美國制裁逆向激發中國企業創新動能
(本篇文篇章共1813字,閱讀時間約4分半鐘) 上周,一篇題為《技術封鎖對企業創新策略選擇的影響——基于美對華“實體清單”的經
春回大地 相約鵬城,CITE 2023向您發出邀請
1+1+7+N活動方陣上千位專家學者和行業領袖6大展館、7大主題,5000+創新產品洞察電子信息產業趨勢,盡在CITE 20232023年4月7日,為期三天的第十一屆中國電子信息博覽會(CITE 2023)將在深圳會展中心(福田)舉辦
CISSOID與Silicon Mobility擴大合作伙伴關系,提供完整的SiC逆變器參考設計
2023年3月20日–佛羅里達州奧蘭多市 - CISSOID和Silicon Mobility今日宣布進一步擴展其合作伙伴關系,以提供完整的模塊化碳化硅(SiC)逆變器參考設計,且支持高達350KW/850V的電機驅動
WiSA E創新技術支持電視機無需HDMI連接線傳輸多聲道音頻
全新的嵌入式軟件為電視機制造商提供了一種低成本、功能豐富的沉浸式音頻解決方案美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年3月16日 — 為智能設備和下一代家庭娛樂系統提供沉浸式無線聲效技術的領先供應商WiSA
晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開發其符合ISO 26262標準的TDDI SoC ILI66
透過Andes晶心科技與IAR的整合功能安全解決方案,協助奕力科技開發其高性能的觸控與顯示驅動整合(TDDI)芯片瑞典烏普薩拉–2023年3月16日–Andes晶心科技(TWSE:6533)和IAR共
Codasip和IAR強強聯手,共同演示用于RISC-V的雙核鎖步技術
IAR獲得ISO 26262認證的工具支持基于屢獲殊榮的Codasip L31內核的參考設計德國紐倫堡,2023年嵌入式世界展會(Embedded World 2023),2023年3月14日——Co
2023年中國智能制造裝備行業發展困境及發展趨勢預測
智能裝備制造業是為工業生產體系和國民經濟各行業直接提供技術設備的戰略性產業。目前已初步形成以自動化生產線、智能檢測與裝配裝備、智能控制系統、工業機器人等為代表的產業體系,產業規模日益增長。 一、中國
Silicon Labs宣布推出適用于極小型設備的新型藍牙SoC
Lura Health使用BG27 SoC創建了一個比牙齒還小的傳感器來收集唾液數據中國,北京- 2023年3月15日- 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon La
光刻機太耗電,臺灣電價漲17%,臺積電一年要多27億電費
眾所周知,光刻機特別是EUV光刻機是相當耗電的。 因為EUV光刻機的能源轉換效率只有 0.02% 左右,所以一臺輸出功率只有250W的EUV光刻機,其實際需要1250KW的電力,耗電量是DUV光刻機的10倍以上
智能安全雙助力丨極海APM32A407車規級MCU倒車雷達記錄儀應用方案
倒車雷達,全稱叫倒車防撞雷達,是汽車停泊車時的安全輔助裝置。通過雷達探頭發射的超聲波測算不在視線范圍內的障礙物距離,倒車雷達隨后根據所測距離以聲音或者顯示告知司機周圍障礙物,幫助司機判斷車后情況,輕松控制停車方位
新品速遞丨Mini-Fit Max 連接器
Mini-Fit Max 線對板連接器超越了其他中等功率連接器產品,在緊湊的封裝中提供20.5安培電流,并采用堅固的無尾柄(防纏結)端子設計和支持TPA(端子固位架)的插座設計。特色優勢:94/V-O
WSTS發布全球營收榜單,芯片廠商排名的變與不變
前言: 近幾年,半導體業飽經風霜,多種影響因素同時出現也是前所未見,這些因素疊加起來,對全球半導體業營收產生了很大影響。 近期,WSTS發布了2022年第四季度全球營收排名前15位的芯片廠
超聲波傳風速感器用于測量空調機組送風管道風速
空調機組是指“消耗一定電量、具有空氣溫度、潔凈度、濕度等調節功能的機組或者機組系統;是由各種空氣處理功能段組裝而成的一種空氣處理設備。適用于阻力大于100Pa的空調系統。機組空氣處理功能段
2030年電動汽車市場份額達到50%,汽車行業電動化進程加速
Molex莫仕委托調研機構Dimensional Research于2021年10月進行汽車電動化創新(Innovation in Automotive Electrification survey)
觸摸芯片GTC08L應用于智能藍牙音箱
觸摸功能廣泛的應用于智能穿戴產品,智能穿戴產品的觸摸功能通常由自電容式觸摸芯片、傳感器以及兩者之間的連接線來實現,在大部分觸摸產品中,觸摸芯片放在主控板上,而傳感器放置在手指能感應到的地方,中間的連接一般采用柔性線路板、pcb板或ito走線連接,而連接線路的走線相對不同的產品,長度不一樣
美國阻擋第3次芯片轉移,導致芯片大廠,從中國奔向東南亞?
芯片是在美國誕生的,而誕生之后,在美國迎來了高速發展,讓美國迅速成為全球半導體大國,高峰時期,美國的芯片產能占了全球40%左右。 不過在20世紀70年代左右,發生了第一次芯片產業的轉移,從美國轉移到日本,于是日本半導體崛起,甚至一度成為全球最大的芯片出口國,超過了美國
國產光刻機不突破,我們EDA、設計、封測達到3nm,都是假的
最近,國產芯片產業鏈又傳出好消息了,那就是有一家國產EDA企業表示,目前公司的EDA產品,已經支持3nm節點了,這確實算是一個大突破了。 再結合之前國產芯片產業鏈的消息,有網友表示,目前我們的EDA
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