,仍然面臨著諸多挑戰。 散熱問題、熱梯度、結構復雜性以及生產和成本問題,都是當前亟待解決的難題
光通訊 | 2025-02-24 14:28 評論作者:TECHnalysis Research總裁兼首席分析師Bob O’Donnell與許多類型的器件一樣,人們很容易陷入這樣的誤區:大芯片比小器件更好,更有影響力。然而,就FPGA(現場可編程門陣列)而言,更小的芯片往往具有最大的應用范圍和影響力
電子工程 | 2025-02-24 14:23 評論工業通信的 “通用語言”——OPC UA在工業自動化的復雜網絡中,不同設備和系統之間的通信順暢與否,直接決定了生產效率與管理效能。而 OPC UA,即開放式平臺通信統一架構(Open Platform
鋰電 | 2025-02-24 14:21 評論