政策利好 4G爆發 展訊能否嶄露頭角？
提起華為海思，很多人能夠馬上想到麒麟系列芯片。然而提到展訊，你會想到什么？同樣作為國內IC設計領域的領頭羊，展訊少了一些知名度。在國家大力發展集成電路產業以及中國移動迅速發展4G的背景下，2015展訊能否嶄露頭角？
長電科技：大基金背景下“蛇”也能“吞象”
長電科技不久前上演了一場“豪華”的海外并購戲碼，與產業基金、芯電半導體共同出資，以7.8億美元收購全球第四大封測代工廠星科金朋，而據最新封測市場排名，長電科技市場份額僅排在第六位，卻能鯨吞位居第四的星科金朋，堪稱典型的“蛇吞大象”。
折紙的藝術 “Slinky”或將為物聯網提供能源
靜電是我們日常生活中無處不在，而美國喬治亞科學技術研究院所研發的“Slinky”就是從靜電中攫取能源，這些能量將被存儲起來，并以一種更加環保、便宜的方式給那些電子元件供電。
聯發科2015：4G趕超高通 搶先卡位物聯網
聯發科2014年取得了十分搶眼的成績，在美國調查公司IHS Technology實施的2014年半導體銷售額排名中，由去年的第15位躋身到了第10位。但是由于在4G芯片上落后對手高通，2015加強4G發展仍然重要。同時，尋找新業務支柱也勢在必行。
外媒評小米Note：平庸不出彩 與iPhone6 Plus差距頗大
國外著名科技媒體Verge發布文章評論小米Note：“平庸不出彩，與iPhone6 Plus差距頗大”。
專利為王 2014美國科技公司專利數量排行Top10
2014年的美國專利獲得量年度排名近日出爐，根據榜單來看，排名前五位公司與去年并無變化，其中IBM以7534項美國專利數量遙遙領先，連續22年蟬聯第一。排在第2至10位的分別為三星、佳能、Sony、微軟、東芝、高通、谷歌、LG及松下。
集成電路大時代：以中芯國際領頭的大陸晶圓制造企業大盤點
集成電路產業總體上可分為三部分：設計、制造、封裝測試。IC設計作為集成電路產業的火車頭2014年有9家IC設計公司進入全球50強公司，而制造的晶圓代工廠雖然沒有傲人的成績，但是在以中芯國際為代表的中國晶圓代工廠也將會大步發展。
2014全球封測上市公司資產負債排名及財報解讀
國家集成電路產業投資基金落地后，首次出手即轉向封測領域，需知封裝是國內集成電路產業環節中最薄弱的一環，而隨著摩爾定律的延伸，封測技術的發展將前途無量。為此，小編特整理了全球封測上市公司資產負債情況，并對公司財報進行簡單解讀。
盤點2014中國入圍全球Top 50 的9家IC設計公司
雖然美國公司在2014年全球前五十大無晶圓廠IC業者中占據了19個席位，中國公司只有9個席位，但是IC設計作為集成電路產業發展的龍頭，在中國政府大力扶持集成電路產業發展的背景下，讓我們一起來了解入圍的9家IC設計公司。
安卓智能機：iPhone的手下敗將 社交網絡的附庸
自從iPhone6發布之后，800萬的攝像頭卻一直為消費者所詬病；縱有果粉想要辯解，卻也羞于啟齒，不知從何說起。
聯發科總經理謝清江：今年讓高通筑起的高墻潰堤
聯發科總經理謝清江7日表示，聯發科4G晶片今年在全球市占率一定提升，最慢明（2016）年要與高通“并駕齊驅”。
2015年國內手機行業面臨挑戰
最近，關于國內手機行業的新聞不斷。首先是知名手機零部件代工廠接連倒閉，接下來是2014年國內手機出貨同比降21.9%，再到小米印度專利案下月再開庭。從設計、制造、銷售三個環節都釋放出了2015國內智能手機行業面臨挑戰的信號。
巨人肩上的高通：不拘一格的驍龍810 或將揭開芯片差異化競爭序幕
近日，美國芯片制造商高通表示，將在最新的旗艦級別的手機處理器驍龍810中添加Kill-Switch硬件模塊。
集成電路國產化大時代：產業鏈上的“領頭羊”
雖然 “緩增長”將是2015年全球半導體行業的特點。但是對于中國的集成電路產業來說，在整個行業保持持續增長和國內政策的雙重利好影響之下，國內集成電路行業將快速發展。
CEC、英特爾競購 Marvell手機芯片業務“情”歸何處？
2015CES大會期間，曾曝出CEC將競購Marvell手機芯片業務傳聞，盡管Marvell未給予回應，但業界已紛紛猜測Marvell或將出售其手機芯片業務。而除了傳聞中的買家CEC，亦有人表示更看好英特爾，一個是“老東家”英特爾，一個是中國市場、政策誘惑，Marvell手機芯片業務情歸何處？
【2015CES觀察】沒有Apple Watch壓陣 智能手表們集體噤聲
在今年的CES上，硬件廠商之間的競爭已經從你的手機轉移到了你的家庭、轎車、你的眼睛、錢包、桌子上了。智能家居和物聯網，這兩個詞重復的次數已經多到令人厭惡。
最熱自動駕駛技術與車載智能系統大揭秘
2015 CES智能汽車成了新星，自動駕駛和車載智能系統無疑是推動汽車智能化的兩大技術。目前有很多廠商有不同的解決方案，但是小編拋棄那些不主流的技術，為大家揭秘目前關注度比較高的自動駕駛和智能車載系統解決方案。
2015 CES“芯”品匯：聯發科高通英偉達“斗智”
2015年國際消費類電子產品展覽會（CES）已接近尾聲，在展會上，以智能家居、汽車電子為首的各種新品爭奇斗艷，而作為產品核心的芯片界大佬們自然也不示弱，先有英偉達TegraX1“搶”出風頭進軍智能汽車，后有高通驍龍602A跨界攪局，另有聯發科、博通、英特爾等均攜“芯”品亮相，下面一起來一睹為快！
CES的皇者三星電子：70年風雨荊棘 3代人加冕為王
經過數十年在CES上的耕耘，三星已經成為了這個世界上最大、影響最為廣泛的消費類電子技術年展上當之無愧的王者。
當鋁合金戀上玻璃：大神X7四色對比圖賞
大神在今天發布了大神成為獨立品牌后的首款旗艦大神X7。這款手機有著極致的航空級鋁合金中框工藝、雙玻璃鏡面設計和超強配置，三個版本分別為全網通高配版，配有驍龍801處理器；移動版和雙4G版，搭載了MT6595八核處理器，讓我們一起來欣賞酷派大神X7四色對比圖。
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