擺脫ARM、X86授權牽制，RISC-V成中國芯片破局者
眾所周知，在當前的芯片領域，ARM、X86這兩大架構，是大家跨不過的大山。ARM壟斷移動設備領域，特別是智能手機Soc，ARM應該占了99．9％的份額。而在PC領域，X86占了90％的份額，然后ARM又占了10％左右的份額
為了從美國手里多拿錢，臺積電、intel、美光們，快要打起來了
眾所周知，為了提高美國國內(nèi)的芯片制造產(chǎn)能以及技術研發(fā)能力，把半導體產(chǎn)業(yè)制造部分引入、留在美國。同時也為了吸引更多的廠商到美國建立芯片廠，以及打壓中國的半導體，美國搞了一個《芯片與科學法案》。這個“芯片
日本不服輸 下一代高性能CPU將壓倒性領先：2倍能效提升
在半導體芯片領域，日本曾經(jīng)也是世界的王者，份額長期第一，然而在CPU領域錯失機遇，這幾年又把重點重新放在高性能計算上，此前日本富士通聯(lián)合ARM開發(fā)了52核的ARM處理器A64FX，現(xiàn)在新一代CPU也在路上了
韓國綠芯1~16通道觸摸芯片型號推薦
隨著技術的發(fā)展，觸摸感應技術正日益受到更多關注和應用，目前實現(xiàn)觸摸感應的方式主要有兩種，一種是電阻式，另一種是電容式。電容式觸摸具有感應靈敏、功耗低、壽命長等特點，因此逐步取代電阻式觸摸，成為當前應用較為廣泛的觸摸感應方式
美國對中國禁售高端GPU芯片？國產(chǎn)GPU站起來了
這一段時間，ChatGPT的火爆，讓越來越多的網(wǎng)友，看到了國產(chǎn)GPU的不足。很多人甚至夸張的表示，ChatGPT的火爆與中國無關，因為它的背后需要大量的高端GPU芯片，而中國在這一塊，與美國落后了起碼10年
超導量子芯片，我們依然被卡脖子？
眾所周知，在硅基芯片上，我們是被美國卡著脖子的。原因在于在半導體設備、EDA軟件、半導體材料等上面，我們較全球的領先水平還是有差距，不得不依賴進口，所以就有了脖子，容易被人卡。特別是光刻機，國產(chǎn)的還在
蘋果造芯大獲成功，華米OV為何學不來？
沉迷造芯的蘋果，又有新舉動了——美國當?shù)貢r間3月2日，蘋果宣布將擴建慕尼黑中心地區(qū)的硅設計中心，預計未來6年內(nèi)追加10億歐元投資。據(jù)悉，這筆新投資將用于打造“最先進的研究設施”，可以為蘋果的研發(fā)團隊創(chuàng)造更開放、方便的研發(fā)條件
902億晶體管誰敢比！AMD Zen4 IO內(nèi)核、3D緩存首次揭秘
AMD Zen4架構和CCD計算內(nèi)核設計已經(jīng)沒什么秘密了，但是做輔助的IOD輸入輸出內(nèi)核一直比較神秘。直到最近的IEEE ISSCC國際固態(tài)電路大會上，AMD終于揭開了它的神秘面紗。AMD Zen4處理器無論消費級銳龍，還是服務器級霄龍，CCD部分都是臺積電5nm工藝，最多8個核心
平頭哥RISC-V生態(tài)發(fā)展歷程
在剛剛過去的十年里，科技成為阿里巴巴發(fā)展的主旋律，阿里先后在云計算、人工智能和芯片領域取得世界級成果。尤其是在芯片研發(fā)的長征之路上，阿里完成從軟到硬的延伸，在核心設計鏈路攻堅克難。成立五年來，阿里平頭
小米汽車預計明年上半年量產(chǎn)！
3月5日，全國人大代表雷軍在北京團全體會上介紹，小米造車進展超預期，已經(jīng)順利完成冬季測試，預計明年上半年量產(chǎn)。雷軍稱，自己有1／2的時間花在汽車業(yè)務上，2022年汽車等新業(yè)務投入超過30億人民幣，汽車研發(fā)團隊超2300人
易科奇通信與其運營商伙伴基于比科奇PC802基帶SoC聯(lián)合研發(fā)的系列5G微基站進入現(xiàn)網(wǎng)試運行
基于PC802的擴展型和一體化系列5G微基站產(chǎn)品將推動更多惠及運營服務和終端用戶的創(chuàng)新中國杭州，2023年3月 － 5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）日前宣布，易科奇通信技術
