安謀科技與智源研究院達成戰略合作，共建開源AI“芯”生態
12月25日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與北京智源人工智能研究院（以下簡稱“智源研究院”）正式簽署戰略合作協議，雙方將面向多元AI
芯片行業已經過飽和了？
文：詩與星空ID：SingingUnderStars 現代工業中，芯片占據著重要地位，各行各業都離不開芯片，它就像人類大腦一樣，指揮著各類產品完成一系列動作
集成了雙通道電容型模擬前端傳感電路的新一代電容傳感微處理器SOC芯片
工采網代理的MCP61系列(Mysentech Capacitive Processor)是新一代電容傳感微處理器SOC芯片，集成了雙通道電容型模擬前端傳感電路（AFECAP），可直接與被測物附近的差分電容極板相連，通過諧振激勵并解算測量微小電容的變化
三年，超3萬家芯片企業倒閉？這不是壞事，沒競爭力自然會倒
近日，有媒體報道稱，2022年至2023年這兩年，國內有超過1.6萬家和芯片相關的企業倒閉或注銷掉了，而2024年到目前，已經有14648家和芯片相關的企業倒閉或注銷了。 也就是說三年超三萬家芯片企業倒閉，很多人表示，這真的是形勢嚴峻啊，芯片產業的寒冬
芯片社交：硅谷“朋友圈”的明牌與暗線
前言： 在當前大模型和生成式人工智能技術迅猛發展的背景下，計算能力的芯片成為了科技公司不可或缺的重要資產。 除了確保供應鏈穩定、降低成本和參與市場競爭之外，一些大型企業選擇自主研發芯片，更多是出于保持其獨特競爭優勢的考慮
鑄就AI服務器質量動脈 – 高速背板連接器新趨勢（一）
要充分發揮AI服務器sanwen強大算力效能，關鍵在于破解互聯瓶頸，而連接器正是這一挑戰的關鍵所在。隨著數據傳輸速度向56G、112G乃至224G的高速方向發展，對高速連接器的需求變得尤為迫切。這些連
鑄就AI服務器質量動脈 – 高速背板連接器新趨勢（二）
AI服務器算力潛能的密鑰：攻克互聯瓶頸，聚焦高速背板連接器創新。在數據洪流向56G、112G乃至224G的新紀元迸發，高速背板連接器的角色躍升為核心舞臺的璀璨明星。它們不僅是數據傳輸的超級通道，更是穩定性與可靠性的守護者，確保AI服務器內部及跨設備間海量數據的無界流通，讓AI算力如泉涌般自由釋放
敏源MCP61-高頻差分電容傳感微處理器芯片
MCP61芯片是敏源傳感推出的高頻差分電容傳感微處理器芯片，融合了先進的電容感測技術與高效的微處理器單元，集成了雙通道電容型模擬前端傳感電路（AFECAP）可直接與被測物附近的差分電容極板相連，通過諧
RF-BM-2642B1是基于CC2642R為核心自主研發的低功耗藍牙5.0模塊
工采網代理的國產低功耗藍牙模塊 - RF-BM-2642B1是基于CC2642R為核心自主研發的藍牙5.0模塊。模塊除了集成負責應用邏輯的高性能ARM Cortex M4F處理器與一個專用于負責射頻核
制造比英偉達更好的AI 計算引擎——博通需要多少時間？
芝能智芯出品 作為一家在半導體和企業軟件領域具有重要影響力的公司，博通近年來在人工智能（AI）芯片市場取得了顯著的進展。 2024財年的表現無疑為其未來發展鋪平了道路，特別是AI芯片收入增長至12
美國調查中國半導體產業：將如何發展？
芝能智芯出品 近期美國發動了對中國半導體的調查，半導體產業成為各國角逐的關鍵領域。 ● 中國半導體產業雖起步較晚，但在政策大力扶持與市場需求驅動下發展迅速，在部分領域取得顯著進展，不過仍面臨諸多挑戰
蘋果M5芯片來了！制程優化小、封裝升級大，Mac又能再戰幾年？
新芯片，新希望？ 可能連果粉都沒有料到，M5芯片的進度會推進得這么快。 明明今年下半年，蘋果才在沒有發布會的情況下，按照一天一臺的節奏發布了首批搭載M4芯片的Mac產品線，而我們公司里的非果粉同事購入的Mac mini，甚至要到上個月底才拿到手
高溫超導領域“獨角獸”IPO，最新估值達100億元
前言： 在過去一年中，高溫超導行業的發展態勢與2014年鋰電池行業初期爆發相似，正處于大規模商用化浪潮的轉折點。 一方面，高溫超導感應加熱裝置的批量生產推動了對高溫超導帶材的大規模采購需求； 另一方面，聯創光電的高溫超導鋁加熱爐已實現量產，同樣需要大量高溫超導材料
出口回暖，中國半導體企業該出海了
不久前通富微電董事長、總裁石磊表示，中國有不少芯片公司在出海新加坡和馬來西亞。 數據說明一切，海關總署數據顯示，今年前11個月，我國貨物貿易出口總值23.04萬億元，同比增長6.7%；其中，中國集成電路出口額突破1.03萬億人民幣，同比增長 20.3%，更是為產業從業者提振了士氣
拜登“最后一舞”，拉中國傳統芯片“下水”
美國政府無恥打壓不斷，又準備盯上中國的傳統芯片。12月23日，美國貿易代表辦公室（USTR）宣布，根據《1974年貿易法》第301條，針對中國在半導體行業的行為、政策和做法展開調查（簡稱“301調查”）
“溫州鞋王”跨界，準備造芯片！
在宏觀經濟起伏與行業競爭加劇的雙重壓力下，單一業務結構的短板愈發凸顯。為了突破瓶頸，開辟新局面，越來越多的企業將目光投向外部，積極探索第二增長曲線。12月23日晚間，奧康國際發布公告稱，公司正在籌劃以發行股份及或支付現金的方式購買聯和存儲科技（江蘇）有限公司股權事項
SS6811H_雙H橋驅動芯片-舞臺燈光驅動方案
率能SS6811H是一款雙通道H橋驅動芯片；采用PWM接口進行控制；具有兩個獨立的H橋驅動通道，每個H橋能夠提供1.6A的輸出電流，可同時控制兩個電機；能夠精確地控制電機的速度和方向；適用于舞臺燈光和其他電機一體化應用
蘋果M5處理器：采用臺積電N3P制程并進入原型階段
（本篇文篇章共923字，閱讀時間約2分鐘） 天風國際知名分析師郭明錤近日在社群平臺X上披露了蘋果最新一代M5系列處理器的研發進展。他透露，M5系列處理器將采用臺積電先進的N3P制程技術（3nm工藝的升級版本），并已在數月前進入原型階段
高通SA8650：將會成為2025年潛力智能駕駛方案！
芝能智芯出品 高通SA8650芯片主要是高通應對智能駕駛方案的一款較高性價比的產品，這款處理器憑借其強大的算力、AI推理能力以及靈活的接口設計，成為自動駕駛系統的核心組件。 我們圍繞SA8650的技術特點及其組成模塊展開分析，深入探討目前智能駕駛芯片面臨的核心問題
美光的定制內存HBM4E： AI GPU 及其他領域定制內存
芝能智芯出品 美光科技宣布了其高帶寬存儲（HBM）技術的最新進展，揭示了HBM4和HBM4E的發展藍圖。 作為下一代HBM內存，HBM4和HBM4E不僅代表了性能的全面提升，還預示了AI、HPC（高性能計算）、網絡等領域對定制化內存解決方案需求的崛起
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