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vivo Xplay5全方位評測:IMX298實力叫板iPhone 6s的攝像頭!

vivo Xplay5在拍攝性能方面的表現不錯,只是在白平衡方面有所遺憾,而值得一提的是夜拍效果讓人驚喜,甚至有超越蘋果iPhone 6s的地方。

設計測試 | 2016-03-14 10:54 評論

一機在手 三網無憂 全網通究竟讓誰受益?

全網通手機的崛起,大概是源自iPhone6的試水。盡管難看的“白帶”設計讓消費者吐槽不已,但是卻換來了近乎全球的網絡支持,真正做到了讓消費者省心。正是行業領導者的舉動,換來了行業整體的升級換代,正式打開了全網通手機的市場。

網絡/協議 | 2016-03-12 09:20 評論

2018年半導體單位出貨量將超1萬億

今年的半導體單位出貨量將為8867億,下一年為9500億,到2018年預計達到1.02萬億的里程碑式成績。

IC設計 | 2016-03-09 15:29 評論

VR/AR傻傻分不清 看完這篇文章就全懂了

VR技術可廣泛的應用于城市規劃、室內設計、工業仿真、古跡復原、地質災害、教育培訓等眾多領域,為其提供切實可行的解決方案。尤其是在制造,醫療和影視行業,VR技術可以實現了跨平臺的交互式設計、虛擬裝配、醫療培訓、遠程手術和虛擬展示,大大的革新了現有技術。

光電/顯示 | 2016-03-04 10:31 評論

大名鼎鼎的Type-C接口為何沒有得到普及?

話說這Type-C接口從2014年發布至今,也有一定年頭了,為啥還沒能得到大規模普及?可能不只是小編,童鞋們心里對此也很疑惑吧。不要緊,咱們今天就談談這個其實并不陌生的接口,試著簡要分析一下為什么它的普及這么難。

三星S7/S7 edge評測:各項指標均衡 無缺陷的旗艦機皇

近年來,隨著手機行業硬件發展出現瓶頸,廠商頻繁發布的新品已經少有新意。但在去年的MWC展會上面,三星卻憑借著強勁的上下游整合能力,帶來全新設計的Galaxy S6/S6 edge,搭載的14nm工藝CPU和雙側曲面屏成為了去年行業的焦點。

封裝/測試 | 2016-03-03 09:19 評論

6GB手機運存真能帶來“飛”一般的感覺嗎?

作為某項技術的首發機型,毫無疑問會額外引起大家的注意,增加在新聞傳播中的曝光度,在手機發展史中也可能成為里程碑式的機型,比如首發光學防抖的Lumia 920、第一款按壓式指紋識別手機iPhone 5s、首款驍龍800機型XL39h等等,前不久,為了爭搶驍龍820的首發幾家廠商更是爭執不下。

存儲技術 | 2016-03-02 14:01 評論

那么問題來了 當諾基亞復出時 你會選Lumia還是Nokia?

現任諾基亞CEO 拉吉夫·蘇里公開表示諾基亞將重返智能手機市場。這一消息不禁讓眾多“諾粉”歡欣鼓舞,諾基亞到底能否上演“王者歸來”呢?

工藝/制造 | 2016-02-29 09:32 評論

Intel/AMD你追我趕 2016年CPU市場重新引發競爭?

相比早幾年,2016年有點特別,CPU市場終于讓人看到折騰的盼頭,今年Intel和AMD都將有重量級的新產品上市,Intel將會在旗艦系列上推出14nm的Broadwell-E,而AMD方面就更加不用說了,全新的Zen架構肩負著“復興”的重任。

IC設計 | 2016-02-26 08:32 評論

走近三星S7國際版處理器Exynos 8890:多核性能秒A9 里程碑式作品

三星全新旗艦手機Galaxy S7/S7 edge已經在MWC2016開幕的前一天發布,S7/S7 edge身上有許多亮點,例如雙曲面Super AMOLED屏幕,IP68級別的三防功能,佳能全像素雙核傳感器技術等等,這確實能給用戶不少全新的體驗。

