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解讀世界半導體技術的發(fā)展大趨勢

SIA總裁BrianToohey說,路線圖的宗旨之一是遵循摩爾定律的發(fā)展速度,不斷縮小工藝尺寸、提高性能以滿足消費者的需求。

IC設計 | 2012-04-26 10:28 評論

系統(tǒng)級芯片SoC能否真正取代傳統(tǒng)CPU?

在經(jīng)歷了50多年的絕對統(tǒng)治之后,CPU終于迎來了新的挑戰(zhàn),挑戰(zhàn)者正是SoC。在過去幾十年間,你可要隨便走進一家電腦店,根據(jù)CPU的性能來挑選一臺全新的電腦。現(xiàn)在,你在四處瞅瞅,無算是智能手機還是平板電腦,設置筆記本電腦都開始使用SoC了。

嵌入式設計 | 2012-04-26 09:25 評論

聚焦中國稀土保衛(wèi)戰(zhàn):攘外和安內(nèi)都迫在眉睫

面對如此強勢強硬的咄咄逼人起訴,中國到底應該如何辦呢?中方應根據(jù)世貿(mào)組織爭端解決程序,妥善處理有關磋商請求,盡量處理在WTO裁決以前。

IC設計 | 2012-04-24 05:25 評論

Android的困境:系統(tǒng)現(xiàn)碎片化,市場份額現(xiàn)停滯

據(jù)國外媒體報道,美國科技博客BusinessInsider今天發(fā)表一篇博文,稱Android系統(tǒng)的崛起是2011年移動行業(yè)的最大事件,但進入2012年后Android系統(tǒng)突然面臨著許多麻煩。

嵌入式設計 | 2012-04-23 10:23 評論

熟透了的蘋果,離掉落還遠嗎?

目前,對蘋果股價的預測已經(jīng)成為華爾街的分析師們津津樂道的一件事。最極端的預測甚至將股價推到了1001美元/股,到時市值將突破1萬億美元。但事實往往與美好的愿望相悖,在群情激昂之時,股價往往會透支公司價值。

RF/無線 | 2012-04-20 11:22 評論

美國專家對朝鮮火箭墜落的技術原因分析

據(jù)一位火箭專家稱,朝鮮“銀河三號”三級運載火箭上周發(fā)射失敗,原因很可是在飛行早期,約在發(fā)射后一分鐘進入軌道時Max Q,也稱最大動態(tài)壓力產(chǎn)生的劇烈震動。

嵌入式設計 | 2012-04-18 11:09 評論

美的電器為何會陷入困境大裁員?

美的電器2011年財報顯示,員工僅剩下66497人,比上一年度減少32179人。本次裁員數(shù)量將近三成。

工藝/制造 | 2012-04-18 10:58 評論

我國半導體封裝業(yè)有望實現(xiàn)“彎道超車”

我國半導體封裝業(yè)相比IC設計和制造最接近國際先進水平,先進封裝技術的廣泛應用將改變半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局,我國半導體封裝業(yè)在“天時、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國際競爭中實現(xiàn)“彎道超車”。

封裝/測試 | 2012-04-18 09:59 評論

西安獲三星閃存芯片項目背后探秘:政府或給千億補貼

三星電子閃存芯片項目日前落地西安,項目一期第一階段投資將達70億美元,若三期投資順利完成,總投資約為300億美元。作為北京、重慶等多個城市都有意引入的項目,為何最終西安勝出?

存儲技術 | 2012-04-16 09:20 評論

ADI DSP解決方案演示及技術交流研討會在深圳舉行

2012年4月12日Analog Devices,Inc(簡稱:ADI)在深圳市威尼斯酒店舉行了ADI DSP(BF592)解決方案演示技術交流研討會。

英特爾聯(lián)合賽靈思投資EDA初創(chuàng)公司Oasys

英特爾資本日前聯(lián)合賽靈思,共同投資EDA初創(chuàng)公司Oasys,不過具體金額并未透露。

嵌入式設計 | 2012-04-11 14:20 評論

各大芯片廠商展開高階通訊芯片戰(zhàn)

面對全球移動網(wǎng)絡等多網(wǎng)融合的大趨勢下,用戶數(shù)量也與日俱增,由此高階通訊基礎設施業(yè)務所帶來的巨大商機,也使得各大國際大廠紛紛開展芯片戰(zhàn),或許新一輪的技術革新即將開始。

| 2012-04-11 11:48 評論

華為手機:黑馬是這樣煉成的

在全球智能手機市場競爭日趨白熱化的形勢下,一個來自中國的上路新手卻像闖入瓷器店里的公牛一樣一頭撞了進來。它一路橫沖直撞,在重重圍堵中闖出了一條大道,成為一匹引人注目的黑馬,它就是華為。

| 2012-04-11 11:16 評論

展訊獲CEVA-XC DSP授權 劍指LTE基帶芯片設計

全球硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布,展訊通信公司 (Spreadtrum Communications, Inc.) 已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP處理器授權,用于其LTE基帶處理器設計。

| 2012-04-11 09:39 評論

Intel旗下芯片將整合USB3.0技術

全球芯片巨頭Intel花費了10年時間,終于在美國硅谷成功將USB 3.0技術整合到芯片中來。Intel昨天宣布所有7系列的家族芯片將進軍移動桌面OEM系統(tǒng)和主板行業(yè), 未來生產(chǎn)的該系列所有芯片都將整合USB3.0。

| 2012-04-10 14:53 評論

索尼宣布年底前裁員萬人應對頹勢

據(jù)日本《日經(jīng)新聞》報道,日本索尼公司宣布,將在2012年底前在全球裁員1萬人,約占雇員總數(shù)的6%。

光電/顯示 | 2012-04-10 10:57 評論

使用智能手機會讓人感覺更孤獨

最近麻省理工學院心理學教授 Sherry Turkle 在一次講座中談到,隨著傳媒的發(fā)展,人們卻感覺越來越孤獨。為什么手機功能越來越強大,通訊方式越來越多,我們卻越來越?jīng)]有群體感和歸屬感?

| 2012-04-10 09:41 評論

縱深報道:鴻海集團牽手夏普的理由

夏普與全球最大的EMS(電子產(chǎn)品代工服務)企業(yè)——臺灣鴻海集團結成了戰(zhàn)略性合作關系,這可以看作是日本制造業(yè)迎來轉(zhuǎn)型期的一個典型事件。

光電/顯示 | 2012-04-09 10:23 評論

江溢MIEC品牌電解電容 適用于各種電器

臺灣江溢科技推出適用于各種電器及供應器之電解電容MIEC品牌 , 他們用途相當廣泛。此類電容耐溫高,頻率特性及壽命均佳且有防爆設計安全適用于DC主機板、投影機、大型電動玩具、家用電器等。有時為了主機板的設計和需要可做3PINS~5PINS的更改設計。

| 2012-04-09 10:01 評論

Ramtron新型低功耗F-RAM存儲器產(chǎn)品

 世界領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導體產(chǎn)品開發(fā)商及供應商Ramtron在剛舉行的硅谷Design West/嵌入式系統(tǒng)會議上發(fā)布新型低功耗F-RAM存儲器產(chǎn)品,進一步加強公司幫助客戶改善產(chǎn)品能效、訪問速度和安全性的能力。

| 2012-04-09 09:47 評論
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