Wirepas Click加入世界上最大的附加開發板系列
該款網絡連接解決方案是MIKROE快速發展的開發板系列的第1500款產品2023年10月20日：嵌入式解決方案公司MikroElektronika（MIKROE）今天推出了第1500款Click?附加開發板--Wirepas Click
HBM4爭奪戰正式開啟
前言： GPT-4模型有1.76萬億級的參數量，而傳統計算機架構依賴于處理器和內存的相互配合，要想支撐如此龐大的數據處理與傳輸，半導體存儲器技術需要迎來新的變革。 人工智能浪潮之下，HBM從幕后走向臺前，市場需求持續看漲
臺積電：熬過“業績底”，3nm戰歌起
臺積電（TSMC）于北京時間2023年10月19日下午的美股盤前發布了2023年第三季度財報（截止2023年9月），要點如下： 1、收入端：已過底部。2023年三季度臺積電收入實現173億美元，位于業績指引區間中樞（167-175億美元）
MCU市場生變，國際大廠又施壓，中國企業何去何從？
進入2023下半年以來，芯片庫存調整出現好兆頭，2022年最早承受降價壓力的微控制器（MCU）市場，近期，帶頭降價的企業陸續停止殺價清庫存策略，部分品類甚至開始漲價。 由于MCU應用廣泛，涵蓋消費類電子、汽車、工控、IoT等眾多領域，如今報價回升，從一個側面反應出終端市場需求正在回暖
英特爾酷睿14代處理器評測：i9如虎添翼，i7改頭換面
酷睿14代，能否給酷睿系列畫上完美句號？ 去年也是這個時候，我們評測了i9-13900K，作為英特爾第二代異構處理器，i9-13900K強大的性能確實給我留下了深刻的印象。一年時間過去，如今我們迎來
Transphorm 最新技術白皮書： 常閉耗盡型 (D-Mode)與增強型 (E-Mode) 氮化鎵晶體管的優勢對比
氮化鎵功率半導體器件的先鋒企業 Transphorm說明了如何利用其Normally－Off D－Mode平臺設計充分發揮氮化鎵晶體管的優勢，而E－Mode設計卻必須在性能上做出妥協加利福尼亞州戈萊塔
車載DSP：新應用孕育國產“芯”機遇
數字信號處理器（DSP）是一類專門用于實現數字信號處理算法的半導體器件，其與CPU、GPU、FPGA并稱為“四大通用芯片”；依托豐富的數字信號處理指令、獨立高效的存儲及總線結構、更完備的外設資源以及低
Kirin9000S大突破？美國禁售ArFi光刻機，堵住7nm芯片漏洞
近日，美國再次升級了芯片禁令，在去年那份“史上最嚴”的禁令上，再次升級，重新制造了很多的細則。 其中針對AI芯片，一些消費級的GPU顯卡，以及nvidia去年根據禁令，針對中國大陸市場，特意進行閹割，并符合去年禁令要求的H800、A800都被禁了
英飛凌專家看好戶儲市場增長前景，3大未來發展方向引關注
2023年的戶用儲能市場不火了？中國是否會向歐洲等地迎來屬于自己的戶儲時代？在于近期成功舉辦的第11屆 EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業鏈研創趨勢展望研討會上，面對一眾泛科技、行業媒體及產業人士的疑問，英飛凌電源與傳感系統事業部應用管理高級經理徐斌于現場回應了有關戶儲行業的前景和地域發展問題
2023年中國印刷電路板行業研究報告
第一章 行業概況 1.1 行業簡介 印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）是電子工業的基石，被譽為“電子產品之母”。它在電子設備中扮演著至關
數字電容傳感芯片MC11系列應用手冊
本手冊以 MC11S 為例，介紹了芯片的應用設計方案，包括電路設計、電極設計、器件調整、 應用和案例等，適用于 MC11 系列芯片。 手冊內容可供 LDM 模組應用參考。LDM 模組包含 MC11
應用在冷鏈運輸中的數字溫度傳感芯片
冷鏈運輸（Cold-chain transportation）是指在運輸全過程中，無論是裝卸搬運、變更運輸方式、更換包裝設備等環節，都使所運輸貨物始終保持一定溫度的運輸。冷鏈運輸要求在中、長途運輸及短途配送等運輸環節的低溫狀態
英偉達A800、H800將被出口管制，國產GPU能否頂起一片天？
10月17日晚間消息，美國商務部延長了在2022年10月首次實行的全面出口管制，將收緊對尖端人工智能芯片的出口管制。 在新規下，英偉達旗下先進的GPU、顯卡等將被禁止向中國市場出售，其中還包含了A800和H800這樣專門為中國市場定制的芯片
被華為Kirin9000S嚇住了，美國對中國芯，進行極限卡脖子了？
當華為推出Mate60系列手機，并使用了Kirin9000S芯片后，當時有些博主表示，美國應該會被嚇壞了，然后有可能引來更嚴格的禁令。 畢竟華為突破封鎖了，這當然不是美國看到的，所以接下來要么放開封鎖，要么更嚴格的封鎖，但考慮到放開是不可能的，美國面子掛不住，所以更嚴格的一輪禁令，可能很快會到來
阿斯麥 (ASML)：皇冠上的明珠，也難逃周期魔咒
阿斯麥（ASML）于北京時間 2023 年 10 月 18 日下午的美股盤前發布了 2023 年第三季度財報（截止 2023 年 9 月），要點如下： 1、核心數據：基本符合預期
DPU和DOCA，英偉達的新戰場
前言： 英偉達的崛起是基于CUDA和GPU的，但隨著人工智能、大數據和云計算的興起，英偉達也需要不斷創新來保持競爭力。 為此，他們開始著手開發DPU并推出了DOCA。 作者
i9-14900K/i7-14700K首發評測
一、前言：酷睿i9/i7處理器的終章 Intel酷睿第 14 代S系列處理器無意中創造了一個歷史！ 自從進入智能酷睿處理器時代，還從來沒有出現過連續3代產品不換接口和主板的情況，酷睿第 14 代S
半導體IPO，造就了5個“億元戶”
文/樂居財經 程孟瑤 半導體和光伏產業的迅速發展對產業鏈的帶動，給石英坩堝行業帶來了難得的發展機遇。99%收入來自石英坩堝，2020年還處于虧損中的浙江美晶新材料股份有限公司（簡稱：美晶新材），在2021年迅速扭虧并且實現持續增長