嵌入式設計 | 2016-02-24 00:08 評論

二合一大勢所趨 夏樂蓓談與華為合作之道

英特爾中國區總經理夏樂蓓認為華為MateBook從設計上講是非常有創新的,可以說它是顛覆性的創新,可以看它的設計、薄度和其他很多的功能上。

工藝/制造 | 2016-02-23 09:59 評論

高通/聯發科/三星/蘋果等今年旗艦芯片詳解

可能最希望2016年快點到來的芯片廠商就是高通了。自高通820發布后,其備受關注,今年的驍龍820注定是場翻身之戰,寄予著高通極大的希望,也將會是我們今年在旗艦機上最常見的芯片。

IC設計 | 2016-02-23 09:47 評論

MWC的新品預示了VR/手機/PC/智能家居等市場哪些發展趨勢?

為了獲得更多關注,各大廠商的新品往往在展會開始前兩天就會發布完畢,今年 MWC 也不例外。雖然每年 MWC 都會有大波新品出現,但今年的新品不僅有獨特性,在某種程度上也有共性,這或許說明了廠商對未來判斷的一致。我們真的會迎來一個新風口嗎?

其它 | 2016-02-23 08:42 評論

中芯國際2016財年資本支出增至21億美元

中芯國際2016財年資本支出增至21億美元

為了在全球快速增長的芯片市場搶攻更高市場份額,中芯國際透露2016財年公司資本支出預算將上調至21億美元。

IC設計 | 2016-02-20 09:58 評論

與飛思卡爾合并后恩智浦第四季度財報透露的信息

恩智浦在2月3日公布了第四季度報告,也是完成與飛思卡爾合并后的第一次財報。半導體產業正面臨宏觀經濟不確定性帶來的需求走弱的影響,因此恩智浦此前對第四季度表現給出了兩位數的營收下滑的預期。

MCU/控制技術 | 2016-02-16 11:01 評論

對比知名半導體廠商制程工藝、研發實力

目前處理器主要分PC領域的x86架構以及移動數碼領域的ARM架構。但是它們都有一個共同點,那就是注重制程工藝。我們以往介紹處理器的時候,一般都是一筆帶過。今天我們就詳細介紹下制程工藝以及各個半導體巨頭的研發實力。

工藝/制造 | 2016-02-15 00:05 評論

360手機奇酷旗艦極客版評測:安全和省電尤為出色

360手機奇酷旗艦極客版評測——從這個名字中可以看得出來未來的360手機將實行品牌統一化的戰略。360手機的旗下,奇酷和大神將成為兩個字品牌,其中奇酷品牌面向中高端市場,而大神則定位低端市場。

封裝/測試 | 2016-02-14 00:05 評論

坐擁夏普 鴻海將稱霸大屏?

夏普是“液晶之父”,直到京東方2015年12月在合肥開工10.5代線,夏普擁有全球唯一一條10代線,2012年投產時公布的投資額是48億美元,此外還擁有4代線、6代線和8代線。

光電/顯示 | 2016-02-10 00:04 評論

滿足這5個條件才能支持快充 與處理器功能無關

我們經常在評測或是廠商宣傳中看到某某手機搭載高通驍龍XXX處理器,支持快速充電技術。而在高通官網中筆者也發現快充的字眼是寫在處理器參數表里頭的,這就很容易讓消費者誤以為,搭載驍龍XXX處理器的手機就支持快速充電,其實這是不正確的,為什么?

存儲技術 | 2016-02-03 00:21 評論

Kiss Connector攪局 傳統機械式連接器市場或重新洗牌

來自美國硅谷的創業公司Keyssa創新了連接器,開發出了突破性的Kiss Connectivity技術,剛剛推出的電磁連接器Kiss Connector更是斬獲嵌入式技術類別的CES 2016創新大獎。那么,Kiss Connector究竟有何創新之處?傳統的機械式連接器市場能否重新洗牌?

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