逐點半導體助力榮耀Magic5系列智能手機盡顯高幀影像魅力
臻彩畫質(zhì)、沉浸體驗、樹立高端影像旗艦新標桿中國上海，2023年3月6日——專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導體宣布，榮耀于國內(nèi)正式發(fā)布的高端旗艦手機榮耀Magic5系列中，榮耀Magic5 P
IAR Embedded Workbench現(xiàn)已支持性價比出眾的新型STM32 MCU系列
IAR攜手ST幫助成本敏感型應用的開發(fā)人員從8位／16位MCU轉向全新的入門級32位STM32 MCU系列瑞典烏普薩拉–2023年2月23日–意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱 ST）最近推出了性價比出眾的STM32C0系列產(chǎn)品，為開發(fā)人員降低了STM32入門門檻
一把火燒掉了蘋果擺脫中國制造的幻想，印度制造難擔重任
這幾年蘋果不斷推動印度制造，希望擺脫對中國制造的依賴，然而近期蘋果在印度的一家代工廠發(fā)生大火卻證明了蘋果的這一計劃遭受重大打擊，印度制造根本就無法中國制造。一、印度制造屢屢發(fā)生幺蛾子蘋果推動印度制造已有多年了，然而印度制造卻屢屢發(fā)生問題
中國芯片擴張產(chǎn)能促使三星降價搶市，臺積電恐怕難以避免
近日臺媒報道指中國臺灣的幾家芯片代工廠聯(lián)電、力機電、世界先進等紛紛降價搶市，只要客戶愿意投單，價格都可以談，降價幅度達最高達到兩成，顯示出中國擴張芯片產(chǎn)能已給它們帶來壓力。據(jù)稱首先降價的是三星，三星為
美國進一步對中國芯加碼，比爾蓋茨認為這是搬起石頭砸自己的腳
近期美國進一步修改了芯片規(guī)則，不僅要停止對一家中國科技企業(yè)供應5G芯片，還要停止4G芯片、WiFi芯片的供應，又將37家中國科技企業(yè)拉入實體清單，可以說美國已到了癲狂的地步。美國如此做，在于此前的芯片
Nexperia推出適用于24 V電源系統(tǒng)的車載網(wǎng)絡ESD保護產(chǎn)品組合
各種封裝、電容等級和36 V VRWM為商用車輛應用提供了設計靈活性奈梅亨，2023年3月6日：基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天推出符合AEC－Q101標準的產(chǎn)品組合，其中包含六
存儲芯片HS-SSD-E3000滿足多種數(shù)據(jù)存儲解決方案
存儲芯片以ASIC技術和FPGA技術兩種方式實現(xiàn)產(chǎn)品化；是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應用，通過在單一芯片中嵌入軟件，實現(xiàn)多功能和高性能，以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應用的支持；其中又分為：DRAM與NAND兩種存儲芯片類型
2023國內(nèi)模擬芯片市場：新能源汽車與自動駕駛撐腰？
前言：中國作為目前全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費市場，消費電子領域的巨大需求帶動了國內(nèi)模擬芯片產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。目前，中國已經(jīng)成為模擬芯片最大的市場之一。作者 ｜ 方文三圖片來源 ｜ 網(wǎng) 絡從產(chǎn)品角度看國內(nèi)廠商布局從產(chǎn)品看，國內(nèi)公司通過內(nèi)生研發(fā)＋外延并購方式正加速產(chǎn)品升級
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